三星正式揭曉Galaxy Note 5、Galaxy S6 Edge+之后，進一步拉開下半年間各手機廠商自有行動處理器競爭新章，其中包含蘋果A9處理器、華為海思半導體Kirin 950，以及LG盛傳將推出的第二款自有處理器“NUCLUN 2”。而在手機廠商先后投入自有處理器研發(fā)，意味將使Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等處理器廠商感受壓力。

　　制程部分，三星Exynos 7420采用自家14nm制程生產(chǎn)，而蘋果A9處理器也將采用相同技術制作，但部分訂單仍將由臺積電以16nm FinFET技術量產(chǎn)，至于包含Kirin 950、NUCLUN 2也同樣將由臺積電以16nm FinFET技術生產(chǎn)。

　　從目前數(shù)據(jù)來看，LG自行打造的NUCLUN 2運作效能將高于三星Exynos 7420，同時將采用ARM big.LITTLE架構設計，分別以2.1GHz Cortex-A72四核心架構與1.5GHz Cortex-A53四核心架構組成，但實際效能表現(xiàn)依然視裝置設計而定，有可能避免過熱、耗電而作調整。

　　華為先前透露旗下新款高階處理器Kirin 950最快在今年10月推行，同時在效能表現(xiàn)也將比預期更好，估計將會應用在旗下新款旗艦手機等產(chǎn)品，但具體細節(jié)依然要等華為后續(xù)揭曉。

　　雖然目前仍不少手機廠商均選擇使用Qualcomm或聯(lián)發(fā)科處理器產(chǎn)品，但從三星今年首度在高階旗艦機種維持僅使用自有處理器，加上Qualcomm在高階處理器持續(xù)因“過熱”等議題受影響，導致兩季財報表現(xiàn)均受影響。加上近期有不少消息傳出長期合作夥伴小米將研發(fā)自有處理器，雖然預期將推出效能更高、改善“過熱”問題的Snapdragon 820處理器，仍可能讓Qualcomm倍感壓力。

　　而手機廠商陸續(xù)在高階機種導入自有研發(fā)處理器產(chǎn)品后，勢必將造成Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等處理器廠商更大壓力，不但可能在高階處理器產(chǎn)品增加更多競爭，像Qualcomm今年失去最大合作廠商三星訂單，意味在整體營收將出現(xiàn)不小的缺口。過去曾經(jīng)接下不少中國廠商手機訂單的聯(lián)發(fā)科，除持續(xù)與Qaulcomm競爭市場外，也開始面臨部分廠商開始打造自有處理器產(chǎn)品，并且造成訂單缺口等影響。

　　因此，如同手機廠商逐漸在趨于飽和的市場發(fā)展中，透過挖掘物聯(lián)網(wǎng)應用、軟體服務擴展等全新獲利機會，諸如Qualcomm、聯(lián)發(fā)科處理器廠商也開始往物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)，甚至獲利機會更大的伺服器市場應用發(fā)展，進而尋求不同獲利藍海。