2014年聯(lián)發(fā)科達(dá)到其進(jìn)入手機(jī)芯片市場以來的巔峰，芯片市場份額達(dá)到31.67%逼近高通的32.3%，在高通的價(jià)格戰(zhàn)下4G芯片銷量超過原來的預(yù)期目標(biāo)3000萬片，銷售收入達(dá)到66.8億美元?jiǎng)?chuàng)下新記錄，一切都是如此美好。

　　上半年打了聯(lián)發(fā)科一悶棍

　　聯(lián)發(fā)科一直都希望進(jìn)軍高端市場，可是由于其身上的山寨機(jī)烙印以及技術(shù)與高通的差距明顯，導(dǎo)致國內(nèi)手機(jī)企業(yè)一直都沒有在高端手機(jī)上采用聯(lián)發(fā)科的芯片。

　 　今年聯(lián)發(fā)科推出新品牌helio曦力，將其重磅產(chǎn)品MT6795改名為helio X10，再次進(jìn)軍高端市場，可是海思阻截了聯(lián)發(fā)科的高端路。海思推出的麒麟930架構(gòu)與聯(lián)發(fā)科的MT6795一樣，都是八核A53架構(gòu)，在這樣的情況下華 為的對手其他國產(chǎn)手機(jī)品牌自然不可能使用性能與海思麒麟930相當(dāng)?shù)牟⑶矣猩秸佑〉穆?lián)發(fā)科芯片，即使高通的高端芯片驍龍810存在發(fā)熱問題依然有大部分 國產(chǎn)手機(jī)采用，而采用MT6795的樂視手機(jī)定價(jià)只有1499元，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場的努力又一次失敗。

　　今年一季度聯(lián)發(fā)科的營收環(huán)比下滑14%，同比微增3%；二季度同比大幅下滑13%；上半年?duì)I收973.7億，相比去年同期的1001億下滑2.8%，上半年如此業(yè)績自然難讓投資者滿意。

　　聯(lián)發(fā)科下半年難樂觀

　 　高通由于驍龍810存在的問題，目前正加速推進(jìn)其高端芯片驍龍820的推出，手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長老杳表示高通原計(jì)劃明年一季度才推出驍龍820的，但是 由于驍龍810的負(fù)面影響將提前在今年下半年推出，驍龍820將采用三星的14nmFinFET工藝生產(chǎn)，采用自己的Kryo核心，不會(huì)有發(fā)熱問題。

　 　中國大陸的國產(chǎn)芯片海思、展訊、聯(lián)芯等對聯(lián)發(fā)科的壓力在加大。隨著臺(tái)積電的16nmFinFET工藝量產(chǎn)，海思的四核A72+四核A53核心的麒麟 950將上市，這款芯片在今年中國移動(dòng)測試4G載波聚合的PPT中出現(xiàn)過，而聯(lián)發(fā)科下半年的高端芯片MT6797（也叫helio X20）是雙核A72+八核A53架構(gòu)，性能上當(dāng)然無法與麒麟950相比，聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場更難。

　　展訊在獲得中國的芯片產(chǎn)業(yè)基金 300億的支援后，今年初在3G手機(jī)芯片市場開打價(jià)格戰(zhàn)，據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù)今年上半年在3G基帶市場上已經(jīng)超過聯(lián)發(fā)科。其已經(jīng)挖來聯(lián)發(fā)科前手機(jī)芯片部門主管袁帝文，并獲得上百位聯(lián)發(fā)科、晨星的前員工加 盟，在這樣的情況下展訊技術(shù)研發(fā)得到極大加強(qiáng)，借助中國大陸正在加大扶持國產(chǎn)芯片的力度將對聯(lián)發(fā)科造成更大的威脅！

　　國產(chǎn)手機(jī)前兩大品牌 華為手機(jī)和小米手機(jī)，除了華為加大采用自家芯片的力度外，小米通過與聯(lián)芯合資也在加大力度研發(fā)芯片，其今年推出的紅米2A正是采用與聯(lián)芯合資的芯片目前已 經(jīng)出貨500萬預(yù)期將超過1000萬，小米并正在加大與聯(lián)芯的合作力度，不過目前聯(lián)芯的芯片目前是低端芯片對高通影響較小，而對聯(lián)發(fā)科影響較大。此外去年 底愛立信在印度市場起訴小米侵權(quán)導(dǎo)致小米的手機(jī)被禁售，后來印度暫時(shí)解禁采用高通芯片的小米手機(jī)也對有意走向國際市場的小米采用聯(lián)發(fā)科芯片產(chǎn)生負(fù)面影響。

　　有鑒于聯(lián)發(fā)科目前不樂觀的市場表現(xiàn)，在即將于31日的法說會(huì)前，歐系投資機(jī)構(gòu)降低了聯(lián)發(fā)科今年的業(yè)績預(yù)期，將出貨量從從4.3億降至4.08億，營收增長從原先的12%降低到2%。

　　聯(lián)發(fā)科似乎也意識到了自己在手機(jī)芯片市場的發(fā)展不樂觀，繼高通進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場后，它也在今年初傳出消息希望進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場，此外還有消息指聯(lián)發(fā)科試圖收購NVIDIA進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)市場。