智能手機(jī)市場(chǎng)已是一片血海，通過(guò)價(jià)格戰(zhàn)來(lái)占領(lǐng)市場(chǎng)的低端處理器的利潤(rùn)已經(jīng)越來(lái)越微薄。作為主打低價(jià)處理器大廠的聯(lián)發(fā)科，2015年開(kāi)始發(fā)力高端處理器，力爭(zhēng)在高端處理器市場(chǎng)撼動(dòng)高通驍龍的地位，聯(lián)發(fā)科Helio能否成功?
最近，有傳聞稱聯(lián)發(fā)科有意收購(gòu)英偉達(dá)，或達(dá)成合作關(guān)系，布局IOT進(jìn)軍車聯(lián)網(wǎng)，這并非沒(méi)有可能，因?yàn)樵谝苿?dòng)處理器市場(chǎng)已經(jīng)激烈廝殺呈現(xiàn)血海的時(shí)候，包括高通、Intel和 Marvell等已經(jīng)紛紛展開(kāi)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的布局。而聯(lián)發(fā)科已經(jīng)通過(guò)可穿戴/物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)客競(jìng)賽，拉攏開(kāi)發(fā)者解決用戶生活的實(shí)際問(wèn)題，實(shí)質(zhì)也在間接積累其技術(shù)儲(chǔ) 備。如2014年的競(jìng)賽產(chǎn)品中，產(chǎn)生了包括空氣品質(zhì)監(jiān)控器、盲人移動(dòng)輔助工具、釀酒器及電動(dòng)機(jī)車租賃等等作品來(lái)提升物聯(lián)網(wǎng)車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展。不過(guò)，與有些 芯片公司出售移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)，專注物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域舉措不同，聯(lián)發(fā)科堅(jiān)持在移動(dòng)芯片領(lǐng)域領(lǐng)域的投入，并更加注重高端市場(chǎng)。
提起聯(lián)發(fā)科處理器，許多消費(fèi)者的仍然會(huì)和山寨手機(jī)聯(lián)系在一起，到了智能手機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科又往往和低價(jià)手機(jī)一同出現(xiàn)，因而具有不錯(cuò)的市場(chǎng)占有率。從科技市 調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics在7月 1日發(fā)表研究報(bào)告看，2015年第一季基頻處理器銷售額市占率依序在拿下全球前五名的分別是高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、三星LSI與美滿電子科技。高通銷售額市 占率為61%，聯(lián)發(fā)科、展訊的市占則依序?yàn)?8%、7%。雖然排名第二的聯(lián)發(fā)科與高通還有相當(dāng)?shù)牟罹?，但是?lián)發(fā)科已穩(wěn)穩(wěn)鞏固了LTE基頻處理器的二哥地 位。報(bào)告同時(shí)指出，高通LTE芯片的第一季全球市占率下滑至68%，主要是受到競(jìng)爭(zhēng)日益激烈、Galaxy S6訂單遭奪的影響。
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)坐穩(wěn)了基頻處理器二哥位置，但是面對(duì)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，高通的市場(chǎng)占有率有所下滑，聯(lián)發(fā)科在發(fā)展高端處理器Helio的道路上能否順利?聯(lián)發(fā)科今年3月27日在巴塞羅那MWC上發(fā)布了手機(jī)芯片品牌Helio，品牌定位高端智能手機(jī)市場(chǎng)。
回顧聯(lián)發(fā)科在處理器品牌的發(fā)展，2013年，聯(lián)發(fā)科推出八核處理器;2014年，聯(lián)發(fā)科提出“創(chuàng)造無(wú)限可能(Everyday Genius)”的全新品牌主張，讓用戶以合理價(jià)格獲得最佳體驗(yàn);2015年聯(lián)發(fā)科推出Helio品牌發(fā)力高端市場(chǎng)，這是為了避免發(fā)生無(wú)品牌戰(zhàn)略可能會(huì)導(dǎo) 致劣質(zhì)產(chǎn)品的出現(xiàn)。
品牌的國(guó)界注定Helio中文名稱的重要性，因此在聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio品牌的同時(shí)，面向中國(guó)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科希望 100萬(wàn)征得中文名稱。最終在4萬(wàn)多個(gè)參與征名投稿的中文名稱中，6位選手入圍中文征名活動(dòng)中，其中有來(lái)自河北邢臺(tái)60多歲的農(nóng)民。征名活動(dòng)覆蓋了33個(gè) 國(guó)家和地區(qū)，廣東、江蘇、北京、上海用戶在中國(guó)用戶貢獻(xiàn)品牌詞匯的占比超過(guò)了36%，大連理工大學(xué)是貢獻(xiàn)詞匯最多的高校。六個(gè)入圍的中文名稱包括，曦力、 極光、悍雷、華睿、虎翼和天熙，最終“曦力”勝出，聯(lián)發(fā)科的這一動(dòng)作對(duì)于建立高端處理器品牌有著積極的作用。
除了以百萬(wàn)征名獲得關(guān)注， 聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)被認(rèn)為擅長(zhǎng)打“核戰(zhàn)”。研究品牌的學(xué)者認(rèn)為，當(dāng)你很難趕超領(lǐng)先者的品牌成為某一品類的代名詞時(shí)，即使銷量超過(guò)它，如果你不是這個(gè)品類的第 一，通常你可以通過(guò)聚焦，以差異化代替競(jìng)爭(zhēng)。驍龍進(jìn)入聯(lián)發(fā)科的腹地大力推廣普及型的產(chǎn)品，是為了在存在競(jìng)爭(zhēng)的前提下戰(zhàn)勝對(duì)手，而聯(lián)發(fā)科引導(dǎo)多核之戰(zhàn)等舉 措，正是尋求差異化。
Helio品牌在獲得關(guān)注以及選擇了差異化的發(fā)展之路后，Helio品牌能否最終成功的另外一個(gè)核心因素就是產(chǎn)品本身。聯(lián)發(fā)科Helio區(qū)分出了兩個(gè)系列，頂級(jí)性能版Helio X系列和科技時(shí)尚版Helio P系列。X 系列追求運(yùn)算能力和多媒體功能;P系列提供經(jīng)優(yōu)化的PCBA尺寸，以超低功耗面向超薄手機(jī)市場(chǎng)。
聯(lián)發(fā)科Helio X性能到底如何?我們通過(guò)聯(lián)發(fā)科于 2015年5月發(fā)布的集成有10個(gè)64位ARM內(nèi)核用臺(tái)積電的20nm工藝的移動(dòng)產(chǎn)品用應(yīng)用處理SoC“Helio X20”特性來(lái)了解。Helio X20在基本架構(gòu)上為三種處理負(fù)荷分別準(zhǔn)備了CPU內(nèi)核群，也就是在輕度、中度及重度處理時(shí)運(yùn)用不同的核心群，這樣的好處是可以將功耗降低30%。除了這 個(gè)特性，Helio X20的布局設(shè)計(jì)采用了新思科技的自動(dòng)布局設(shè)計(jì)工具“IC Compiler II”(圖)。使用該工具，在多存儲(chǔ)體、低壓工作、DVSF、電源供應(yīng)等方面容易降低功耗。
通過(guò)對(duì)于聯(lián)發(fā)科Helio X20特性的了解，可以看到聯(lián)發(fā)科Helio處理器確實(shí)有其可以稱之為旗艦處理器的理由。不過(guò)可惜的是，首家采用Helio處理器的樂(lè)視超級(jí)手機(jī)1定價(jià)不 過(guò)1499元，與曦力高端處理器的定位還有距離。隨后，HTC M9+、 HTC E9+、金立 E8以及最近發(fā)布的魅族中端手機(jī)魅族MX5都采用了Helio處理器。
隨著采用Helio處理器的手機(jī)越來(lái)越多，曦力品牌也會(huì)慢慢被廣泛認(rèn)知，至于能否像高通驍龍一樣成功，除了要產(chǎn)品本身的實(shí)力以及恰當(dāng)?shù)钠放撇呗?，還要與驍龍和三星的Exynos激烈競(jìng)爭(zhēng)，因此聯(lián)發(fā)科的高端路并不容易。