一、工程詢問

PCB的Gerber文件和加工說明是工廠拿到手的第一份資料，廠商的產(chǎn)品工程師將對整個Gerber文件針對自身工廠設(shè)備的加工能力進(jìn)行優(yōu)化及拼板，之后制作生產(chǎn)指示（MI）以適應(yīng)工廠的批量生產(chǎn)。工廠Gerber的審核、CAM的制作通常會花費一天時間，對電路文件的任何調(diào)整均需在通過電子工程師確認(rèn)的情況下進(jìn)行，若是在設(shè)計中盡量將電路設(shè)計的適合工廠加工那無疑將減少加工時間。

首先我們需要了解以下三個文件：

IPC-6012b：剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范（標(biāo)準(zhǔn)下載）

IPC-6013a：柔性印制板質(zhì)量要求與性能規(guī)范（標(biāo)準(zhǔn)下載）

IPC-a-600g：電路板品質(zhì)允收規(guī)格（標(biāo)準(zhǔn)下載）

目前普通剛性板仍在PCB占據(jù)絕對份額。IPC6012b是工程師和工廠進(jìn)行PCB設(shè)計加工的基本依據(jù)。電子工程師在PCB設(shè)計中除了熟悉IPC6012b外，還需要了解所需PCB加工廠的各種工藝能力。對于一般的硬板廠商來說大概如下：線寬/線距3mil/3mil，最小機械孔徑8mil，最小激光孔徑4mil，除BGA最小PTH孔到孔距8mil……。極限的設(shè)計將導(dǎo)致產(chǎn)品合格率的降低和成本的增加，建議在設(shè)計時盡量多考察PCB加工廠商的工藝能力并綜合聽取各廠商的報價。

二、電路板的設(shè)計

線路圖上線寬/線距、孔、BGA等的最小設(shè)計直接影響著良品率進(jìn)而影響加工陳本。在電路的合理布局之下我們應(yīng)盡量做大這些設(shè)計。

在工廠的生產(chǎn)加工過程中，會對單一的板進(jìn)行拼版以適應(yīng)生產(chǎn)線的生產(chǎn)，由于對主要物料覆銅板的切割相對較固定，有時候費盡心力做小的PCB尺寸并不一定會減少成本，建議與工廠產(chǎn)品工程師多溝通了解自己設(shè)計板子的材料利用率，聽取其建議盡量做到PCB板對覆銅板的最大利用率以降低價格。