《電子技術(shù)應(yīng)用》
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PCB產(chǎn)品工程-制作前的準備

2015-07-06

一、工程詢問

PCB的Gerber文件和加工說明是工廠拿到手的第一份資料,廠商的產(chǎn)品工程師將對整個Gerber文件針對自身工廠設(shè)備的加工能力進行優(yōu)化及拼板,之后制作生產(chǎn)指示(MI)以適應(yīng)工廠的批量生產(chǎn)。工廠Gerber的審核、CAM的制作通常會花費一天時間,對電路文件的任何調(diào)整均需在通過電子工程師確認的情況下進行,若是在設(shè)計中盡量將電路設(shè)計的適合工廠加工那無疑將減少加工時間。

首先我們需要了解以下三個文件:

IPC-6012b:剛性印制板的鑒定及性能規(guī)范標準下載

IPC-6013a:柔性印制板質(zhì)量要求與性能規(guī)范標準下載

IPC-a-600g:電路板品質(zhì)允收規(guī)格標準下載

目前普通剛性板仍在PCB占據(jù)絕對份額。IPC6012b是工程師和工廠進行PCB設(shè)計加工的基本依據(jù)。電子工程師在PCB設(shè)計中除了熟悉IPC6012b外,還需要了解所需PCB加工廠的各種工藝能力。對于一般的硬板廠商來說大概如下:線寬/線距3mil/3mil,最小機械孔徑8mil,最小激光孔徑4mil,除BGA最小PTH孔到孔距8mil……。極限的設(shè)計將導(dǎo)致產(chǎn)品合格率的降低和成本的增加,建議在設(shè)計時盡量多考察PCB加工廠商的工藝能力并綜合聽取各廠商的報價。

二、電路板的設(shè)計

線路圖上線寬/線距、孔、BGA等的最小設(shè)計直接影響著良品率進而影響加工陳本。在電路的合理布局之下我們應(yīng)盡量做大這些設(shè)計。

在工廠的生產(chǎn)加工過程中,會對單一的板進行拼版以適應(yīng)生產(chǎn)線的生產(chǎn),由于對主要物料覆銅板的切割相對較固定,有時候費盡心力做小的PCB尺寸并不一定會減少成本,建議與工廠產(chǎn)品工程師多溝通了解自己設(shè)計板子的材料利用率,聽取其建議盡量做到PCB板對覆銅板的最大利用率以降低價格。


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