現(xiàn)代電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)阻抗的要求越來越高，阻抗的模擬變得越來越重要，線寬/線距是條件，疊板結(jié)構(gòu)是基礎(chǔ)。芯板的選取、半固化片的疊加、銅層和阻焊層的厚度都會(huì)影響板子的成本和阻抗的測(cè)試結(jié)果。半固化片106、1080-7628各個(gè)型號(hào)有著不同的介電常數(shù)，多片低型號(hào)薄半固化片易于調(diào)整疊板厚度且層壓后更容易滿足阻抗的測(cè)試，但相應(yīng)成本將出現(xiàn)大幅增加。

無論是互動(dòng)阻抗還是差動(dòng)阻抗，影響阻抗值的因素有﹕（影響度由大至?。?nbsp;

    Er：介電質(zhì)常數(shù)，與阻抗值成反比；

    H1：線路層與墊地層間介電層厚度，與阻抗值成正比，參考基板及PP之壓合厚度；

    W：線寬，與阻抗成(反比)；

    T：銅厚，與阻抗值成反比，內(nèi)層為基板銅厚，外層為銅箔厚度+鍍銅厚度，依據(jù)孔銅規(guī)格而定；

    S：相鄰線路與線路之間的間距，與阻抗值成正比（差動(dòng)阻抗）；

    H2：線路層與線路層間介電層厚度，與阻抗值成反比；

    H3：防焊漆厚度，與阻抗值成反比。

推薦使用Polar SI8000/SI9000阻抗計(jì)算軟件，此軟件集成了大量與阻抗仿真相關(guān)的模擬，適用于PCB設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。

一、阻抗模擬軟件介紹

Polar SI8000 

此軟件已經(jīng)可以很好的滿足現(xiàn)在的阻抗模擬要求,為最優(yōu)先使用的模擬方法。另外，此軟件中有 EXCEL與普通兩個(gè)版本，可以很容易處理大量的阻抗模擬。

Polar SI9000

此軟件集成了大量與阻抗仿真相關(guān)的模擬，適用于PCB設(shè)計(jì)與生產(chǎn)。其生產(chǎn)相關(guān)的參數(shù)設(shè)置與SI8000 完全相同。

二、仿真模式選擇

1、內(nèi)層標(biāo)準(zhǔn)仿真模式

2、外層標(biāo)準(zhǔn)仿真模式

3、其它仿真模式

三、SI8000與SI9000阻抗仿真參數(shù)設(shè)置

1、標(biāo)準(zhǔn)模塊仿真參數(shù)設(shè)置—內(nèi)層部分:

（1） 參數(shù)描述：

       “H1” 阻抗線線底到下參考銅面的間距

       “Er1” H1部分絕緣材料的Er值

       “H2” 阻抗線線底到上參考銅面的間

       “Er2” H2部分絕緣材料的Er值

       “W1” 阻抗線線底寬

       “W2” 阻抗線線底寬度

       “s1”  阻抗線線底之間的間距

       “REr” 樹脂的 Er值

       “T1”  阻抗線完成銅厚

       “Z0”  阻抗模擬結(jié)果

（2） 仿真模塊簡(jiǎn)圖

（3） 基本參數(shù)設(shè)置

     W2 值設(shè)置：0.5OZ銅設(shè)置為 W1-0.3mil，

               1.0 OZ銅設(shè)置為W1-0.5mil，

               2.0 OZ銅設(shè)置為W1-0.7 mil；

     REr 值設(shè)置：當(dāng)材料為Halogen-free 材料時(shí)，此值為3.2 ，其它材料設(shè)置為3.0；

     Er 值設(shè)置：根據(jù)疊板圖與相關(guān)文件選擇。

2、標(biāo)準(zhǔn)模塊仿真參數(shù)設(shè)置—外層部分:

（1）參數(shù)描述：

     “H1”阻抗線線底到下參考銅面的間距

     “Er1”H1部分絕緣材料的Er值

     “C1”基材上的阻焊層厚

     “C2”線面上的阻焊層厚度

     “W1”阻抗線線底寬

     “W2”阻抗線線底寬度

     “s1” 阻抗線線底之間的間

     “C2” 阻抗線之間的阻焊層厚

     “CEr”阻焊材料的 Er值

     “T1” 阻抗線完成銅

     “Z0” 阻抗模擬結(jié)果

（2） 仿真模塊簡(jiǎn)圖

（3）基本參數(shù)設(shè)置

     W2 值設(shè)置：銅厚小于等于2.0mil時(shí)，設(shè)置為W1-0.5mil：

               銅厚大于2.0mil銅時(shí)，設(shè)置為W1-0.7mil；

     C1，C2，C3值設(shè)置：銅厚小于等于2.0mil銅時(shí)，依次設(shè)置為1.0 /0.4 /1.4 mil，

                    銅厚大于2.0mil銅時(shí)，依次設(shè)置為1.1 /0.5 /1.5mil；

     CEr 值設(shè)置：此值設(shè)為3.6；

     Er 值設(shè)置：根據(jù)疊板圖與相關(guān)文件選擇。 

四、其它設(shè)置

1、銅厚選擇：

  外層銅厚根據(jù)疊板結(jié)構(gòu)圖添加；

  內(nèi)層銅厚根據(jù)以下原則選擇：

        0.5 oz銅厚為 0.53mil，

        1.0 oz銅厚為 1.1mil，

        2.0 oz銅厚為 2.3mil。

2、其它模式的阻抗仿真請(qǐng)遵循軟件說明。