巨頭們的崛起并非偶然，每一個(gè)時(shí)代都有自己的特點(diǎn)，每一次成功都離不開(kāi)特定的生態(tài)圈。遙想統(tǒng)治PC領(lǐng)域多年的英特爾和AMD，源于微軟的windoxs和X86緊密綁定，使得Wintel堅(jiān)不可摧。再看發(fā)展迅猛的移動(dòng)領(lǐng)域，形成了ARM、Google和安卓的綁定，造就了高通、聯(lián)發(fā)科，使得其他CPU沒(méi)有了機(jī)會(huì)。而這一次，隨著智能穿戴和物聯(lián)網(wǎng)的興起，第一次使得ARM、XBurst/MIPS和X86三個(gè)架構(gòu)同在一個(gè)起跑線(xiàn)，有了同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)。

　　君正聯(lián)手BAT布局智能硬件生態(tài)圈

　　今年4月，騰訊發(fā)布了面向智能手機(jī)和智能手表等可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)的一套操作系統(tǒng)騰訊TOS，北京君正成為其首批芯片合作伙伴，提供標(biāo)準(zhǔn)硬件參考設(shè)計(jì)方案。針對(duì)本次合作，北京君正董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理劉強(qiáng)首次公開(kāi)介紹：“目前與騰訊TOS系統(tǒng)合作主要在智能手表方案，希望產(chǎn)品能盡快推向市場(chǎng)。另外，在智能家居方面，北京君正推出了X系列芯片產(chǎn)品?！痹?月12日，北京君正的策略發(fā)布會(huì)上，北京君正董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理劉強(qiáng)表示，目前，北京君正與阿里也采用類(lèi)似的合作方式，而百度的語(yǔ)音引擎已經(jīng)支持君正平臺(tái)。

　　智能時(shí)代“芯”機(jī)遇——生態(tài)決定未來(lái)

　　北京君正董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理劉強(qiáng)

　　劉強(qiáng)認(rèn)為，中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)在過(guò)去五年中在飛速變化，騰訊、阿里現(xiàn)在已經(jīng)都是TOP5名的全球互聯(lián)網(wǎng)公司，這種生態(tài)和移動(dòng)PC時(shí)代發(fā)生根本性的變化。原因如下:第一，騰訊、阿里已經(jīng)和google是屬于平起平坐級(jí)別的互聯(lián)網(wǎng)公司；第二，google不能進(jìn)入中國(guó)，對(duì)騰訊、阿里這些操作系統(tǒng)，也形成了自主生態(tài)，提供了非常好的契機(jī)；第三，手表的生態(tài)，一改此前以APP為主導(dǎo)的操作系統(tǒng)，服務(wù)推送將成為主流，中國(guó)力量漸漸形成新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

　　直擊痛點(diǎn)——適合的才是最好的

　　北京君正副總經(jīng)理冼永輝表示“在移動(dòng)領(lǐng)域，MIPS雖然沒(méi)有ARM表現(xiàn)的那么好，但是在傳統(tǒng)領(lǐng)域，像服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)中，家用網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器一般用的都是MIPS，它在通訊協(xié)議上的表現(xiàn)會(huì)更強(qiáng)。”新時(shí)代醞釀新機(jī)遇。智能時(shí)代的開(kāi)放性特點(diǎn)提供給了XBurst/MIPS一次非常好的機(jī)會(huì)。這一次，君正提前兩年率先布局，把技術(shù)做到極致，面向可穿戴設(shè)備提供了SoC。

　　智能時(shí)代“芯”機(jī)遇——生態(tài)決定未來(lái)

　　北京君正副總經(jīng)理冼永輝

　　那么君正針對(duì)智能時(shí)代推出的智能“芯”究竟有多酷？

　　劉強(qiáng)介紹道，君正的第一代CPU叫XBurest  1， 采用40nm制程工藝，功耗為0.07mW/MHz。過(guò)去三年，君正持續(xù)在研發(fā)XBurest2，目標(biāo)是2倍功耗接近2倍性能。

　　另外針對(duì)穿戴式、互聯(lián)網(wǎng)對(duì)低功耗極致的要求，正在考慮XBurest0，目標(biāo)是降低30%的性能，同時(shí)進(jìn)一步降低30%的功耗。智能時(shí)代已經(jīng)不是拼性能的時(shí)代了，符合智能時(shí)代特點(diǎn)的內(nèi)核才是好內(nèi)核。

　　為可穿戴設(shè)備定制芯片

　　劉強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，在智能硬件時(shí)代，也意味著對(duì)低功耗、高性能的更高要求，公司推出的M系列方案是全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的低功耗可穿戴方案。

　　目前，北京君正針對(duì)可穿戴市場(chǎng)，推出M系列處理器，M200、M200S，未來(lái)規(guī)劃M(mǎn)300系列，這是全世界首款針對(duì)穿戴式推出的專(zhuān)用處理器。M系列處理器均采用了高性能、低功耗的雙核架構(gòu)，并集成了GPU，集成了VPU，還有VP的接口，此外還有其他豐富的外設(shè)接口。

　　對(duì)于手表和眼鏡這類(lèi)可穿戴設(shè)備來(lái)說(shuō)，90%的時(shí)間都是休眠狀態(tài)（待機(jī)狀態(tài)），這種狀態(tài)下決定了手表/眼鏡可以待機(jī)多長(zhǎng)時(shí)間。M200在休眠的時(shí)候，功耗只有0.2mW，正常使用時(shí)功耗也只有65—80mW，而在極端情況下CPU全速運(yùn)轉(zhuǎn)，功耗也僅僅150mW。

　　為了進(jìn)一步推進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，君正推出了標(biāo)準(zhǔn)參考設(shè)計(jì)——牛頓平臺(tái)，第二代的牛頓平臺(tái)的處理器采用的是M200。

　　智能時(shí)代“芯”機(jī)遇——生態(tài)決定未來(lái)

　　牛頓平臺(tái)本身已經(jīng)構(gòu)成了智能手表的機(jī)芯，智能手表所有需要的功能都在這塊開(kāi)發(fā)板上，有處理器、WIFI、藍(lán)牙、eMCP等等，超長(zhǎng)的電池使用時(shí)間，提升整機(jī)使用時(shí)間1—2倍。值得一提的是，牛頓平臺(tái)非常小，小于1元錢(qián)硬幣，非常適合嵌入到穿戴式設(shè)備。

　　據(jù)介紹，對(duì)比蘋(píng)果的智能手表Apple Watch，在同等應(yīng)用場(chǎng)景下，君正方案能實(shí)現(xiàn)40小時(shí)續(xù)航，超過(guò)Apple Watch的18小時(shí)續(xù)航時(shí)間。而與Google Glass相比，君正的智能眼鏡方案在成本、尺寸、續(xù)航、攝像、溫度等方面更具優(yōu)勢(shì)。

　　目前果殼、智器、映趣、土曼等智能手表商，都在使用北京君正的方案，此外，使用君正方案的智能眼鏡廠(chǎng)商也已經(jīng)達(dá)到20多家。其中，關(guān)注度最高的要數(shù)奧圖科技的酷鏡了，在5月ACES展會(huì)中場(chǎng)面火爆，關(guān)注度排在展會(huì)前3名，預(yù)計(jì)8月上市，而2500元的價(jià)格極也具誘惑，上市后有望爆款熱賣(mài)！

　　劉強(qiáng)表示，“今年將會(huì)有更多的智能手表廠(chǎng)商使用君正方案，未來(lái)移動(dòng)醫(yī)療領(lǐng)域也有望使用公司方案”。血壓血糖血氧心率監(jiān)測(cè)是慢性病得剛性需求，而君正低功耗芯片在智能穿戴移動(dòng)醫(yī)療具有10億級(jí)別的市場(chǎng)空間。

　　擁抱更廣闊的物聯(lián)網(wǎng)

　　在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，每年需要的智能硬件芯片將是數(shù)千億顆的市場(chǎng)，這將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)PC芯片數(shù)億級(jí)別和移動(dòng)芯片10億級(jí)別的規(guī)模。國(guó)際市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)IDC最新研究指，物聯(lián)網(wǎng)全球市場(chǎng)價(jià)值5年內(nèi)將暴增1.6倍，至1.7萬(wàn)億美元。英特爾在IDF2015上指出，到2020年全球?qū)⒂谐^(guò)450億臺(tái)設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。

　　冼永輝介紹，面向更大更廣闊物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，君正也有全新的構(gòu)架——X系列。第一款是X1000系列。這個(gè)系列是君正面向物聯(lián)，首先面向智能家電、智能家居類(lèi)似于這樣的設(shè)備，專(zhuān)門(mén)推出的芯片。它的構(gòu)架是MIPS1G的處理器，集成了32兆的MBytes，而且設(shè)計(jì)了豐富的接口，并且集成了32MBLPDDR，采用數(shù)據(jù)加密引擎，支持語(yǔ)音喚醒和識(shí)別，可以由支持?jǐn)?shù)字矩陣，做原廠(chǎng)識(shí)別。

　　X系列平臺(tái)的最基本的特點(diǎn)是低功耗。據(jù)介紹，這是全球范圍內(nèi)，功耗最低的linux平臺(tái)，另外具備高性能，相比MCU計(jì)算能力提升10倍，存儲(chǔ)能量提升50倍。

　　以X1000為基礎(chǔ)，君正推出全新的哈雷平臺(tái)。一個(gè)處理器，一個(gè)藍(lán)牙平臺(tái)，加上一個(gè)Flash，三個(gè)主要的器件就構(gòu)成了哈雷平臺(tái)。主要器件不到10顆，整個(gè)板子加起來(lái)不到50顆器件，非常有利于大家生產(chǎn)，而且具有很高的性?xún)r(jià)比。這是第一代哈雷平臺(tái)，未來(lái)君正將會(huì)面向各個(gè)領(lǐng)域推出一系列哈雷平臺(tái)。

　　智能時(shí)代“芯”機(jī)遇——生態(tài)決定未來(lái)

　　哈雷平臺(tái)的適用范圍非常廣泛，基于哈雷平臺(tái)可以提供多種類(lèi)別的物聯(lián)網(wǎng)衍生產(chǎn)品。如圍繞生活的智能化產(chǎn)品，家電、家居、娛樂(lè)、玩具等；圍繞出行的智能交通；圍繞工業(yè)、生產(chǎn)的相關(guān)產(chǎn)品，都非常適合。

　　據(jù)研究機(jī)構(gòu)BIIntelligence的報(bào)告顯示，2018年全球智能手表銷(xiāo)量將達(dá)到9160萬(wàn)部，營(yíng)收將達(dá)到92億美元。他們預(yù)計(jì)，將來(lái)每20部智能手機(jī)就有一部與智能手表配對(duì)。而在物聯(lián)網(wǎng)方面，今天每個(gè)人只會(huì)有兩個(gè)移動(dòng)設(shè)備，但到2020年的時(shí)候，每個(gè)人被連接的設(shè)備的數(shù)量會(huì)達(dá)到一千個(gè)。

　　冼永輝認(rèn)為，對(duì)智能設(shè)備而言，最核心的是處理器和操作系統(tǒng)，其次是作為硬件生態(tài)的關(guān)鍵的器件，再次是軟件上面有各種各樣的服務(wù)提供商，從硬件開(kāi)發(fā)到最終軟件的服務(wù)提供，這是一個(gè)完整的智能設(shè)備開(kāi)發(fā)生態(tài)的框圖。北京希望跟合作伙伴一起構(gòu)建這樣一個(gè)完整的生態(tài)，給大家提供更好的服務(wù)。

　　君正已經(jīng)走過(guò)了十年的風(fēng)雨兼程，并定位于第二個(gè)十年為君正2.0時(shí)代。在君正邁向2.0的時(shí)候，物聯(lián)網(wǎng)也已經(jīng)走進(jìn)2.0時(shí)代。在這個(gè)恰當(dāng)?shù)臅r(shí)代，中國(guó)制造也正在升級(jí)為中國(guó)智造，將與全行業(yè)共享盛宴。