燦芯半導(dǎo)體協(xié)同CEVA及中芯國(guó)際共同開(kāi)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)ASIC平臺(tái)
2015-06-05
國(guó)際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)公司——燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”)日前對(duì)外宣布,將與戰(zhàn)略合作伙伴們,包括中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”),共同開(kāi)發(fā)全系列的IoT芯片平臺(tái),提供可配置的芯片方案,目標(biāo)是為滿足中國(guó)在云架構(gòu)基礎(chǔ)上的對(duì)無(wú)線智能設(shè)備的龐大需求。
基于與中芯國(guó)際的緊密戰(zhàn)略合作關(guān)系,燦芯半導(dǎo)體的IoT ASIC平臺(tái), 建立在中芯國(guó)際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個(gè)具有嵌入式閃存的工藝上,循此工藝的不斷發(fā)展演進(jìn),能使操作電壓大幅降低,因此在動(dòng)態(tài)功耗和靜態(tài)功耗方面將有明顯改善,對(duì)于IoT智能家居和可穿戴式產(chǎn)品等電池供電的應(yīng)用來(lái)說(shuō)是最佳的工藝選擇。
“燦芯半導(dǎo)體作為中國(guó)ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)的領(lǐng)跑者,以及與中芯國(guó)際的緊密戰(zhàn)略合作關(guān)系,一直為中國(guó)的新興IoT市場(chǎng)提供快速與優(yōu)化的實(shí)現(xiàn)服務(wù)?!睜N芯半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士說(shuō),“IoT應(yīng)用的關(guān)鍵是無(wú)線連接,我們也與CEVA合作, 確保了對(duì)云端的無(wú)縫連接?!?br/> “中芯國(guó)際一直在不斷開(kāi)發(fā)先進(jìn)和創(chuàng)新技術(shù),特別是在超低功耗工藝平臺(tái)上,我們率先在業(yè)界推出了超低功耗基礎(chǔ)IP庫(kù)、商業(yè)化的藍(lán)牙和BLE IP,以及模塊化的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器,形成了全面和完整的IoT基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái)?!敝行緡?guó)際設(shè)計(jì)服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士說(shuō),“我們很高興燦芯能夠積極聯(lián)合其它重要戰(zhàn)略伙伴,在此基礎(chǔ)上共同發(fā)展了IoT ASIC平臺(tái),我們深信與燦芯在IoT平臺(tái)領(lǐng)域的合作成果將幫助中國(guó)迅速發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)入世界領(lǐng)先的智能化時(shí)代?!?br/> CEVA作為燦芯半導(dǎo)體和中芯國(guó)際的IP合作方,計(jì)劃與燦芯半導(dǎo)體合作,將藍(lán)牙基帶功能和DSP內(nèi)核集成到IoT ASIC平臺(tái)中。CEVA的藍(lán)牙IP由基帶硬件和基于HCI接口層的控制器軟件構(gòu)成,并兼容包括Bluetooth Smart Ready 4.2(雙模)等所有版本藍(lán)牙,其創(chuàng)新的低功耗架構(gòu)使其十分適用于包括復(fù)合型無(wú)線連接芯片、微控制器及應(yīng)用處理器在內(nèi)的不同領(lǐng)域的嵌入式應(yīng)用。對(duì)于那些需要本地智能處理能力的IoT應(yīng)用,CEVA的DSP內(nèi)核可以集成到平臺(tái)并應(yīng)用于語(yǔ)音激活、語(yǔ)音識(shí)別、傳感器融合、人臉識(shí)別及指紋識(shí)別等。為該IoT平臺(tái)提供減少處理延遲時(shí)間、增強(qiáng)數(shù)據(jù)安全性、提高數(shù)據(jù)傳輸效率及降低總體功耗的優(yōu)點(diǎn)。
“我們很高興能與燦芯半導(dǎo)體合作,為其ASIC平臺(tái)客戶的定制化無(wú)線IoT設(shè)備提供世界級(jí)的無(wú)線連接和處理器技術(shù)。”CEVA市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Eran Briman表示,“我們的藍(lán)牙IP能夠降低Bluetooth Smart及Bluetooth Smart Ready設(shè)備的功耗,同時(shí)DSP平臺(tái)也為設(shè)備的智能處理提供了可靠的能力?!?br/> 今年四月,專注于系統(tǒng)級(jí)封裝與先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司與燦芯半導(dǎo)體正式簽署SoC及SiP技術(shù)合作協(xié)議。此合作將有助于中國(guó)IoT ASIC平臺(tái)的構(gòu)建和SoC集成封裝,以實(shí)現(xiàn)傳感器、微處理器和無(wú)線傳輸集成到單芯片IoT解決方案中。
燦芯半導(dǎo)體將于2015年6月8日-10日與中芯國(guó)際攜手,再次共同參與在美國(guó)舊金山Moscone Center舉行的設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)(DAC),展位號(hào)2803,歡迎蒞臨展位了解更多信息。
關(guān)于燦芯半導(dǎo)體
燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司是一家國(guó)際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)公司,為客戶提供超大規(guī)模ASIC/SoC芯片設(shè)計(jì)及制造服務(wù)。燦芯半導(dǎo)體由中芯國(guó)際集成電路制造有限公司和來(lái)自海外與國(guó)內(nèi)的風(fēng)險(xiǎn)投資公司共同創(chuàng)建。中芯國(guó)際作為燦芯半導(dǎo)體的戰(zhàn)略合作伙伴,為燦芯半導(dǎo)體提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持和流片保證。定位于90nm/65nm/40nm/28nm 及更高端的SoC設(shè)計(jì)服務(wù),燦芯半導(dǎo)體為客戶提供從源代碼或網(wǎng)表到芯片成品的一站式服務(wù),并致力于為客戶復(fù)雜的ASIC設(shè)計(jì)提供一個(gè)低成本、低風(fēng)險(xiǎn)的完整的芯片整體解決方案。詳細(xì)信息請(qǐng)參考燦芯半導(dǎo)體網(wǎng)站www.britesemi.com。
關(guān)于中芯國(guó)際
中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐交所代號(hào):SMI,港交所股份代號(hào):981),是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位於上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠,一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開(kāi)發(fā)中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本和臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。詳細(xì)資訊請(qǐng)參考中芯國(guó)際網(wǎng)站www.smics.com。