國際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計服務(wù)公司——燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）日前對外宣布，將與戰(zhàn)略合作伙伴們，包括中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”），共同開發(fā)全系列的IoT芯片平臺，提供可配置的芯片方案，目標是為滿足中國在云架構(gòu)基礎(chǔ)上的對無線智能設(shè)備的龐大需求。
　　基于與中芯國際的緊密戰(zhàn)略合作關(guān)系，燦芯半導體的IoT ASIC平臺， 建立在中芯國際55nm低漏電(LL)、超低功耗(ULP)兩個具有嵌入式閃存的工藝上，循此工藝的不斷發(fā)展演進，能使操作電壓大幅降低，因此在動態(tài)功耗和靜態(tài)功耗方面將有明顯改善，對于IoT智能家居和可穿戴式產(chǎn)品等電池供電的應(yīng)用來說是最佳的工藝選擇。
　　“燦芯半導體作為中國ASIC設(shè)計服務(wù)的領(lǐng)跑者，以及與中芯國際的緊密戰(zhàn)略合作關(guān)系，一直為中國的新興IoT市場提供快速與優(yōu)化的實現(xiàn)服務(wù)?！睜N芯半導體總裁兼首席執(zhí)行官職春星博士說，“IoT應(yīng)用的關(guān)鍵是無線連接，我們也與CEVA合作， 確保了對云端的無縫連接?！?br/>　　“中芯國際一直在不斷開發(fā)先進和創(chuàng)新技術(shù)，特別是在超低功耗工藝平臺上，我們率先在業(yè)界推出了超低功耗基礎(chǔ)IP庫、商業(yè)化的藍牙和BLE IP，以及模塊化的嵌入式非揮發(fā)性存儲器，形成了全面和完整的IoT基礎(chǔ)技術(shù)平臺?！敝行緡H設(shè)計服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士說，“我們很高興燦芯能夠積極聯(lián)合其它重要戰(zhàn)略伙伴，在此基礎(chǔ)上共同發(fā)展了IoT ASIC平臺，我們深信與燦芯在IoT平臺領(lǐng)域的合作成果將幫助中國迅速發(fā)展的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進入世界領(lǐng)先的智能化時代?！?br/>　　CEVA作為燦芯半導體和中芯國際的IP合作方，計劃與燦芯半導體合作，將藍牙基帶功能和DSP內(nèi)核集成到IoT ASIC平臺中。CEVA的藍牙IP由基帶硬件和基于HCI接口層的控制器軟件構(gòu)成，并兼容包括Bluetooth Smart Ready 4.2（雙模）等所有版本藍牙，其創(chuàng)新的低功耗架構(gòu)使其十分適用于包括復合型無線連接芯片、微控制器及應(yīng)用處理器在內(nèi)的不同領(lǐng)域的嵌入式應(yīng)用。對于那些需要本地智能處理能力的IoT應(yīng)用，CEVA的DSP內(nèi)核可以集成到平臺并應(yīng)用于語音激活、語音識別、傳感器融合、人臉識別及指紋識別等。為該IoT平臺提供減少處理延遲時間、增強數(shù)據(jù)安全性、提高數(shù)據(jù)傳輸效率及降低總體功耗的優(yōu)點。
　　“我們很高興能與燦芯半導體合作，為其ASIC平臺客戶的定制化無線IoT設(shè)備提供世界級的無線連接和處理器技術(shù)?！盋EVA市場營銷副總裁Eran Briman表示，“我們的藍牙IP能夠降低Bluetooth Smart及Bluetooth Smart Ready設(shè)備的功耗，同時DSP平臺也為設(shè)備的智能處理提供了可靠的能力?！?br/>　　今年四月，專注于系統(tǒng)級封裝與先進封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化的華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司與燦芯半導體正式簽署SoC及SiP技術(shù)合作協(xié)議。此合作將有助于中國IoT ASIC平臺的構(gòu)建和SoC集成封裝，以實現(xiàn)傳感器、微處理器和無線傳輸集成到單芯片IoT解決方案中。
　　燦芯半導體將于2015年6月8日-10日與中芯國際攜手，再次共同參與在美國舊金山Moscone Center舉行的設(shè)計自動化大會(DAC)，展位號2803，歡迎蒞臨展位了解更多信息。
　　關(guān)于燦芯半導體
　　燦芯半導體（上海）有限公司是一家國際領(lǐng)先的ASIC設(shè)計服務(wù)公司，為客戶提供超大規(guī)模ASIC/SoC芯片設(shè)計及制造服務(wù)。燦芯半導體由中芯國際集成電路制造有限公司和來自海外與國內(nèi)的風險投資公司共同創(chuàng)建。中芯國際作為燦芯半導體的戰(zhàn)略合作伙伴，為燦芯半導體提供了強有力的技術(shù)支持和流片保證。定位于90nm/65nm/40nm/28nm 及更高端的SoC設(shè)計服務(wù)，燦芯半導體為客戶提供從源代碼或網(wǎng)表到芯片成品的一站式服務(wù)，并致力于為客戶復雜的ASIC設(shè)計提供一個低成本、低風險的完整的芯片整體解決方案。詳細信息請參考燦芯半導體網(wǎng)站www.britesemi.com。
　　關(guān)于中芯國際
　　中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位於上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時在香港設(shè)立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站www.smics.com。