如先前聯發(fā)科透露，除將在第三季提供特殊10核心的Helio X20樣品供合作廠商測試之外，同時也將推出兩款處理器，分別為MT6755與MT6570，前者將以8組ARM Cortex-A53核心構成，預期鎖定高階全球全頻段手機產品使用，后者則是以2組ARM Cortex-A7核心構成，估計將對應新興市場產品所設計。

　　根據中國MTK手機網所取得消息，顯示聯發(fā)科除在第三季將提供特殊10核心的Helio X20樣品供合作廠商測試，也確實如先前說法將另外推出新款處理器產品，分別為MT6755與MT6570。

　　其中MT6755主要將取代原本MT6753，因此預期同樣鎖定高階全球全頻段手機產品使用，本身將以8組ARM Cortex-A53核心構成，運作時脈則將提升至2.0GHz，并且導入聯發(fā)科旗下LTE Cat.6通訊模組，分別支援FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA與GSM通訊系統。而由于聯發(fā)科先前表示新款通訊模組要等到2016年才會更新，因此預期MT6755采用與Helio X20相同通訊模組，因此也將支援20＋20 CA載波聚合能力 (300/50Mbps)。

　　另外，相機控制部分則支援2100萬畫素靜態(tài)影像拍攝，以及1080P@30fps動態(tài)影片錄制。至于GPU部分雖然暫時未具體揭曉，但預期將有很大可能使用ARM Mali-T860，目前與Imagination Technologies合作的PowerVR GPU普遍應用在平板處理器產品。

　　至于同樣將在下半年間推出的MT6570，則是以2組ARM Cortex-A7核心構成，估計將對應新興市場產品所設計，亦即先前曾透露將另外針對新興市場需求打造新款處理器規(guī)格。

　　而在先前訪談中，聯發(fā)科也說明將在明年與合作代工廠商臺積電朝向更低制程技術發(fā)展，預計在2016年年中拓展至16nm或14nm制程技術，藉此降低處理器耗電表現，并且延長電池使用時間。但對于自主架構部分，以及是否搶進Windows 10應用市場，聯發(fā)科表示目前并未有此類計畫，主要將維持本身多核、多檔運作設計模式發(fā)展處理器產品，并且以滿足市場需求為目標。