進(jìn)入到2015年，手機(jī)廠商熱鬧，芯片廠商自然也不甘寂寞。聯(lián)發(fā)科發(fā)布新的處理器品牌Helio，希望借此逆襲高端；三星Exynos 7420登場(chǎng)，跑分破表；高通發(fā)布新架構(gòu)的驍龍820，而搭載驍龍810的手機(jī)也是紛紛亮相；Intel Sofia計(jì)劃落實(shí)，智能手機(jī)芯片改名X3進(jìn)軍低端。芯片廠商們可謂是八仙過(guò)海，各顯神通。
       低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇展訊欲成攪局者
       眾所周知，在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，本來(lái)是高通和聯(lián)發(fā)科的天下，其他廠商的份額都不大，而這兩家的低端產(chǎn)品基本按照 ARM 公版的進(jìn)化而進(jìn)化。例如2013 年，MT6589 大紅大紫，高通隨之跟進(jìn)，放棄性能較弱的 ARM A5 核心，也采用 A7 核心推出產(chǎn)品。2014 年末，ARM 性能更好，功耗更低的 64 位 A53 核心出現(xiàn)，高通和聯(lián)發(fā)科繼續(xù)跟進(jìn)，統(tǒng)治了千元機(jī)市場(chǎng)。

       但現(xiàn)實(shí)情況是，智能手機(jī)的硬件已經(jīng)開(kāi)始過(guò)剩，低端產(chǎn)品與高端產(chǎn)品的差距正在縮小，看似老舊的 ARM A7 核心仍有價(jià)值。只要系統(tǒng)優(yōu)化得當(dāng)，A7 核心的智能手機(jī)依然能保持流暢。正是看到了這個(gè)機(jī)會(huì)，2014 年底，小米投資聯(lián)芯，取得了 1860 的授權(quán)，推出了紅米 2A。而展訊攪局的也恰恰是這個(gè)市場(chǎng)。
       近日展訊發(fā)布了 SC9830A 內(nèi)置四核 ARM Cortex-A7 應(yīng)用處理器，主頻可達(dá) 1.5GHz，支持 4G 五模，支持雙卡雙待功能，集成雙核 ARM Mail 400MP，NEON 多媒體處理器，支持 1080P 高清視頻和 1300 萬(wàn)像素?cái)z像頭。需要說(shuō)明的是，這個(gè)規(guī)格幾乎與聯(lián)芯的 LC1860 一樣，而在價(jià)格方面，展訊表示可以將整機(jī)殺到 400 元，甚至比紅米 2A 還要低。目前采用高通和聯(lián)發(fā)科芯片的低端手機(jī)價(jià)格還在千元左右，如果體驗(yàn)相近的手機(jī)僅400 元無(wú)疑殺傷力巨大。
       縱觀展訊面對(duì)的市場(chǎng)格局，其目標(biāo)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手實(shí)是聯(lián)發(fā)科。去年紫光集團(tuán)董事長(zhǎng)趙偉國(guó)曾在接受媒體采訪時(shí)表示：“紫光希望用5年左右時(shí)間超過(guò)聯(lián)發(fā)科，成為世界范圍內(nèi)行業(yè)排名第二、出貨量第一的IC設(shè)計(jì)公司?！?br/>
       數(shù)據(jù)顯示，展訊去年?duì)I收為12億美元，而5年前聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收已達(dá)到20億美元的水平，現(xiàn)在更是高達(dá)66億美元，擠進(jìn)全球IC行業(yè)十強(qiáng)、手機(jī)芯片行業(yè)第二。對(duì)此，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為：“聯(lián)發(fā)科通過(guò)并購(gòu)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)，展訊可能會(huì)重走聯(lián)發(fā)科的發(fā)展道路，而資本的介入無(wú)疑可以幫助展訊走上捷徑?！?br/>       另?yè)?jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科2月份營(yíng)收大幅度下滑，同比下降近4成。面對(duì)展訊的強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃開(kāi)始調(diào)整3G芯片售價(jià)，降價(jià)10%～15%，且4G芯片也將小幅降價(jià)。
聯(lián)發(fā)科推高端品牌高通加碼中低端
       高通和聯(lián)發(fā)科一直以來(lái)在芯片領(lǐng)域斗得難解難分，高通占據(jù)著手機(jī)產(chǎn)業(yè)處理器的絕對(duì)領(lǐng)先地位。但聯(lián)發(fā)科發(fā)展速度同樣不容小覷。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科在2014年首次進(jìn)入4G芯片市場(chǎng)，出貨量即達(dá)3000多萬(wàn)片。
       年初，聯(lián)發(fā)科剛剛在北京首發(fā)了支持CDMA制式4G單芯片，包括面向中低端市場(chǎng)的四核產(chǎn)品MT6735和面向中高端市場(chǎng)的八核產(chǎn)品MT6753，打破了高通在CDMA領(lǐng)域的獨(dú)占地位，為其在2015年叫板高通增添了底氣。
       緊接著，聯(lián)發(fā)科面向中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布高端智能手機(jī)芯片品牌Helio，以滿足高端智能手機(jī)市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求。Helio旗下產(chǎn)品整合了多種先進(jìn)的主流運(yùn)算技術(shù)，在多媒體創(chuàng)新方面具有一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，能為下一代智能手機(jī)帶來(lái)最佳CPU表現(xiàn)和多媒體體驗(yàn)。隨著Helio的推出，聯(lián)發(fā)科將加快在高端智能手機(jī)市場(chǎng)的布局。
       據(jù)記者了解，“Helio”取自古希臘太陽(yáng)神之名Helios。作為聯(lián)發(fā)科的高端移動(dòng)處理器品牌，Helio包括兩大系列：頂級(jí)性能版Helio X系列和科技時(shí)尚版Helio P系列。Helio X系列具備很強(qiáng)的運(yùn)算能力和多媒體功能；Helio P系列提供經(jīng)優(yōu)化的PCBA尺寸和超低功耗，非常適合超薄智能手機(jī)設(shè)計(jì)中的高端功能。搭載Helio芯片的首批智能手機(jī)將于今年第二季度上市。
       對(duì)于為何發(fā)布高端芯片品牌，聯(lián)發(fā)科總裁謝清江在接受媒體采訪時(shí)表示，目前聯(lián)發(fā)科的品牌形象和產(chǎn)品是不匹配的，此前主要看重產(chǎn)品市場(chǎng)份額的增長(zhǎng)，但未來(lái)，在移動(dòng)市場(chǎng)產(chǎn)品站穩(wěn)高端是聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)，聯(lián)發(fā)科建立從入門(mén)款到中高端、旗艦型產(chǎn)品線完整覆蓋，高端獲得市場(chǎng)的認(rèn)可、樹(shù)立產(chǎn)品形象，既是主動(dòng)的發(fā)展方向，也是客戶的要求。
       “手機(jī)市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，讓原本在幕后的處理器廠商也越來(lái)越重視消費(fèi)品牌的建立。在以往，以英特爾‘intel inside’和高通驍龍品牌為代表，處理器廠商都在嘗試通過(guò)品牌建設(shè)提高消費(fèi)者認(rèn)知度。聯(lián)發(fā)科希望通過(guò)新品牌改變大家的印象提高消費(fèi)認(rèn)知度，同時(shí)，新品牌對(duì)其進(jìn)軍歐美市場(chǎng)也將起到促進(jìn)作用?！蹦硺I(yè)內(nèi)人士告訴記者。
       據(jù)記者了解，2015年聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)是拿下全球4G芯片20%市場(chǎng)份額，并將2016年目標(biāo)定位在40%。而這一數(shù)據(jù)在2014年不足5%。這對(duì)于在行業(yè)占據(jù)霸主地位的高通來(lái)說(shuō)無(wú)疑是不小的壓力。
       與聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場(chǎng)不同，在高端市場(chǎng)占據(jù)優(yōu)勢(shì)的高通似乎并不擔(dān)心聯(lián)發(fā)科的進(jìn)攻，反而在聯(lián)發(fā)科占有的中低端領(lǐng)域發(fā)力。為此，高通加強(qiáng)了其針對(duì)聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”模式的QRD的推廣，并揚(yáng)言未來(lái)高通手機(jī)芯片要全面QRD化。這意味著，高通QRD模式在高中端的優(yōu)勢(shì)，勢(shì)必會(huì)將壓力下傳到低端市場(chǎng)，屆時(shí)聯(lián)發(fā)科惟一可以應(yīng)對(duì)的就是不斷提升Turnkey模式的性價(jià)比，這樣一來(lái)，其營(yíng)收和利潤(rùn)將會(huì)承受比之前更大的壓力。
       “目前國(guó)內(nèi)海思、展訊等芯片廠商的成長(zhǎng)和崛起以及英特爾對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的攻勢(shì)，都會(huì)在今年對(duì)聯(lián)發(fā)科帶來(lái)一定壓力，這也是聯(lián)發(fā)科為何進(jìn)軍高端市場(chǎng)的主要原因。”某業(yè)內(nèi)分析師告訴記者。
       旗艦機(jī)首搭自家芯片三星挑戰(zhàn)高通
       近期，三星的最新旗艦機(jī)型Galaxy S6因?yàn)槠淝嫫聊缓徒饘俨ＡC(jī)身引發(fā)消費(fèi)者關(guān)注。不過(guò)，對(duì)于三星本身而言，該公司正在試圖從利潤(rùn)下滑的困境中掙脫出來(lái)。Galaxy S6產(chǎn)品最重要的不是外觀，而是位于機(jī)身內(nèi)部、用戶看不見(jiàn)的芯片產(chǎn)品—Exynos 7。
       Exynos 7是三星耗費(fèi)多年時(shí)間精心研發(fā)、投資幾十億美元打造的產(chǎn)品。通過(guò)使用自家芯片取代高通的產(chǎn)品，三星希望在與對(duì)手競(jìng)爭(zhēng)時(shí)有自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并借使用自主產(chǎn)品提升所售手機(jī)的利潤(rùn)。據(jù)消息人士透露，包括在美國(guó)銷(xiāo)售的大多數(shù)Galaxy S6手機(jī)將使用Exynos芯片。據(jù)悉，Exynos由三星最為先進(jìn)的芯片工廠制造，其所采用的技術(shù)能夠在提高產(chǎn)量的同時(shí)降低制造成本。
       眾所周知，在Galaxy S6之前，三星與其他高端智能手機(jī)制造商一樣，只能選擇高通的芯片產(chǎn)品。后者的Snapdragon芯片長(zhǎng)久以來(lái)被視為行業(yè)標(biāo)桿，其本質(zhì)上已經(jīng)壟斷了高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)。雖然三星此前也使用Exynos芯片支持其Galaxy系列智能手機(jī)，但本次在Galaxy S6上的廣泛使用凸顯其在技術(shù)上取得的優(yōu)勢(shì)。
       三星是全球最大的內(nèi)存芯片制造商，其在芯片設(shè)計(jì)方面卻長(zhǎng)期扮演小字輩角色。該公司在2007年就開(kāi)始為蘋(píng)果iPhone生產(chǎn)芯片，但是到2010年才開(kāi)始自己研發(fā)智能手機(jī)芯片。
       從2010年開(kāi)始，三星每年至少花費(fèi)100億美元用于升級(jí)和發(fā)展芯片制造設(shè)備，其中包括內(nèi)存芯片制造工廠。即使在周期性衰退期間，不少競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手削減開(kāi)支，但三星仍持續(xù)投入數(shù)十億美元在行業(yè)內(nèi)保持領(lǐng)先。
       在2012年6月，三星宣布總額為2.25萬(wàn)億韓元(約合20.4億美元)投資計(jì)劃，引進(jìn)使用14納米技術(shù)的芯片生產(chǎn)線，這一技術(shù)領(lǐng)先于高通生產(chǎn)驍龍芯片的20納米工藝。高技術(shù)的生產(chǎn)技術(shù)幫助三星節(jié)省生產(chǎn)成本，而這種芯片產(chǎn)品具有更好的功效以及更快傳輸數(shù)據(jù)的能力。
       不過(guò)，三星的芯片事業(yè)發(fā)展也不是一帆風(fēng)順。Exynos芯片在2013年出現(xiàn)過(guò)熱的情況，導(dǎo)致該公司不能在其高端智能手機(jī)產(chǎn)品中使用。三星對(duì)該芯片的采用率在去年跌到了低谷，分析師預(yù)計(jì)，Exynos芯片在三星高端智能手機(jī)中的使用比例跌至20%，這其中自然也有高通4G芯片性能突出的原因。但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看，三星押注使用自家移動(dòng)芯片將有助于提升半導(dǎo)體部門(mén)的利潤(rùn)。去年第四季度，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)的51%。對(duì)此分析師認(rèn)為，Exynos芯片可能成為高通或中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的替代品。
       除了上述Exynos 7八核處理器7420（裝備最新的Galaxy S6/S6 Edge）已經(jīng)展現(xiàn)了三星擺脫高通掣肘的強(qiáng)悍實(shí)力外，近日有消息稱，三星還在研發(fā)全新代號(hào)為“貓鼬”（Mongoose）的SoC芯片，據(jù)推測(cè)該芯片將會(huì)基于14納米制程的FinFET量產(chǎn)工藝，采用ARMv8架構(gòu)，能夠提供64位能力。根據(jù)消息這款自定義處理器的最高時(shí)鐘頻率為2.3GHz，在GeekBeanch 3跑分中單核成績(jī)達(dá)到了2200，比目前強(qiáng)悍處理器Exynos 7420（1495）多出45%。此外還有一個(gè)非常有趣的地方，高通的CPU架構(gòu)名為Krait（環(huán)蛇），而貓鼬恰是環(huán)蛇的天敵，三星在該代號(hào)命名上有著非常明顯的意圖。
       英特爾攜中國(guó)廠商發(fā)力再戰(zhàn)移動(dòng)市場(chǎng)
       英特爾雖然在PC處理器市場(chǎng)上的霸主地位難以被撼動(dòng)，但是連連征戰(zhàn)移動(dòng)芯片市場(chǎng)卻沒(méi)有得到預(yù)期的回報(bào)，盡管如此，英特爾非但沒(méi)有放棄之意，反而在今年不斷加碼。
       例如在今年的MWC2015上，英特爾對(duì)外正式發(fā)布了針對(duì)入門(mén)級(jí)和超值平板電腦、可通話平板和智能手機(jī)的SoC平臺(tái)英特爾凌動(dòng)x3（內(nèi)部研發(fā)代號(hào)為SoFIA），同時(shí)也發(fā)布了第三代五?；鶐酒琗MM7360，支持LTE-ACat10和三載波聚合?？梢钥闯鲇⑻貭柕拇髣?dòng)作之下凸顯的對(duì)于爭(zhēng)奪移動(dòng)芯片市場(chǎng)的決心。
       SoFIA 3G-R在不到半年時(shí)間里達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo)，其原因被瑞芯微方面解讀為是依靠卓越的推動(dòng)與執(zhí)行，打破了不同文化和層級(jí)之間的障礙所取得的成果。但實(shí)際上，更不可忽視的是來(lái)源于市場(chǎng)的巨大壓力。特別是對(duì)于英特爾來(lái)說(shuō)，目前其在移動(dòng)市場(chǎng)上的存在感遠(yuǎn)不如高通與聯(lián)發(fā)科，更重要的是留給它的時(shí)間也不多了，因此聯(lián)手瑞芯微，并把目標(biāo)率先瞄準(zhǔn)了聯(lián)發(fā)科主導(dǎo)的3G市場(chǎng)，就成了英特爾再攻移動(dòng)市場(chǎng)的第一步。相比較來(lái)說(shuō)，入門(mén)級(jí)3G市場(chǎng)一方面由于國(guó)內(nèi)外的市場(chǎng)潛力都堪稱巨大，再加上該市場(chǎng)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)還沒(méi)有那么激烈，因此比較適合英特爾著陸。另外據(jù)悉，二者合作的LTE芯片也將很快推出。
       對(duì)此，英特爾中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳榮坤告訴記者：“英特爾相信在SoC產(chǎn)品上，會(huì)追得很快。今年在X3系列的凌動(dòng)處理器上我們將有3個(gè)產(chǎn)品，第一個(gè)產(chǎn)品是3G的，第二個(gè)是3G-R的產(chǎn)品，第三個(gè)是LTE的產(chǎn)品(將于今年6月發(fā)布)。同時(shí)，14納米原來(lái)代號(hào)是Cherry Trail的產(chǎn)品也會(huì)在今年下半年發(fā)布，代號(hào)是X5和X7系列。SoFIA的平臺(tái)，我們已經(jīng)有超過(guò)20家的合作伙伴，產(chǎn)品陸續(xù)會(huì)在今年上半年上市。當(dāng)?shù)谝淮蟈86和LTE基帶的SoC成功出來(lái)后，后面追趕會(huì)很快，因?yàn)槲覀冇蟹浅?qiáng)的設(shè)計(jì)制造能力。”
       除了與瑞芯微的合作外，在日前結(jié)束的IDF2015上，深圳市沃特沃德科技有限公司宣布推出十余款全新手機(jī)方案且均搭載英特爾凌動(dòng)x3處理器，包含了4.5英寸、5英寸、5.5英寸以及6英寸。得益于沃特沃德豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和英特爾在計(jì)算領(lǐng)域的實(shí)力，這些手機(jī)方案具有高集成度、低功耗、高性能的特點(diǎn)，而且既能支持手機(jī)又能支持小尺寸可通話平板，能夠幫助合作伙伴更加快速、經(jīng)濟(jì)地推出種類(lèi)豐富的全新移動(dòng)設(shè)備。
       “中國(guó)手機(jī)廠商現(xiàn)在已經(jīng)成為全球市場(chǎng)上一只不可忽視的重要力量。作為其中一員，沃特沃德目前在全球市場(chǎng)擁有規(guī)?？捎^的產(chǎn)品出貨量和客戶群。我們還將繼續(xù)擴(kuò)充技術(shù)人員，并與名校聯(lián)合打造研發(fā)團(tuán)隊(duì)，聯(lián)合終端品牌商和供應(yīng)商為廣大消費(fèi)者打造體驗(yàn)更佳的移動(dòng)設(shè)備?！蔽痔匚值鹿臼聵I(yè)部總經(jīng)理李向東表示，“此次，我們很高興能團(tuán)結(jié)手機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的力量共拓全球手機(jī)市場(chǎng)，相信我們基于英特爾凌動(dòng)x3處理器的手機(jī)方案將為消費(fèi)者帶來(lái)更豐富的選擇和更超值的移動(dòng)設(shè)備。我們對(duì)英特爾凌動(dòng)x3處理器的前景充滿信心，未來(lái)我們也期待與業(yè)界合作伙伴繼續(xù)深化合作，推出更多基于該平臺(tái)的手機(jī)方案?！?/p>