emmc(Embedded MultiMediaCard) 為MMC協(xié)會(huì)所訂立的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，主要是針對(duì)手機(jī)產(chǎn)品為主。eMMC的一個(gè)明顯優(yōu)勢(shì)是在封裝中集成了一個(gè)控制器，它提供標(biāo)準(zhǔn)接口并管理閃存，使 得手機(jī)廠商就能專注于產(chǎn)品開發(fā)的其它部分，并縮短向市場(chǎng)推出產(chǎn)品的時(shí)間。這些特點(diǎn)對(duì)于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應(yīng)商來說，具有同樣的重 要性。

eMMC的結(jié)構(gòu)
        eMMC 結(jié)構(gòu)由一個(gè)嵌入式存儲(chǔ)解決方案組成，帶有MMC （多媒體卡）接口、快閃存儲(chǔ)器設(shè)備及主控制器—— 所有在一個(gè)小型的BGA 封裝。接口速度高達(dá)每秒52MB，eMMC具有快速、可升級(jí)的性能。同時(shí)其接口電壓可以是1.8v 或者是3.3v。

eMMC的應(yīng)用
        eMMC現(xiàn)在的目標(biāo)應(yīng)用是對(duì)存儲(chǔ)容量有較高要求的消費(fèi)電子產(chǎn)品。今年已大量生產(chǎn)的一些熱門產(chǎn)品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便采用了eMMC。為了確認(rèn)這些產(chǎn)品究竟使用了哪類存儲(chǔ)器，iSuppli利用拆機(jī)分析業(yè)務(wù)對(duì)它們進(jìn)行了拆解，發(fā)現(xiàn)eMMC身在其中。

eMMC的發(fā)展
        eMMC規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)逐漸從eMMC4.3世代發(fā)展到eMMC4.4世代，eMMC4.5即將問世，eMMC下一個(gè)世代將會(huì)由三星電子(Samsung Electronics)主導(dǎo)的UFS(Universal Flash Storage)規(guī)格接棒。 未來其他像更進(jìn)一步的MCP產(chǎn)品也會(huì)把Mobile RAM一起包進(jìn)去，因此要打內(nèi)嵌式內(nèi)存之戰(zhàn)，也是要看各家內(nèi)存資源和技術(shù)的齊全度。 　　以臺(tái)廠布局來看，目前都是NAND Flash設(shè)計(jì)公司孤軍奮斗，像是群聯(lián)與內(nèi)存模塊龍頭大廠金士頓(Kingston)合作，雙方更將合資成立新公司，擎泰與美光合作eMMC產(chǎn)品等。 　　但以臺(tái)系內(nèi)存模塊廠而言，目前還在尋找商機(jī)的切入點(diǎn)，除非找到愿意全面支持的內(nèi)存大廠，否則未來可能只能做大陸山寨手機(jī)市場(chǎng)。

eMMC有什么優(yōu)點(diǎn)
        eMMC目前是最當(dāng)紅的手機(jī)解決方案，目的在于簡(jiǎn)化手機(jī)存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)，由于NAND Flash芯片的不同廠牌包括三星、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，當(dāng)手機(jī)客戶在導(dǎo)入時(shí)，都需要根據(jù)每家公司的 產(chǎn)品和技術(shù)特性來重新設(shè)計(jì)，過去并沒有1個(gè)技術(shù)能夠通用所有廠牌的NAND Flash芯片。 　　而每1次NAND Flash制程技術(shù)改朝換代，包括70納米演進(jìn)至50納米，再演進(jìn)至40納米或30納米制程技術(shù)，手機(jī)客戶也都要重新設(shè)計(jì)，但半導(dǎo)體產(chǎn)品每1年制程技術(shù)都 會(huì)推陳出新，存儲(chǔ)器問題也拖累手機(jī)新機(jī)種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲(chǔ)器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1顆MCP上的概念，逐漸風(fēng)行起來。 　　eMMC的設(shè)計(jì)概念，就是為了簡(jiǎn)化手機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)器的使用，將NAND Flash芯片和控制芯片設(shè)計(jì)成1顆MCP芯片，手機(jī)客戶只需要采購(gòu)eMMC芯片，放進(jìn)新手機(jī)中，不需處理其它繁復(fù)的NAND Flash兼容性和管理問題，最大優(yōu)點(diǎn)是縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本，加速產(chǎn)品的推陳出新速度。

        手機(jī)記憶體包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產(chǎn)品線最齊全者為南韓半導(dǎo)體大廠三星電子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由於逐漸被NAND Flash取代，因此單純生產(chǎn)NAND Flash記憶體的業(yè)者，未來在手機(jī)記憶體市場(chǎng)上可能會(huì)有逐漸被邊緣化的趨勢(shì)。

        eMMC目前是最當(dāng)紅的手機(jī)解決方案，目的在於簡(jiǎn)化手機(jī)記憶體的設(shè)計(jì)，由於NAND Flash晶片的不同廠牌包括三星、東芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，當(dāng)手機(jī)客戶在導(dǎo)入時(shí)，都需要根據(jù)每家公司的 產(chǎn)品和技術(shù)特性來重新設(shè)計(jì)，過去并沒有1個(gè)技術(shù)能夠通用所有廠牌的，這是目前的EMMC的主要應(yīng)用。