臺積電共同執(zhí)行長劉德音昨（16）日表示，物聯(lián)網(wǎng)及云端大數(shù)據(jù)運算相關(guān)芯片，是驅(qū)動臺積電下波成長動能。

　　臺積電去年拿下全球晶圓代工過半市占，伴隨16納米下季開始量產(chǎn)，市占率將再向上提升，明年即使只列計16納米產(chǎn)能，也將穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭。

　　劉德音強(qiáng)調(diào)，臺積電的16納米制程，因電晶體的架構(gòu)，遠(yuǎn)比競爭對手的14納米效能還快10%，臺積電非常有信心16納米會贏得客戶采用，預(yù)估今年第3季開始量產(chǎn)，單季營收占比會比去年量產(chǎn)20納米時增幅還快，明年是臺積電穩(wěn)坐全球晶圓龍頭的主力制程。

　　至于10納米制程，目前已有十個客戶導(dǎo)入產(chǎn)品設(shè)計，預(yù)定明年第4季量產(chǎn)，10納米產(chǎn)能會在2016年及2017年全數(shù)建置完畢。此外，臺積電也開始研發(fā)7納米，預(yù)定2017年量產(chǎn)。

　　臺積電另一共同執(zhí)行長魏哲家也表示，臺積電協(xié)助客戶提供后段先進(jìn)封裝的整合扇形封裝（InFO），預(yù)定第3季試產(chǎn)，明年開始量產(chǎn)，預(yù)估到明年第4季，將約有1億美元（約新臺幣31億元）的營收。