聯(lián)發(fā)科祭出百萬(wàn)獎(jiǎng)金為高階芯片征名，不僅杠上本周將舉行新品發(fā)表會(huì)的展訊科技，也傳出布局伺服器領(lǐng)域。業(yè)界人士透露，這次展訊重回江湖，不僅在3G產(chǎn)品來(lái)勢(shì)洶洶，在4G也已獲得南韓三星電子認(rèn)證，可能使聯(lián)發(fā)科在3G與4G都面臨競(jìng)爭(zhēng)。

       隨著中國(guó)中低階智慧手機(jī)動(dòng)能放緩，市場(chǎng)預(yù)期，聯(lián)發(fā)科在第1季與第2季營(yíng)運(yùn)動(dòng)能都可能有逆風(fēng)，但其實(shí)聯(lián)發(fā)科眼光看得更遠(yuǎn)，看好2020年連接物聯(lián)網(wǎng)的裝置將達(dá)260億臺(tái)，全球物聯(lián)網(wǎng)潛在商機(jī)達(dá)9.8兆元臺(tái)幣。為了決戰(zhàn)2020年的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科據(jù)傳已開(kāi)始招兵買馬，且特別鎖定物聯(lián)網(wǎng)和伺服器業(yè)務(wù)。 
       聯(lián)發(fā)科、展訊近期資訊
       大陸對(duì)聯(lián)發(fā)科挹注少
       聯(lián)發(fā)科以營(yíng)收占比達(dá)50~60%的無(wú)線終端手機(jī)芯片本業(yè)，長(zhǎng)期布局物聯(lián)網(wǎng)等新興事業(yè)，惟聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士坦言，這些新領(lǐng)域還在種田階段。外資券商也認(rèn)為，新事業(yè)的營(yíng)收貢獻(xiàn)度要達(dá)10%、獲利貢獻(xiàn)度要達(dá)5%，還需要一段時(shí)間發(fā)酵。
整體電子產(chǎn)業(yè)近期逆風(fēng)不斷，包括PC（Personal Computer，個(gè)人電腦）出貨量低于英特爾（intel）預(yù)期，電視銷售動(dòng)能走緩，且中國(guó)智慧手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)速度，也不如產(chǎn)業(yè)界先前預(yù)期。
外界觀察，今年全球中低階智慧手機(jī)動(dòng)能，將不復(fù)見(jiàn)2013~2014年的驚人成長(zhǎng)，且中國(guó)4G（第4代行動(dòng)通信技術(shù)）換機(jī)潮，將是平穩(wěn)而非爆炸性成長(zhǎng)。
外資法人指出，小米與華為等中國(guó)廠商的動(dòng)能較受期待，但小米考量海外市場(chǎng)，大多使用高通芯片，華為則9成采用自家海思麒麟芯片，華為低階機(jī)款也有10%是采用高通晶片，因此以量能成長(zhǎng)來(lái)看，對(duì)聯(lián)發(fā)科挹注可能有限。 
       展訊4G進(jìn)度超預(yù)期
       展訊在母公司清華紫光集團(tuán)攜手英特爾后的動(dòng)向，除了在3G市場(chǎng)慣有的價(jià)格戰(zhàn)，業(yè)界近期關(guān)注，展訊今年在4G新品布局，是否也獲得英特爾專利奧援。
       業(yè)界人士指出，英特爾的技術(shù)成熟度，其實(shí)與聯(lián)發(fā)科的4G技術(shù)晶片相當(dāng)，目前智能手機(jī)品牌采用英特爾芯片，以華碩占比較多，但英特爾芯片的問(wèn)題在于融合Android系統(tǒng)，在效能表現(xiàn)上不如其他處理器廠商。
       不過(guò)展訊平臺(tái)方案已可支援三星自家的Tizen作業(yè)平臺(tái)系統(tǒng)，三星電子將Tizen系統(tǒng)定位為開(kāi)放式，強(qiáng)調(diào)可支援各式連接裝置平臺(tái)。目前搭載Tizen系統(tǒng)的終端裝置，在低階智能機(jī)外，還有智慧手表、智慧電視等。
       市場(chǎng)也傳出，展訊4G低階機(jī)款已獲三星電子認(rèn)證，進(jìn)度超乎預(yù)期。由于IC設(shè)計(jì)業(yè)者支援一個(gè)新作業(yè)系統(tǒng)，至少需要1000人，看得出展訊企圖心不小。