聯(lián)發(fā)科祭出百萬獎金為高階芯片征名，不僅杠上本周將舉行新品發(fā)表會的展訊科技，也傳出布局伺服器領域。業(yè)界人士透露，這次展訊重回江湖，不僅在3G產品來勢洶洶，在4G也已獲得南韓三星電子認證，可能使聯(lián)發(fā)科在3G與4G都面臨競爭。

       隨著中國中低階智慧手機動能放緩，市場預期，聯(lián)發(fā)科在第1季與第2季營運動能都可能有逆風，但其實聯(lián)發(fā)科眼光看得更遠，看好2020年連接物聯(lián)網的裝置將達260億臺，全球物聯(lián)網潛在商機達9.8兆元臺幣。為了決戰(zhàn)2020年的物聯(lián)網市場，聯(lián)發(fā)科據傳已開始招兵買馬，且特別鎖定物聯(lián)網和伺服器業(yè)務。 
       聯(lián)發(fā)科、展訊近期資訊
       大陸對聯(lián)發(fā)科挹注少
       聯(lián)發(fā)科以營收占比達50~60%的無線終端手機芯片本業(yè)，長期布局物聯(lián)網等新興事業(yè)，惟聯(lián)發(fā)科內部人士坦言，這些新領域還在種田階段。外資券商也認為，新事業(yè)的營收貢獻度要達10%、獲利貢獻度要達5%，還需要一段時間發(fā)酵。
整體電子產業(yè)近期逆風不斷，包括PC（Personal Computer，個人電腦）出貨量低于英特爾（intel）預期，電視銷售動能走緩，且中國智慧手機市場的成長速度，也不如產業(yè)界先前預期。
外界觀察，今年全球中低階智慧手機動能，將不復見2013~2014年的驚人成長，且中國4G（第4代行動通信技術）換機潮，將是平穩(wěn)而非爆炸性成長。
外資法人指出，小米與華為等中國廠商的動能較受期待，但小米考量海外市場，大多使用高通芯片，華為則9成采用自家海思麒麟芯片，華為低階機款也有10%是采用高通晶片，因此以量能成長來看，對聯(lián)發(fā)科挹注可能有限。 
       展訊4G進度超預期
       展訊在母公司清華紫光集團攜手英特爾后的動向，除了在3G市場慣有的價格戰(zhàn)，業(yè)界近期關注，展訊今年在4G新品布局，是否也獲得英特爾專利奧援。
       業(yè)界人士指出，英特爾的技術成熟度，其實與聯(lián)發(fā)科的4G技術晶片相當，目前智能手機品牌采用英特爾芯片，以華碩占比較多，但英特爾芯片的問題在于融合Android系統(tǒng)，在效能表現(xiàn)上不如其他處理器廠商。
       不過展訊平臺方案已可支援三星自家的Tizen作業(yè)平臺系統(tǒng)，三星電子將Tizen系統(tǒng)定位為開放式，強調可支援各式連接裝置平臺。目前搭載Tizen系統(tǒng)的終端裝置，在低階智能機外，還有智慧手表、智慧電視等。
       市場也傳出，展訊4G低階機款已獲三星電子認證，進度超乎預期。由于IC設計業(yè)者支援一個新作業(yè)系統(tǒng)，至少需要1000人，看得出展訊企圖心不小。