聯(lián)發(fā)科近5月營收
       4G晶片強棒出擊，聯(lián)發(fā)科3月業(yè)績爆沖，單月營收將較上個月成長至少90％。受惠于客戶全力啟動國內(nèi)市場4G卡位戰(zhàn)、而且3G晶片配合客戶魅族、印度等陸系客戶進攻印度、印尼兩大雙印市場，將帶動聯(lián)發(fā)科3月份營收跨過184億元財測低標(biāo)，法人甚至看好挑戰(zhàn)單月業(yè)績倍增，達到200億元都有可能。
       3月份已進入尾聲，陸系手機晶片供應(yīng)鏈端近期傳出拉貨動能強勁，激勵整個供應(yīng)鏈業(yè)績將自3月開始復(fù)蘇，并一路延續(xù)到第三季旺季。市場傳出聯(lián)發(fā)科4G晶片拉貨動能強勁的消息，而且新推出全模晶片也因為配合新的電信營運商夥伴中國電信相關(guān)新機將自4月開始銷售，新晶片一推出即出貨暢旺，讓去年在中國4G市場完成卡位的Marvell壓力極大。
       此外，聯(lián)發(fā)科3G晶片未受展訊新晶片影響，甚至還攜手客戶前進印度、印尼，受惠于雙印市場需求暢旺，且走高階規(guī)格的陸系客戶金立、魅族等也轉(zhuǎn)向積極進軍東南亞新興市場，讓聯(lián)發(fā)科的差異化效益顯現(xiàn)，為今年首季營收守住基本分。
       印度已經(jīng)成為全球第三大智慧型手機市場，聯(lián)發(fā)科以快速提供客制化、差異性公板晶片攜手印度本土手機品牌客戶Micromax成功在該市場逆襲三星、并躍上銷售冠軍外，金立亦與聯(lián)發(fā)科緊密合作攜手進軍印度。今年，金立再持續(xù)擴大與聯(lián)發(fā)科的合作，企圖在印度市場從前五大躋進前三強之外，在大陸專攻高階手機市場的魅族也正積極挺入印度，除了3G手機和聯(lián)發(fā)科合作，近日魅族推出的4G平板手機亦采用聯(lián)發(fā)科的MT6572，聯(lián)發(fā)科在新興市場的成績也將在今年逐季開花結(jié)果，帶動業(yè)績成長。