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聯(lián)發(fā)科2016年將以A72重新挑戰(zhàn)高端市場

2015-03-20

       DIGITIMES Research認為,聯(lián)發(fā)科2015年將延續(xù)2014年的產(chǎn)品布局,中高低階都會有對應產(chǎn)品,年底則是將會推出真正定義上的高階產(chǎn)品用以對抗高通(Qualcomm),但因為高通在2015年的價格策略相當激進,屆時聯(lián)發(fā)科在價格方面也將跟隨高通的腳步調(diào)整,但DIGITIMES Research認為聯(lián)發(fā)科將在產(chǎn)品中增加更具競爭力的特色和服務,藉以提高整體競爭力。

   聯(lián)發(fā)科在智慧型手機AP方面,因4G方案落后于對手推出,導致2014年第2季之后市占率逐季衰退,第4季相關產(chǎn)品雖備齊,但因為產(chǎn)能調(diào)整,以及部分產(chǎn) 品本身的問題,導致整體出貨成長不及高通,2015年第1季更因為市場需求不振,導致產(chǎn)品出貨嚴重衰退,預期第2季新產(chǎn)品推出才有可能扭轉。

  另外值得注意的是,2014年英特爾在大陸平板電腦AP的布局稍微拖慢了聯(lián)發(fā)科成長的腳步,2015年英特爾(Intel)在智慧型手機市場與平板市場都將有明顯的成長,對聯(lián)發(fā)科預期也將會有程度不等的影響。

  值得注意的是,聯(lián)發(fā)科成為ARM最新高階架構Cortex-A72的首波用戶之一,在GPU部分也有計畫與超微(AMD)合作,2015年底將可能推出基于20/16nm制程的高階產(chǎn)品,重新挑戰(zhàn)高階市場,DIGITIMES Research認為,此將可能對聯(lián)發(fā)科2016年的獲利有明顯幫助。

  聯(lián)發(fā)科2015年智慧型手機AP產(chǎn)品規(guī)劃路線圖

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  資料來源:DIGITIMES,2015/3


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