新的一年，各大廠商紛紛開始新的布局，作為目前火爆的移動處理器市場的兩大巨頭的高通和聯(lián)發(fā)科卻面臨著不同的境地。高通在華的反壟斷調(diào)查，以及自家高端處理器過熱問題讓聯(lián)發(fā)科有了強勢逆襲的大好機會。

　　高通“虛”

　　說到高通，最近有兩個大麻煩。首先是在大陸面臨發(fā)改委的反壟斷調(diào)查。面對發(fā)改委的反壟斷調(diào)查，罰款還不是高通最揪心的問題，高通最在意的是對于其商業(yè)模式的否定。

　　高通憑借著壟斷CDMA專利而在3G時代活得風生水起，CDMA自然不用說了，在高通壟斷CDMA專利的情況下，至今除了高通就只有威?？梢陨a(chǎn)CDMA芯 片。3G標準中最成熟的WCDMA標準則比較特殊，有版稅和授權(quán)費兩部分，即使愛立信擁有較多的WCDMA專利得以與高通互相交叉授權(quán)，但是采用愛立信旗下的STE推出的WCDMA芯片同樣要繳納版稅，借助著這樣的優(yōu)勢，全球的芯片企業(yè)逐漸衰微，高通成為CDMA和WCDMA芯片業(yè)界的霸主！

　　進入4G時代，雖然高通在4G標準上的專利優(yōu)勢有所減弱，但是由于需要兼容3G標準，高通依然按照整機價格向手機企業(yè)收取5%的專利授權(quán)費。去年國家發(fā)改委正式向高通“開刀”，調(diào)查內(nèi)容包括：“以整機作為計算許可費基礎”、“將標準必要專利與非標準必要專利捆 綁許可”、“要求被許可人進行免費反許可”、“對過期專利繼續(xù)收費”等。

　　這讓高通深受反壟斷調(diào)查之苦。從財報來看，截至2013年9月29日，高通全球總營收額達249億美元，其中在中國市場營收額達到123億美元，占比達49%。而到了2014年，高通的凈利潤增長已受到一定沖擊，前三個財季同比或環(huán)比均出現(xiàn)下滑，第四季度，更是成為近兩個財年里高通出現(xiàn)的最大環(huán)比降幅。

　　面對反壟斷調(diào)查，高通于去年不得不采取全球裁員舉措，而高通中國總部則從國貿(mào)附近的嘉里中心搬走。發(fā)改委對高通的罰款幅度可能是其前一年收入的1%-10%，并迫使高通修改商業(yè)模式，這些讓高通進退維谷。為了維護其長達30年的商業(yè)模式，高通的整個高管團隊去年不得不頻繁奔波于中美之間，主動拜見發(fā)改委。

　　不過，反壟斷還不是唯一讓高通頭疼的事情。隨著64位處理器逐步搭載在安卓手機上，高通旗下的高端智能手機處理器810的過熱問題也一直困擾著高通。三星2014年由于蘋果iPhone屏幕尺寸的增大而讓三星的大屏智能手機銷量下降，在2015年，三星希望憑借最新的Galaxy S6能夠擺脫目前的情況，而三星Galaxy S6本計劃使用高通驍龍810，但是由于三星新手機上市時間的臨近，高通驍龍810處理器的過熱問題也一直存在，因此三星拋棄了驍龍810處理器，采用自家的Exynos處理器。三星作為高通的第二大手機芯片客戶，三星棄用驍龍810處理器讓高通不得不下調(diào)2015年的預期。2月4日，高通公司公布了去年四季度的財務報告。在季報中，高通還以文字的方式，談及了對未來業(yè)務的展望和預期。高通表示，受到一些因素的影響，高通已經(jīng)調(diào)低了2015財年下半年半導體業(yè)務、CDMA技術集團的業(yè)績展望：高通首先提到，智能手機廠商在高端產(chǎn)品領域出現(xiàn)了一些新變化，這可能會影響到高整合度的驍龍?zhí)幚砥鞯慕阡N售，同時MODEM芯片組的占比會增加。高通隨后提到：“預計我們的驍龍810處理器，不會出現(xiàn)在一個大客戶旗艦設備的最新設計周期中”。

　　因此，2015年高通面臨著在大陸的反壟斷調(diào)查影響到其業(yè)績以及核心商業(yè)模式。而大客戶對于高通高端處理器驍龍810的棄用也讓高通大受打擊。

    聯(lián)發(fā)科強勢逆襲

　　高通的困境導致的高通“虛”無疑給對手聯(lián)發(fā)科以巨大的機會。上面提到在2014年受反壟斷調(diào)查的影響已經(jīng)明顯的影響到了高通的在華業(yè)務。我們先來2014年2013年Android設備芯片品牌分布比例：

　　▲ 2014 年Android 系統(tǒng)移動設備采用的處理器

　　▲ 2013 年Android 系統(tǒng)移動設備采用的芯片

　　可以發(fā)現(xiàn)高通在兩年都拿下冠軍，不過比起2013 年，到了2014 年高通的市占率就下降了，反而是聯(lián)發(fā)科到了2014 年進步不少，幾乎和高通不相上下。聯(lián)發(fā)科主打中低端市場，吃掉三星的市占率也把它擠下第二名的寶座。聯(lián)發(fā)科在2014年已經(jīng)體現(xiàn)出強勢逆襲的態(tài)勢。

    進入的2015年，大陸的4G將會大規(guī)模爆發(fā)。在這樣的前提下，雖然高通在2014年上半年由于專利和技術方面的優(yōu)勢搶占了4G市場，但是到了下半年，聯(lián)發(fā)科也開始在4G上發(fā)力。近日，聯(lián)發(fā)科技公司宣布推出旗下首款64位八核全網(wǎng)通智能手機單核芯片解決方案—MT6753，能夠支持全球全模WorldMode規(guī)格，滿足全球各地電信運營商的需求。值得一提的是，MT6753是聯(lián)發(fā)科繼四核全模方案MT6735之后推出的又一款全模Soc產(chǎn)品?？梢娐?lián)發(fā)科2015年擬將手機芯片規(guī)格進一步弭平與領先者的差距，甚至計劃要做到齊頭并進的程度外，公司也開始配合這一年來強打品牌動作，開始大動作擴展北美、歐洲及日本等先進國家品牌訂單，有意由下而上出擊，解構(gòu)全球高端手機芯片市場總是一家獨大的現(xiàn)象。

　　除了4G芯片，聯(lián)發(fā)科也在物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)力。2月3日，聯(lián)發(fā)科針對物聯(lián)網(wǎng)市場再發(fā)表MediaTek LinkIt Connect 7681開發(fā)平臺。聯(lián)發(fā)科說明，此開發(fā)平臺為聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室（MediaTek Labs）中的最新計劃，架構(gòu)在聯(lián)發(fā)科MT7681 Wi-Fi系統(tǒng)單芯片解決方案（SoC）之上，可讓開發(fā)人員及制造商輕松開發(fā)具備Wi-Fi功能、且可透過智能手機或網(wǎng)路控制物聯(lián)網(wǎng)裝置。

　　2月6日，聯(lián)發(fā)科攜手中國大陸三大電信營運商之一的中國電信，以“全芯智獻、網(wǎng)絡全球”為名，共同舉辦首款支援WCDA 2000的產(chǎn)品發(fā)表會，正式對大陸市場介紹“MT6735”和“MT6753”這兩款分別為四核和八核的4G 64位元全模芯片?？梢?，聯(lián)發(fā)科2015年的希望用全模繼續(xù)搶占市場，并且也希望在物聯(lián)網(wǎng)逐步火熱的時代能夠取得巨大的成功。

　　不過，雖然目前的高通很“虛”，不過仍然具備足夠的實力與聯(lián)發(fā)科競爭。而隨著大陸半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科仍然面臨來自大陸的華為海思和展訊的追趕。因此，對于2015年，各大手機芯片廠商的競爭也將更加激烈。