近日，聯發(fā)科發(fā)出新品邀請函，定于2月6日發(fā)布旗下首款支持全網通網絡的移動芯片，目前已有媒體和業(yè)界人士收到此邀請函。聯發(fā)科的全網通移動芯片的發(fā)布，意味著逐步打破了高通全網通芯片的壟斷，為全網通手機提供了新的解決方案。

　電信用戶福音，全網通新品加快

　　聯發(fā)科全網通芯片的到來，無疑能讓全網通飛入尋常百姓家，全網通手機價格和新品數量有望得到突破。根據相關人士收到的邀請函，聯發(fā)科將于2月6日在京召開發(fā)布會，推出其首款全網通的SoC解決方案，包括MT6753、MT6735兩款芯片。

　　二者不但支持雙模4G TD-LTE、FDD-LTE，還整合了CDMA2000技術，可用于中國電信2/G3G網絡，從而實現真正意義上的全網通。LTE最高都支持Cat.4 150Mbps。

　　聯發(fā)科總經理謝清江、資深副總經理朱尚祖、中國區(qū)鐘經理章維力等高管都將出席此次發(fā)布會，更可見聯發(fā)科的高度重視。

　　八核四核可選，28nm工藝

　　據了解，MT6753是一款八核心產品，擁有八個Cortex-A53 CPU核心，頻率1.3-1.5GHz，整合GPU Mali-T760，最高支持分辨率1080p，最高支持攝像頭1600萬像素，28nm工藝制造。和現有的MT6752相比，它多了個全網通，但頻率有所降低（1.7GHz），有得有失。

　　MT6735則是四核心A53 1.5GHz，GPU整合了Mali-T720 MP4 600MHz，28nm工藝。它還會有個低頻版本MT3735M，主頻降至1.0GHz，但不確定是否仍支持全網通。