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聯(lián)發(fā)科Q1營收 樂觀預計僅減1成內(nèi)

2015-01-28

    聯(lián)發(fā)科今年旗艦級方案MT6795獲中國移動入庫認證,加上全模CDMA(分碼多工存取)晶片進度提前,昨股價上演慶祝行情突破500元大關,法人樂觀預估,首季營收僅將季減5~10%,聯(lián)發(fā)科預計2月9日召開法說會對外說明。

  聯(lián)發(fā)科今年高階64位元8核心MT6795方案,僅花3周就通過中國移動入庫認證,加上今年宏達電旗艦新機Hima系列款也會搭載MT6795晶片,今年底將推進20奈米制程,2月底、3月初全球行動通訊大會展期可望展出更多合作夥伴機款,與手機品牌廠共同行銷。

  聯(lián)發(fā)科首季業(yè)績雖面臨淡季效應及3G庫存疑慮,但法人預估,首季營收僅將季減5~10%,近期股價強勢,昨收504元,睽違4個月后重新站回500元,外資昨加碼3151張,今年來買超達2.47萬張。

  手機晶片戰(zhàn)火漸烈

  手機晶片爭霸戰(zhàn)火愈演愈烈,手機供應鏈和外資指出,高通第4季還有新一代高階晶片S820方案,將搭上自家平臺,更搶先推進14奈米制程,要將年底前還停留在20奈米的聯(lián)發(fā)科拋在后頭。高通S810晶片過熱疑慮,聯(lián)發(fā)科趁勢而起,但外資指出,高通今年全產(chǎn)品藍圖曝光,最受矚目的是第4季有望亮相的S820,首款采用高通自家太攀蛇架構的處理器,采用8個TS2核心,全新Adreno 530 GPU,支援LPDDR4記憶體、 LTE-A Cat.10網(wǎng)路技術,預計下半年三星新一代大尺寸機皇Note 5會搭載。

  外資也說,高通還一款代號S815采big.LITTLE架構,由4個TS1核心與4個TS2核心組成,除GPU型號改為Adreno 450,記憶體與網(wǎng)路支援與S820同規(guī)格,為20奈米制程,估將是低成本版本,加上中階系列太攀蛇架構的S620及20奈米制程的S625與S629等3款,產(chǎn)品線相當齊全。

  高通聯(lián)發(fā)科續(xù)斗法

  近期手機供應鏈指出,高通和聯(lián)發(fā)科持續(xù)大斗法,今年SONY約有3/4換上聯(lián)發(fā)科晶片,宏達電機款更達1/2機款搭載聯(lián)發(fā)科方案,使得聯(lián)發(fā)科今年在手機晶片競爭占上風。

  手機供應鏈廠透露,聯(lián)發(fā)科在高階MT6795方案為了防堵被搶單,對合作夥伴祭出優(yōu)惠,展望明年,以各家品牌廠產(chǎn)品線來看,明年高通處平臺在手機產(chǎn)品線將再取得趨勢。

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