臺(tái)積電去年大啖蘋(píng)果派，交出亮眼成績(jī)。2014 年?duì)I收在全球半導(dǎo)體業(yè)排行第三，年增幅度更高達(dá) 25%，傲視群雄。

　　韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo)，IC Insights 27 日數(shù)據(jù)顯示，晶圓代工龍頭臺(tái)積電 2014 年?duì)I收年增 25%，達(dá) 249.7 億美元，為全球半導(dǎo)體三哥。值得注意的是，臺(tái)積電營(yíng)收增加迅速，成長(zhǎng)幅度為業(yè)界之冠。

　　2014 年半導(dǎo)體老大哥仍為英特爾（Intel），總營(yíng)收為 513.6 億美元。三星電子（Samsung Electronics）居次，營(yíng)收年增 8% 達(dá) 372.5 億美元。第四為高通（Qualcomm），去年?duì)I收達(dá) 191 億美元，第五為美光（ Micron Technology），營(yíng)收為 168.1 億美元。韓廠(chǎng) SK 海力士（SK Hynix）年增 22% 至 158.3 億美元，排行第六。

　　IC Insights 數(shù)據(jù)橫跨半導(dǎo)體各行業(yè)，包括 NAND Flash、DRAM、IC 設(shè)計(jì)、晶圓代工等。

　　不過(guò)臺(tái)積電的高成長(zhǎng)今年能否持續(xù)很難說(shuō)。南韓媒體《每日經(jīng)濟(jì)新聞（Maeil Business Newspaper）》25 日引述消息人士談話(huà)報(bào)導(dǎo)，三星電子（Samsung Electronics Co.）可望擊敗臺(tái)積電、高通（Qualcomm），拿下蘋(píng)果（Apple Inc.）次世代 iPhone 7 應(yīng)用處理器（AP）“A9”四分之三供貨訂單。蘋(píng)果目前正在銷(xiāo)售的 iPhone 6、內(nèi)建的 A8 應(yīng)用處理器由臺(tái)積電獨(dú)家供應(yīng)。

　　Barron’s 21 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，瑞銀分析師 Eric Chen、Samson Hung、Sunny Lin 對(duì)臺(tái)積電的目標(biāo)價(jià)為臺(tái)幣 180 元，約有 28.5% 的上行空間。他們認(rèn)為，就算三星搶走蘋(píng)果 A9、A9x 部份訂單，臺(tái)積電無(wú)法像去年一樣通吃 A8 大單，該公司仍有獲利空間。

　　瑞銀的理由是 iPhone 6/6 Plus 去年第三季才出貨，目前產(chǎn)品周期只過(guò)了半年，意味今年臺(tái)積電還能通吃蘋(píng)果派 8 個(gè)月，9-12 月間也或許還有一半的 A9 訂單。他們估計(jì)，就算三星搶走 A9 半數(shù)訂單，蘋(píng)果對(duì)臺(tái)積電的營(yíng)收挹注，仍將從去年的 5.6%、今年增至 9.4%，另外臺(tái)積電可能會(huì)增發(fā)現(xiàn)金股利、帳面估值提升等，都可拉抬股價(jià)強(qiáng)彈。