聯(lián)發(fā)科技正加緊尋找新業(yè)務(wù)支柱。原因是，其與競爭對手美國高通及中國大陸廠商的競爭日益激烈，預(yù)計無法實現(xiàn)和此前一樣的高收益。聯(lián)發(fā)科技對此充滿了危機感。

　　聯(lián)發(fā)科技 眼下的業(yè)績十分堅挺。1月9日發(fā)表的2014財年(截至2014年12月)合并銷售額為2130億臺幣，同比增長57%。2014年7～9月期的 合并純利潤同比增長58%。在美國調(diào)查公司IHS Technology實施的2014年半導(dǎo)體銷售額排名中，由上年的第15位躋身到了第10位。

　　聯(lián)發(fā)科技之所以取得業(yè)績上的飛躍是因為該公司的產(chǎn)品相對于性能而言，價格較低。與高通相比，其產(chǎn)品被認為便宜了30～50%。北京小米科技等中國廠商也紛紛采用聯(lián)發(fā)科技的產(chǎn)品。2013年其在中國的份額超過了高通。

　　不過，高通從2014年開始也在中國發(fā)起了猛烈的價格攻勢，進行反擊。中國大陸同行企業(yè)展訊通信的市占率也在增加。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江也做好心理準備稱，2015年上半年會面臨迄今最大的價格競爭壓力。

　　聯(lián)發(fā)科技通過提供廉價半導(dǎo)體，引領(lǐng)了智慧手機的降價熱潮。該公司能否在車載設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等新市場重現(xiàn)智慧手機的成功模式?2015年將打響這場戰(zhàn)役的前哨戰(zhàn)。