2014年底的最后一個(gè)好消息，中國(guó)封測(cè)廠江 蘇長(zhǎng)電與新加坡星科金朋合并案終于塵埃落定，雙方已簽署要約執(zhí)行合約。未來(lái)星科金朋臺(tái)灣子公司將脫離母公司，獨(dú)立接單。法人表示，江蘇長(zhǎng)電與星科金朋合并 磨合期恐拉長(zhǎng)，對(duì)于臺(tái)灣封測(cè)業(yè)者如日月光、矽品、力成等有利，將出現(xiàn)轉(zhuǎn)單效應(yīng)。

江蘇長(zhǎng)電發(fā)布重大訊息宣布，與中芯國(guó)際旗下芯電上海、國(guó)家集成電路基金共同出資，以每股0.466星元，總共7.8億美元（248億元臺(tái)幣）購(gòu)并星科金朋。

至于未納入收購(gòu)之列的臺(tái)灣子公司將先進(jìn)行臺(tái)灣減資計(jì)劃脫離母公司，為提供臺(tái)灣2家子公司更大財(cái)務(wù)保障，同步與星科金朋簽訂5年代工契約。

據(jù)悉，星科金朋主要手機(jī)晶片客戶高通，原對(duì)此案就有意見(jiàn)，現(xiàn)已開(kāi)始轉(zhuǎn)移部分高階手機(jī)通訊晶片訂單給臺(tái)系業(yè)者，而臺(tái)星科在缺少富爸爸支持，轉(zhuǎn)變成代工廠，需要開(kāi)始獨(dú)立接單，未來(lái)營(yíng)運(yùn)備受考驗(yàn)。

MIC分析師洪春暉認(rèn)為，江蘇長(zhǎng)電以低腳數(shù)封裝技術(shù)為主，應(yīng)用包括分離式與電源管理晶片，而星科金朋擁有覆晶封裝、晶圓凸塊、扇出型晶圓級(jí)封裝等技術(shù)與產(chǎn)能，雙方互補(bǔ)性強(qiáng)，不過(guò)合并初期勢(shì)必有磨合期，難以發(fā)揮1加1大于2的效果，但中長(zhǎng)期仍將對(duì)臺(tái)系封測(cè)廠帶來(lái)威脅。

江蘇長(zhǎng)電指出，星科金朋將在新加坡設(shè)立新公司Newco，星科金朋再以減資方式，向所有股東派發(fā)Newco全部股權(quán)和總計(jì)約1500萬(wàn)美元現(xiàn)金，讓星科金朋臺(tái)灣子公司脫離，而上述減資不會(huì)導(dǎo)致星科金朋總股本發(fā)生變化，Newco股票不會(huì)上市。