世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)“新常態(tài)”

　　全球半導(dǎo)體業(yè)邁入“后摩爾時(shí)代”與“后PC時(shí)代”的“兩后時(shí)代”，呈現(xiàn)顯著“新常態(tài)”特征。

　　自上世紀(jì)40年代第一顆晶體管誕生以來(lái)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球已走過(guò)近70年的發(fā)展歷程。隨著硅基半導(dǎo)體技術(shù)日趨成熟并不斷逼近物理極限，多年來(lái)始 終遵循“摩爾定律”快速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展步伐正在放緩。與此同時(shí)，在應(yīng)用市場(chǎng)，多年來(lái)推動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的PC及消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品需求，正在移 動(dòng)智能終端的沖擊下疲態(tài)盡露，而PC與智能終端的此消彼長(zhǎng)，對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)而言其“洗牌”作用更多于推動(dòng)作用。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時(shí)邁入“后摩爾時(shí)代”與 “后PC時(shí)代”這一“兩后時(shí)代”，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始呈現(xiàn)出顯著的“新常態(tài)”特征，這主要表現(xiàn)在如下三個(gè)方面：

　　一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模由快速增長(zhǎng)并伴隨大幅波動(dòng)，轉(zhuǎn)為低速平穩(wěn)增長(zhǎng)

　　縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，“高成長(zhǎng)”與“硅周期”一直是描述產(chǎn)業(yè)特征的關(guān)鍵詞，也即全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可以用增長(zhǎng)速度快、周期性波動(dòng)大來(lái)加以概括。但通過(guò)對(duì)過(guò)去20余年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模數(shù)據(jù)變化分析我們發(fā)現(xiàn)，隨著“兩后時(shí)代”的到來(lái)，這兩大特征正不斷變得弱化。

　　1991至2000年是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)的黃金10年。這10年間，產(chǎn)業(yè)年均增速高達(dá)15%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模由1991年的546.07億美 元，快速增長(zhǎng)至2000年的2043.94億美元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大了近4倍。而2001至2010年則是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大起大落，劇烈調(diào)整的10年。這期間 既出現(xiàn)過(guò)2003年、2004年，以及2010年產(chǎn)業(yè)增速高達(dá)18.3%、28%乃至31.8%的好年景，也出現(xiàn)過(guò)因2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，2008 年國(guó)際金融危機(jī)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)大幅下跌-32%、-9%這樣的壞年景。整體來(lái)看，這10年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均增速僅為3.9%。

　　2011年以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u趨平緩，且增速進(jìn)一步放慢。2011至2014年4年間，產(chǎn)業(yè)規(guī)模微增至3331.51億美元，年均增速 只有2.8%。根據(jù)WSTS的預(yù)測(cè)，2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計(jì)為3.4%，若如此，則2011年至2015年5年間產(chǎn)業(yè)年均增速僅為2.9%。預(yù) 計(jì)2016年至2020年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年均增速將徘徊在3%左右?？梢钥闯?，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入低速平穩(wěn)發(fā)展期。

　　二是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整加速，IC設(shè)計(jì)業(yè)與晶圓代工業(yè)異軍突起

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在整體增長(zhǎng)趨緩的同時(shí)，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整速度卻在加快，IC設(shè)計(jì)業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢(shì)。自2001年以來(lái)，全球IC設(shè)計(jì) 業(yè)保持了年均近20%的增長(zhǎng)速度，增速幾近10倍于產(chǎn)業(yè)整體增速，其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位也隨之快速躥升。2001年時(shí)，全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)中尚無(wú)一 家IC設(shè)計(jì)企業(yè)入圍，而到2014年，IC設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)占據(jù)全球TOP20半導(dǎo)體企業(yè)中的6席。其中，高通自2001年至今保持了年均22.3%的超高速 增長(zhǎng)，其銷(xiāo)售額規(guī)模在這13年間由2001年的13.9億美元擴(kuò)大了13倍，增加至2014年的191億美元，高通也隨之迅速成為全球第四大半導(dǎo)體企業(yè)。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)了晶圓代工業(yè)的同步發(fā)展，以臺(tái)積電為例，其銷(xiāo)售收入由2001年的39.8億美元迅速擴(kuò)大到2014年的250.88 億美元，10余年間保持了年均15.2%的高速增長(zhǎng)。臺(tái)積電在全球半導(dǎo)體企業(yè)中的排名也由第10位提升至僅次于Intel和三星的第三位。此外，全球第二 大晶圓代工企業(yè)——臺(tái)聯(lián)電也同樣表現(xiàn)不俗，其銷(xiāo)售額由2011年時(shí)的19.45億美元快速增長(zhǎng)到2014年的43億美元，并已進(jìn)入全球TOP20半導(dǎo)體企 業(yè)的行列。

　　三是產(chǎn)業(yè)整合進(jìn)程加快，寡頭壟斷特征日益顯著

　　增速趨緩與波動(dòng)減小意味著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已步入成熟期。在這一大背景下，半導(dǎo)體企業(yè)間的整合重組正日益頻繁。2003年，三菱和日立兩家公司的 半導(dǎo)體部門(mén)合并成立瑞薩，當(dāng)時(shí)排名全球第三;2006年，AMD斥資54億美元收購(gòu)ATI，刷新了當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體業(yè)界收購(gòu)金額的記錄。同時(shí)，飛利浦半導(dǎo)體部門(mén) 正式獨(dú)立成為NXP公司，奇夢(mèng)達(dá)自英飛凌分拆而出成為獨(dú)立公司;2009年，NEC與瑞薩合并成立新瑞薩，當(dāng)時(shí)全球排名仍為第三，該年AMD出售晶圓生產(chǎn) 線轉(zhuǎn)型為IC設(shè)計(jì)企業(yè)，世界第三的晶圓代工企業(yè)Global Foundries也同期成立;2013年，美光收購(gòu)爾必達(dá)一舉成為全球第二大存儲(chǔ)器廠商，該年Avago斥資66億美元收購(gòu)LSI，再次刷新半導(dǎo)體業(yè)界 收購(gòu)金額記錄，此外，MTK與Mstar正式實(shí)現(xiàn)合并，從而成為占據(jù)全球數(shù)字電視芯片80%以上市場(chǎng)份額的絕對(duì)壟斷者。

　　企業(yè)間的大規(guī)模整合促使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正由自由競(jìng)爭(zhēng)逐步走向寡頭壟斷。2001年，全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)銷(xiāo)售額占整體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售的比重為 72.4%，到2014年已提升至75.3%，2001年至2014年，全球第一名與第二十名半導(dǎo)體企業(yè)銷(xiāo)售額之間的差距也由10.7倍擴(kuò)大至12.1 倍。“馬太效應(yīng)”在全球半導(dǎo)體業(yè)界中已開(kāi)始不斷凸顯。

　　在半導(dǎo)體業(yè)界整合不斷推進(jìn)的同時(shí)，半導(dǎo)體企業(yè)股東的變化也在不斷進(jìn)行。一方面，諸多股東選擇退出成長(zhǎng)性不足的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，如摩托羅拉出售了持有 的全部飛思卡爾股份，西門(mén)子出售了在英飛凌中的全部股份，飛利浦先后出售全部持有的NXP及臺(tái)積電股份、新加坡淡馬錫正計(jì)劃出售星科金朋全部股份等等。另 一方面，部分企業(yè)則出于完善產(chǎn)業(yè)鏈布局的考慮，大舉進(jìn)入半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，如韓國(guó)SK斥巨資收購(gòu)海力士21%股份并成為最大股東。預(yù)計(jì)未來(lái)全球半導(dǎo)體業(yè)界的“調(diào) 倉(cāng)換股”運(yùn)動(dòng)仍將不斷上演。

　　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正步入“加速期”

　　中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)近10余年來(lái)的發(fā)展可用“進(jìn)展神速”形容，規(guī)模擴(kuò)張、結(jié)構(gòu)調(diào)整都取得了顯著成績(jī)。

　　與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大起大落，步履趨緩不同，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)近10余年來(lái)的發(fā)展可以用“進(jìn)展神速”加以形容，無(wú)論是產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張還是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào) 整都取得了顯著成績(jī)。展望未來(lái)，2014年發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》規(guī)劃了更為恢弘的發(fā)展目標(biāo)，并要求中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在如下幾個(gè)方面加速 發(fā)展，并實(shí)現(xiàn)跨越。

　　一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大，未來(lái)規(guī)劃還將加速發(fā)展

　　中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步于1965年，經(jīng)過(guò)許多年發(fā)展，雖然取得了諸多成績(jī)，但無(wú)論是產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是技術(shù)能力與國(guó)際強(qiáng)國(guó)都存在較大差距。截至“九 五”末，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為186.2億元，僅占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的1%。2000年以來(lái)，在國(guó)發(fā)18號(hào)文件的鼓勵(lì)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展開(kāi)始步入快 車(chē)道。“十五”期間，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)年均增速達(dá)到30.4%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模到2005年已擴(kuò)大至702.1億元，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所占比重提升至 3.8%。“十一五”期間，受?chē)?guó)際金融危機(jī)影響，產(chǎn)業(yè)發(fā)展有所放緩，5年間產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速回落至15.5%。2010年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1440.2億元，在 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所占比重提升至7.2%。

　　2011年以來(lái)，在國(guó)發(fā)4號(hào)文件的激勵(lì)下，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展再次提速。預(yù)計(jì)至2015年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到3500億元，“十二五”產(chǎn)業(yè)年均增 速也將達(dá)到19.4%。根據(jù)《推進(jìn)綱要》提出的目標(biāo)，“到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%”。 依此目標(biāo)，則到2020年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到9000億元，在當(dāng)時(shí)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所占比重將達(dá)到1/3強(qiáng)。屆時(shí)中國(guó)將成為全球最大的集成電路制 造國(guó)。

　　二是三業(yè)格局不斷優(yōu)化，但芯片制造業(yè)發(fā)展還有待提速

　　隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)格局也在不斷優(yōu)化。就三業(yè)發(fā)展速度來(lái)看，“十五”、“十一五”以及“十二五”期 間，IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展速度始終保持領(lǐng)先，其在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位日益凸顯。封裝測(cè)試業(yè)增長(zhǎng)平穩(wěn)，且隨著國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)大規(guī)模開(kāi)展跨國(guó)收購(gòu)兼并，封裝 測(cè)試業(yè)也呈現(xiàn)出加速發(fā)展的勢(shì)頭。而對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)發(fā)展，由于項(xiàng)目投資金額大、制程技術(shù)進(jìn)步快、企業(yè)國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)程度高，導(dǎo)致“十一五”以來(lái)除海力士(無(wú) 錫)、INTEL(大連)、三星半導(dǎo)體(西安)等外資項(xiàng)目外，本土芯片制造企業(yè)投資寥寥無(wú)幾，這也導(dǎo)致了近10年來(lái)國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)增速相對(duì)較低。

　　從三業(yè)格局的變化來(lái)看，2001年時(shí)，封裝測(cè)試業(yè)占據(jù)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)近80%的份額，而預(yù)計(jì)到2015年，IC設(shè)計(jì)、芯片制造及封裝測(cè)試三業(yè)的比例將調(diào)整為35%、27%、38%。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)并舉，同步發(fā)展的格局已初步確立。

　　三是企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)，但本土企業(yè)仍需做大做強(qiáng)

　　伴隨著產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)實(shí)力也在不斷增強(qiáng)。2001年國(guó)內(nèi)最大集成電路企業(yè)銷(xiāo)售額尚不足30億元，而到2013年時(shí)已增長(zhǎng)至 130億元，國(guó)內(nèi)前十大集成電路企業(yè)的進(jìn)入門(mén)檻也由2001年時(shí)的4.5億元提升至2013年的41.7億元。海思半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、新潮科技等龍頭企業(yè) 已經(jīng)分別進(jìn)入IC設(shè)計(jì)、芯片制造以及封裝測(cè)試的國(guó)際第一梯隊(duì)。

　　當(dāng)然我們也應(yīng)該看到，2013年國(guó)內(nèi)10大集成電路企業(yè)中，外資企業(yè)占據(jù)了一半席位。本土集成電路企業(yè)無(wú)論是在規(guī)模上或技術(shù)水平上，都還與國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)仍存在較大差距。本土企業(yè)做大做強(qiáng)仍任重而道遠(yuǎn)。

　　“新常態(tài)”下中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展策略建議

　　IC產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展需要突破定勢(shì)思維，走出路徑依賴(lài)，走出“以正合、以奇勝”的創(chuàng)新發(fā)展道路。

　　在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入“新常態(tài)”的外部環(huán)境下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展，并完成《推進(jìn)綱要》所規(guī)劃的宏偉目標(biāo)，難度無(wú)疑是巨大的。面對(duì) 這樣的形勢(shì)，集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展需要突破定勢(shì)思維，走出路徑依賴(lài)，走出一條“以正合、以奇勝”的創(chuàng)新發(fā)展道路。具體來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)結(jié)合新時(shí) 期國(guó)際產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)與自身發(fā)展現(xiàn)狀，規(guī)劃新思路、實(shí)施新舉措，在發(fā)展模式、創(chuàng)新策略以及扶持舉措等方面，實(shí)現(xiàn)如下三大轉(zhuǎn)變。

　　一是發(fā)展模式由“引進(jìn)來(lái)”向“走出去”轉(zhuǎn)變

　　自改革開(kāi)放以來(lái)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)采取了“合作引進(jìn)”的發(fā)展模式。合作方面，貝嶺與貝爾，先進(jìn)與飛利浦、華晶與上華，華虹與NEC等之間的合 作，以及引進(jìn)國(guó)際團(tuán)隊(duì)成立中芯國(guó)際、宏力、和艦科技等均是如此。引進(jìn)方面，國(guó)內(nèi)先后引進(jìn)了Intel、海力士、三星、飛思卡爾、瑞薩、美光、意法半導(dǎo)體等 諸多跨國(guó)企業(yè)來(lái)華投資設(shè)廠。目前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額中，有一半為外資企業(yè)所貢獻(xiàn)。對(duì)于這一發(fā)展模式，有學(xué)者甚至概括為“不求所有，但求所在”。

　　通過(guò)幾十年的合作引進(jìn)，目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)形成了相對(duì)完備的產(chǎn)業(yè)體系，培育了若干骨干企業(yè)、匯聚了一批國(guó)際化人才。隨著國(guó)家明確提出“建立自主可控集 成電路產(chǎn)業(yè)體系”的發(fā)展戰(zhàn)略，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式也應(yīng)隨之由“引進(jìn)來(lái)”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;走出去”，即背靠龐大內(nèi)需市場(chǎng)，依托本土骨干企業(yè)，抓住行業(yè)整合契 機(jī)，變“不求所有，但求所在”為“不求所在，但求所有”，在全球范圍整合優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，配置產(chǎn)業(yè)資源，變被動(dòng)引進(jìn)為主動(dòng)吸納，從而掌握發(fā)展主動(dòng)權(quán)，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)話 語(yǔ)權(quán)。

　　二是創(chuàng)新策略由“直道追趕”向“彎道超越”轉(zhuǎn)變

　　在技術(shù)發(fā)展上，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)幾十年來(lái)始終沿著摩爾定律的軌跡，一個(gè)節(jié)點(diǎn)接一個(gè)節(jié)點(diǎn)苦苦追趕著國(guó)際主流。但受研發(fā)投入不足，國(guó)際技術(shù)封鎖等因 素制約，國(guó)內(nèi)集成電路技術(shù)與國(guó)際先進(jìn)水平之間的差距始終未能顯著縮小。以芯片制程工藝為例，目前國(guó)內(nèi)最高水平為45納米，而國(guó)際領(lǐng)先水平已經(jīng)達(dá)到 14/16納米，國(guó)內(nèi)外相差了3個(gè)世代節(jié)點(diǎn)。

　　隨著“雙后時(shí)代”的到來(lái)，目前全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展正處于“彎道變革”的重要時(shí)點(diǎn)。一方面，隨著基于硅的制程工藝日漸逼近所謂“紅墻”(物理極 限)，基于砷化鎵(GaAs)，以及碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的第二、三代半導(dǎo)體技術(shù)正蓬勃興起;另一方面，“More Than Moore”(超越摩爾)正不斷深入，新型封裝、片上系統(tǒng)、嵌入式應(yīng)用、傳感器技術(shù)等新興技術(shù)層出不窮，且在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用市場(chǎng)大規(guī)模 啟動(dòng)的帶動(dòng)下呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的勢(shì)頭。正所謂“大路朝天、各走一邊”，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)若要在技術(shù)發(fā)展上實(shí)現(xiàn)趕超乃至跨越，只有抓住當(dāng)前半導(dǎo)體領(lǐng)域正在經(jīng)歷 “顛覆性創(chuàng)新”的歷史性機(jī)遇，把握趨勢(shì)、前瞻布局、另辟蹊徑、創(chuàng)新引領(lǐng)，搶占微電子技術(shù)發(fā)展新的制高點(diǎn)。

　　三是扶持舉措由“政策推動(dòng)”向“市場(chǎng)牽引”轉(zhuǎn)變

　　過(guò)去10余年來(lái)，以國(guó)發(fā)18號(hào)文件、新4號(hào)文件為代表的國(guó)家鼓勵(lì)政策對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展起到了至關(guān)重要的推動(dòng)作用。但隨著國(guó)內(nèi)集成電 路產(chǎn)業(yè)體量日益增大，企業(yè)日趨成熟，政策優(yōu)惠與財(cái)政補(bǔ)貼對(duì)于產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的推動(dòng)作用正不斷減小。反之，如何消化新增產(chǎn)能，如何實(shí)現(xiàn)企業(yè)持續(xù)贏利與股東回 報(bào)，已經(jīng)成為當(dāng)前國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)所要考慮的首要課題。

　　故此，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展，應(yīng)充分發(fā)揮市場(chǎng)牽引的決定性作用。一方面，應(yīng)進(jìn)一步加強(qiáng)政府對(duì)于市場(chǎng)的規(guī)范與引導(dǎo)作用，參考2009年美國(guó) 提出的“Buy American”戰(zhàn)略，在涉及國(guó)防軍工、信息安全，以及金融、電信、能源、交通等國(guó)民經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，制定明確的“Buy Chinese Chip”導(dǎo)向性意見(jiàn);另一方面，對(duì)于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域，加快政府性示范工程建設(shè)，同時(shí)在示范工程中配套應(yīng)用國(guó)產(chǎn)芯片并 加以大力推廣，為“中國(guó)芯”圓“中國(guó)夢(mèng)”創(chuàng)造有利條件。