無線充電市場規(guī)模將迅速壯大。繼A4WP與PMA兩大無線充電標準聯(lián)盟宣布合并后，高通(Qualcomm)也在國際消費性電子展(CES)公開表示，將于新款處理器中內建無線充電;而英特爾(Intel)亦將為采用新一代Cherry Trail處理器的裝置增添無線充電功能。這些進展不僅有助消弭標準分歧問題，更可大幅提升手機、平板內建無線充電的比例，讓應用市場更加蓬勃。

　　高通資深產品行銷經理Geoff Gordon表示，下一代高通Snapdragon 810處理器將支援高通WiPower技術，將無線充電帶到芯片組層級。高通在CES大會上，已發(fā)表多項WiPower展示，包括首款搭載WiPower 技術的高通Snapdragon 810元件，以及內建充電板的家具和汽車等。

　　WiPower系高通內部無線充電技術的名稱，其遵循A4WP聯(lián)盟所制定的Rezence磁共振技術規(guī)范;事實上，高通正是該聯(lián)盟的創(chuàng)始者。歷經8年的發(fā)展，高通已掌握多項磁共振無線充電技術專利，以及在智慧手機和其他消費性電子產品中導入無線充電的核心技術。

　　近期，高通WiPower無線充電接收器和發(fā)送器，以及多裝置發(fā)送器，已率先通過A4WP的認證。Gordon指出，藉由WiPower技術， 多臺電子裝置只要放在充電區(qū)內，一般約數(shù)英寸范圍，即可同時進行充電，而毋須裝置間實體的接觸，使用者毋須再煩惱手機、平板哪一個要先充電。

　　另一方面，同樣大力支持A4WP Rezence磁共振標準的英特爾，在CES期間也對外指出，今年下半年搭載英特爾最新Cherry Trail處理器平臺的平板裝置或二合一筆電，亦可望配備無線充電功能。不僅如此，英特爾亦積極與飯店業(yè)者希爾頓(Hilton)和萬豪 (Marriott)、車廠Jaguar Land Rover，以及舊金山國際機場合作，讓無線充電能像Wi-Fi熱點一樣遍布。

　　在標準競爭態(tài)勢逐漸明朗，以及高通處理器原生支援后，A4WP無線充電技術可望在高通強大的行動裝置晶片占有率助勢下，快速滲透智能手機和平 板;而隨著行動裝置內建無線充電接收器的比例擴增，勢將激勵各種內建無線充電發(fā)送器的裝置快速涌現(xiàn)，使整體應用生態(tài)系統(tǒng)更加健全，進而加快市場普及速度。