11月6日，德州儀器（TI）在成都的封裝、測(cè)試廠開(kāi)業(yè)典禮隆重舉行。成都市有關(guān)領(lǐng)導(dǎo)及TI高級(jí)副總裁、全球技術(shù)與制造部總經(jīng)理Kevin Ritchie 先生和TI亞洲區(qū)總裁陳維明（Larry Tan）先生出席開(kāi)業(yè)典禮，并在典禮上同時(shí)宣布將在成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠（http://ihrv.cn/article/220415 ），以實(shí)現(xiàn)2013年6月在成都財(cái)富全球論壇上公布的“在成都的總投資預(yù)計(jì)最高可達(dá)16.9億美元，約合100億人民幣”的承諾。
成都封裝、測(cè)試廠是TI在全球的第七個(gè)封裝測(cè)試廠，緊鄰其2010年設(shè)立的8英寸晶圓廠，都位于成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)。該封裝測(cè)試廠采用先進(jìn)的方形扁平無(wú)引腳 (QFN) 封裝技術(shù)。
會(huì)后，Kevin Ritchie 先生和陳維明（Larry Tan）先生接受記者專(zhuān)訪，就記者關(guān)心的問(wèn)題進(jìn)行了詳細(xì)解答。
Kevin Ritchie 先生告訴記者；“TI在成都的100億人民幣投資主要包括三部分：一是2010年設(shè)立的8寸晶圓廠；二是11月6日開(kāi)業(yè)的封裝、測(cè)試廠；三是將在2016年上半年投入生產(chǎn)的12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠。”Kevin Ritchie 先生接著說(shuō)道，“這樣，成都制造基地成為T(mén)I全球唯一集晶圓制造、封裝、測(cè)試于一體的世界級(jí)制造基地，將進(jìn)一步提升TI全球的生產(chǎn)規(guī)模，幫助TI更好地保證客戶供貨的連續(xù)性，為客戶增長(zhǎng)提供“交鑰匙”服務(wù)。當(dāng)成都產(chǎn)能完全實(shí)現(xiàn)后，將成為T(mén)I全球最大的兩個(gè)封測(cè)基地之一。”
據(jù)悉，成都制造基地主要用于TI模擬產(chǎn)品的生產(chǎn)，TI 45nm以后的數(shù)字產(chǎn)品主要采取外包模式。至于為什么會(huì)采取這樣的模式，作為半導(dǎo)體制造的專(zhuān)家，Kevin Ritchie 先生解釋說(shuō)：“模擬芯片對(duì)性能、精度、電壓、電流要求非常高，模擬技術(shù)與產(chǎn)品結(jié)合緊密，TI自己就有75項(xiàng)定制化的工藝流程。要為客戶提供差異化的產(chǎn)品，必須與制程相配合。”
當(dāng)前，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備流行，據(jù)悉，TI成都基地生產(chǎn)出了只有2 mil（千分之一英寸）厚度的芯片，滿足小型化的需求。
最后，Kevin Ritchie 先生告訴記者；“成都12英寸凸點(diǎn)加工廠目前正在設(shè)計(jì)階段，計(jì)劃于2015年完成土建，2015年底改進(jìn)設(shè)備，2016年上半年投入生產(chǎn)。“
12英寸凸點(diǎn)加工是TI用在晶圓級(jí)的可以獲得的最新技術(shù)。
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