眾所周知，在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試業(yè)是唯一能夠與國際企業(yè)全面競爭的產(chǎn)業(yè)，資本也更加向封測產(chǎn)業(yè)傾斜。國內(nèi)一線梯隊的封測廠不僅通過資本市場募集資金增加生產(chǎn)線、進行技術(shù)和產(chǎn)品的升級改造以提升產(chǎn)品產(chǎn)能、質(zhì)量和技術(shù)水平，還通過收購兼并的方式實現(xiàn)了產(chǎn)能的大幅提升和技術(shù)的升級迭代；同時也有一些封測廠緊跟其后，借力科創(chuàng)板不斷壯碩自己；還有一些“小而美”的第三方封測廠也在尋找發(fā)展良機。我國半導(dǎo)體封裝測試市場的一片“暖意”讓眾多企業(yè)在該領(lǐng)域紛紛發(fā)力，那么他們都有哪些新目標新規(guī)劃呢？

　　國內(nèi)封測廠商情況一覽

　　集成電路封裝測試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新快的特點，規(guī)模及資本優(yōu)勢至關(guān)。隨著近年來同行業(yè)公司通過并購整合、資本運作不斷擴大生產(chǎn)規(guī)模，封測行業(yè)集中度顯著提升。這從國內(nèi)前十大封測廠商的營收中可以體現(xiàn)的淋漓盡致。

　　2019年前十大中國內(nèi)資封裝測試代工排名一覽（圖源：芯思想）

　　從前十大封測廠2019年的營收來看，排在前三位的長電科技、通富微電以及華天科技的營收遠遠超過第四名以后的企業(yè)，整體來看，我國本土封測除了這三大廠商外，規(guī)模都偏小。可以看到后5名的營收都相對較少，體量在幾億元人民幣左右。

　　不過，當前國內(nèi)主要封測廠商已日漸掌握先進封裝的主要技術(shù)，能夠和日月光、矽品和安靠科技等國際封測企業(yè)競爭。隨著5G通訊網(wǎng)絡(luò)、人工智能、汽車電子、智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)的需求和技術(shù)不斷發(fā)展，市場需求不斷擴大，更利于國內(nèi)封測廠商的進一步延伸布局。

　　根據(jù)Accenture預(yù)計，到2026年全球5G芯片市場規(guī)模將達到224.1億美元，為國內(nèi)封裝企業(yè)提供良好的發(fā)展機會。汽車電子應(yīng)用需求以及政策的推進將會帶來集成電路特別是封裝環(huán)節(jié)的增長。同時，在國家積極引導(dǎo)的作用下，業(yè)內(nèi)企業(yè)也在積極開拓集成電路在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展。前瞻預(yù)計，到2023年，汽車電子對集成電路封裝的需求將有望超180億元。

　　摩爾定律及先進制程一直在推動半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，封裝行業(yè)也需要新的技術(shù)來支持新的封裝需求，如高性能2.5D/3D封裝技術(shù)、晶圓級封裝技術(shù)、高密度SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)、高速5G通訊技術(shù)以及內(nèi)存封裝技術(shù)等將會成為接下來封裝行業(yè)跟進產(chǎn)業(yè)潮流的主流技術(shù)及方向。

　　雖然我國封裝測試產(chǎn)業(yè)取得了一定進展，在國際也都有一席之地，但是從全球范圍看，我國在半導(dǎo)體先進封裝測試領(lǐng)域的發(fā)展仍是任重道遠。為此，各大封測廠尤其長電科技等封測廠商也正在向更高階的封裝工藝、更強的產(chǎn)能上邁進。

　　向高端進軍的頭部OSAT廠商們

　　首先要說下什么是OSAT？OSAT，全稱為Outsourced Semiconductor Assembly and Testing，字面意思就是「外包半導(dǎo)體（產(chǎn)品）封裝和測試」，是為一些Foundry公司做IC產(chǎn)品封裝和測試的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

　　國內(nèi)OSAT代表性廠商主要包括長電科技、通富微電、華天科技以及晶方科技。長電科技為世界排名第三、中國大陸排名第一的封裝測試企業(yè)，根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計，2020年一季度長電科技在全球集成電路前10大委外封測廠中市場占有率已達13.8%；2019年，通富微電實現(xiàn)營業(yè)總收入82.67億元，同比增長14.45%，連續(xù)兩年收入規(guī)模位列國內(nèi)行業(yè)排名第二、全球行業(yè)排名第六。華天科技2019年銷售收入為81億元，排在中國大陸封測業(yè)第三位。

　　由于封裝測試行業(yè)具有客戶黏性大的特點，企業(yè)間的收購可以給公司帶來長期、穩(wěn)定的業(yè)務(wù)。近年來，借力資本市場，長電科技、通富微電、華天科技等國內(nèi)上市公司取得了快速發(fā)展。盡管目前內(nèi)資封裝測試企業(yè)在先進封裝技術(shù)上銷售占比還比較低，但已取得了實質(zhì)性突破，逐步縮小了與外資廠商之間的技術(shù)差距，極大地帶動了我國封裝測試行業(yè)的發(fā)展。

　　長電科技2015年收購星科金朋后，吸收了一批國際化專業(yè)人才，公司也擁有如Fan-out、雙面封裝SiP、eWLB、WLCSP、BUMP等高端封裝技術(shù)能力。而且這幾年長電科技業(yè)務(wù)快速增長，公司的封裝產(chǎn)品已獲得歐洲、北美等地區(qū)國際一流公司的認可，半導(dǎo)體凸塊產(chǎn)品已應(yīng)用在國際TOP10手機廠商的產(chǎn)品中。

　　2020年8月，長電科技發(fā)布的預(yù)案中指出，非公開發(fā)行擬募集資金總額不超過50億元，主要用于年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目和年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目。其中，年產(chǎn)36億項目建成后將形成通信用高密度集成電路及模塊封裝年產(chǎn)36億塊DSmBGA、BGA、LGA、QFN等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。年產(chǎn)100億項目建成后將形成通信用高密度混合集成電路及模塊封裝年產(chǎn)100億塊DFN、QFN、FC、BGA等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。

　　根據(jù)Yole預(yù)測，到2023年，射頻前端模塊的SiP封裝市場規(guī)模將達到53億美元，復(fù)合增長率為11.3%。面對強勁的市場需求及巨大的市場機遇，長電聚焦于高密度封裝領(lǐng)域，通過上述兩個募投項目的實施，長電科技能夠進一步發(fā)展SiP、QFN、BGA等封裝能力，更好地滿足5G通訊設(shè)備、大數(shù)據(jù)、汽車電子等終端應(yīng)用對于封裝的需求，進一步推動5G技術(shù)在中國商用領(lǐng)域的發(fā)展。

　　排在第二的通富微電通過并購?fù)ǜ怀K州和通富超威檳城，并與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，進一步增強了公司在客戶群體上的優(yōu)勢。同時在技術(shù)層面，公司下屬企業(yè)通富超威蘇州成為國家高端處理器封測基地，打破了國外壟斷，填補了我國在CPU、GPU封測領(lǐng)域的空白。

　　2020年11月24日，通富微電發(fā)布公告稱，公司審議通過了《關(guān)于簽訂<募集資金三方監(jiān)管協(xié)議>的議案》，募集資金總額為人民幣32.7億元。據(jù)公告信息顯示，此次募集資金主要用于集成電路封裝測試二期工程、車載品智能封裝測試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目。

　　在去年2月通富微電發(fā)布的定增預(yù)案中也顯示，該集成電路封裝測試二期工程項目建成后，形成年產(chǎn)集成電路產(chǎn)品12億塊（其中：BGA4億塊、FC2億塊、CSP/QFN6億塊）、晶圓級封裝8.4萬片的生產(chǎn)能力。車載品智能封裝測試中心建設(shè)項目建成后，年新增車載品封裝測試16億塊的生產(chǎn)能力。高性能中央處理器等集成電路封裝測試項目建成后，形成年封測中高端集成電路產(chǎn)品4420萬塊的生產(chǎn)能力。

　　目前新興產(chǎn)業(yè)、智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對集成電路產(chǎn)品的要求越來越高。雖然通富微電大部分產(chǎn)品技術(shù)比較成熟，具備豐富生產(chǎn)經(jīng)驗，但為了應(yīng)對個別的新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品在產(chǎn)業(yè)化過程中出現(xiàn)一些波折或反復(fù)，所以公司通過引進高層次研發(fā)人才、并購高端封測資產(chǎn)，主攻技術(shù)含量高、市場需求大的新產(chǎn)品。

　　華天科技原本是一家傳統(tǒng)集成電路行業(yè)的封裝企業(yè)，上市后，努力向中高端封裝及先進封裝領(lǐng)域升級，并在全國進行布局。公司的主要生產(chǎn)基地在天水、西安、昆山以及Unisem，后又增加了南京基地。2020年7月南京一期正式投產(chǎn)并順利運行，目前已進入二期實施階段。公司將根據(jù)目前市場情況及客戶需求，加快推進南京公司二期項目建設(shè)。

　　據(jù)了解，華天科技的南京基地主要規(guī)劃為存儲器、MEMS等集成電路產(chǎn)品的封裝測試，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列。存儲器作為未來國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)重要增長點，存儲器封裝也成為集成電路最大的應(yīng)用領(lǐng)域。公司經(jīng)過多年的研究開發(fā)，已掌握從低容量到大容量存儲器的封裝技術(shù)，實現(xiàn)了Nor Flash、3D NAND、DRAM產(chǎn)品的批量封裝。

　　受益于國產(chǎn)替代加速，行業(yè)景氣度提升，集成電路行業(yè)三季度繼續(xù)延續(xù)二季度較好的景氣度。目前，華天科技天水、西安、昆山、南京及Unisem生產(chǎn)基地訂單飽滿，生產(chǎn)線處于滿負荷運行。

　　此外，晶方科技也值得一提。晶方科技為全球12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)的開發(fā)者，同時具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。通過整合收購的智瑞達科技資產(chǎn)與技術(shù)，并將之與公司既有封裝技術(shù)的有效融合，公司的技術(shù)全面性與延伸性得到進一步提升。

　　其在2020年3月份發(fā)布了募資公告，本次募集資金投資項目用于建設(shè)集成電路12英寸三維TSV及扇出型模塊生產(chǎn)項目，是在公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，向汽車電子、智能制造、3D傳感等高端應(yīng)用領(lǐng)域擴張的重要發(fā)展戰(zhàn)略。

　　通過IPO蓄力的封測廠們

　　除了頭部封測廠在大刀闊斧的迎接新市場帶來的新變革之外，國內(nèi)還有一些封測廠正在通過科創(chuàng)板IPO加快前進的步伐。在這其中，就包括2020年12月31日科創(chuàng)板IPO過會的藍箭電子，2020年11月11日科創(chuàng)板上市的利揚芯片，以及11月9日科創(chuàng)板IPO過會的氣派科技。

　　藍箭電子的前身為藍箭有限，藍箭有限的前身為佛山市無線電四廠，為全民所有制企業(yè)，1998年經(jīng)批準改制為有限責任公司。藍箭電子也屬于半導(dǎo)體封測廠商（OSAT），在從事自有品牌半導(dǎo)體器件制造的同時，也為Fabless和IDM等提供半導(dǎo)體封裝和測試（OEM模式）。

　　由上圖可以看出，在封裝領(lǐng)域，2012年前，藍箭掌握分立器件封裝技術(shù)。藍箭電子成立以來，逐步涉足集成電路產(chǎn)品制造及封裝測試。同時不斷提升封裝技術(shù)水平，積極投入研發(fā)力量，探索先進封裝技術(shù)。

　　據(jù)藍箭電子的招股書中透露，其募集資金項目預(yù)計總投資額為5億元，資金項目包括先進半導(dǎo)體封裝測試擴建項目及研發(fā)中心建設(shè)項目。另外，藍箭電子目前在研項目包括基于大尺寸硅襯底的GaN高速功率開關(guān)器件封裝關(guān)鍵技術(shù)研究等多項重點項目，未來還將研發(fā)基于CSP、FlipChip、FanOut/In、3D堆疊等先進封裝技術(shù)的研究以及基于BGA、SIP、IPM、MEMS等先進封裝平臺的研究。

　　去年科創(chuàng)板上市的利揚芯片是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，其主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12 英寸及8 英寸晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)，主要為指紋識別芯片做測試，在全球指紋識別測試市場市占率達 20%。2020年9月22日利揚芯片首次公開發(fā)行股票募集資金總額為人民幣5.36億元，本次公開發(fā)行股票募集資金投資項目及募集資金使用計劃用于芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目等。

　　另外一家闖關(guān)IPO的封測廠商氣派科技的封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共計超過120個品種。其IPO招股書中顯示，氣派科技本次擬公開發(fā)行不超過2,657萬股A股，募集資金4.86億元，扣除發(fā)行費用后將投資于高密度大矩陣小型化先進集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目和研發(fā)中心（擴建）建設(shè)項目。本次募集資金投資項目達產(chǎn)后將新增產(chǎn)能16.1億只/年，其中QFN/DFN、CDFN/CQFN、Flip Chip新增產(chǎn)能分別為10億只、2.2億只、2.4億只。

　　尋求良機的“小而美”的第三方封測廠

　　除了專業(yè)的OSAT，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中還存在第三方專業(yè)測試廠商、封測一體公司、晶圓代工企業(yè)等模式的廠商，這3類廠商都能對外提供晶圓測試或者芯片成品測試服務(wù)，都是服務(wù)于芯片設(shè)計公司。相比于其他幾類，國內(nèi)第三方專業(yè)測試廠商起步較晚，分布較為分散且規(guī)模較小。但隨著芯片制程不斷突破物理極限，芯片功能日趨復(fù)雜，資本支出日趨加重，越來越多的晶圓制造、封裝廠商逐步減少測試的投資預(yù)算，加上出現(xiàn)產(chǎn)能不足的情況，尤其是近期半導(dǎo)體產(chǎn)能全線吃緊，不僅前段晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，后段封測產(chǎn)能同樣出現(xiàn)嚴重短缺情況，這就使得獨立測試業(yè)迎來發(fā)展良機。

　　這些“小而美”的第三方封測廠他們所提供的測試服務(wù)不盡相同，打法也各有千秋，有的只提供封裝，有的只提供測試，有的封測一體。譬如深科技旗下的高端存儲器封裝測試企業(yè)沛頓科技，上文所提到的在全球指紋識別測試市場市占率達 20%的利揚芯片，功率器件封測廠華隆微電，以及提供工程批快封和SiP封裝的摩爾精英，專注電源管理芯片封測的芯哲科技等等。

　　沛頓科技原是美國金士頓科技于國內(nèi)投資建設(shè)的外商獨資企業(yè)，后被深科技收購。沛頓科技主要從事高端存儲芯片（DRAM、NAND FLASH）封裝和測試服務(wù)。目前沛頓科技已實現(xiàn)動態(tài)存儲顆粒DDR4、 DDR3的批量生產(chǎn)，每月封裝測試產(chǎn)量達5000萬顆以上，并具備LPDDR4、LPDDR3和固態(tài)硬盤SSD的量產(chǎn)能力，每月封裝測試產(chǎn)能可達600萬顆。

　　2020年4月2日，深科技發(fā)布公告稱，其全資子公司沛頓科技與合肥經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。公告顯示，沛頓科技或關(guān)聯(lián)公司在合肥經(jīng)開區(qū)投資建設(shè)集成電路先進封測和模組制造項目，主要從事集成電路封裝測試及模組制造業(yè)務(wù)。項目預(yù)計總投資不超過100億元人民幣，占地約178畝，一次性規(guī)劃，分期建設(shè)，具體投資金額及規(guī)模尚需以政府有權(quán)機構(gòu)備案批復(fù)為準。

　　第三方封測廠中還有一家的打法也比較獨特，為了加快芯片打樣驗證速度，解決芯片工程批封裝的設(shè)計和生產(chǎn)需求，摩爾精英從2018年開始自建快速封裝中心，為客戶提供全流程一站式的芯片封裝服務(wù)，2019年開業(yè)后就一直滿產(chǎn)，服務(wù)了上千家芯片設(shè)計公司及科研院校，現(xiàn)在每個月要交付300批的工程批封裝產(chǎn)品。

　　據(jù)了解，摩爾精英的一期合肥快封線月產(chǎn)能1KK，可以滿足多個客戶的工程批和快封需求。再加上其SiP業(yè)務(wù)這幾年快速發(fā)展，開發(fā)方案逐步進入成熟量產(chǎn)期。2021年，摩爾精英規(guī)劃新建SiP封裝工程中心，自建工廠和產(chǎn)能，并與其在今年并購的海外ATE測試設(shè)備協(xié)同聯(lián)動，保證產(chǎn)品驗證調(diào)試期快速響應(yīng)客戶需求，建成后將提供年產(chǎn)近億顆的SiP封測產(chǎn)能。

　　寫在最后

　　除了上文所談到的封測廠商之外，國內(nèi)還有許多家封測廠在為我國封測產(chǎn)業(yè)添磚加瓦。當前大陸封測企業(yè)率先躋身全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分工，無論是頭部封測大廠商還是“小而美”的第三方封測廠，都充分享受全球半導(dǎo)體行業(yè)增長帶來的行業(yè)紅利。在全球封測行業(yè)穩(wěn)健增長的大環(huán)境下，作為國產(chǎn)化成熟度最高的環(huán)節(jié)，借助資本的東風，大陸廠商份額還將持續(xù)提升。