1、公司的概況、技術(shù)優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域。

聯(lián)華電子身為半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，提供先進(jìn)工藝與晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電完整的解決方案能讓芯片設(shè)計公司利用尖端技術(shù)的優(yōu)勢，包括28納米Poly-SiON技術(shù)、High-K/Metal Gate后閘極技術(shù)、混合信號／RFCMOS技術(shù)，以及其它涵蓋廣泛的特殊工藝技術(shù)。聯(lián)電現(xiàn)共有十座晶圓廠，其中包含位于臺灣的Fab 12A與新加坡的Fab 12i等兩座12英寸廠。Fab 12A廠第一至四期目前生產(chǎn)最先進(jìn)至28納米的客戶產(chǎn)品，第五、六期已興建完成，第七、八期則已在規(guī)劃當(dāng)中。聯(lián)電在全球約有超過15,000名員工，在臺灣、日本、韓國、中國大陸、新加坡、歐洲及美國均設(shè)有服務(wù)據(jù)點，以滿足全球客戶的需求。

2、目前的大陸生產(chǎn)布局

中國芯片內(nèi)需市場的規(guī)模已經(jīng)達(dá)到世界第一，惟現(xiàn)階段自制比重仍低，實際進(jìn)口總額高于進(jìn)口石油，金額非常龐大。在中國政府持續(xù)關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)的趨勢下，近期不斷提出許多政策，期望能加速提高內(nèi)部設(shè)計與制造芯片的比例，多管齊下以扶植集成電路產(chǎn)業(yè)。我們相信，參與快速成長之中國內(nèi)需市場的最佳方式，是以中國大陸境內(nèi)芯片制造廠爭取全球IC設(shè)計業(yè)的業(yè)務(wù)。

因此，聯(lián)華電子董事會近期通過決議，將向主管機(jī)關(guān)申請參股廈門市人民政府與福建省電子信息集團(tuán)合資成立之公司，主管機(jī)關(guān)申請許可后，將于福建省廈門市從事芯片制造，提供12吋晶圓專工服務(wù)。預(yù)計從2015年起5年內(nèi)投資美金約13.5億元，依計劃進(jìn)度分期出資。希望提供我們客戶在中國制造芯片的選擇，同時貼近市場，以滿足更多在地IC設(shè)計業(yè)者的需求，追求聯(lián)電進(jìn)一步的成長。廈門是中國五個計劃單列市之一，生活環(huán)境優(yōu)良，與臺灣之間的交通便捷，利于管理及工程人力支持；廈門的風(fēng)土、語言、氣候與臺灣相似，具備地理及環(huán)境的優(yōu)勢，加上良好的工業(yè)基礎(chǔ)及技術(shù)人才供應(yīng)，是一個設(shè)立晶圓廠的理想地點。

聯(lián)華電子目前持有蘇州和艦科技86.88%股權(quán)，主要提供中國大陸及亞太地區(qū)客戶8吋晶圓專工的服務(wù)。而未來參股的公司將建置12吋晶圓廠，先期將提供55納米及40納米的晶圓專工服務(wù)，主要應(yīng)用為驅(qū)動芯片，智能卡，SIM 卡與消費性電子，移動電話組件等應(yīng)用產(chǎn)品芯片。規(guī)畫最大月產(chǎn)能為5萬片12吋晶圓，總投資金額可達(dá)美金62億元。此參股計劃除有助于聯(lián)華電子取得全球市場之有利地位并擴(kuò)大市場占有率之外，更能因應(yīng)客戶需求進(jìn)行產(chǎn)品、訂單、制程技術(shù)之整合，以謀求最高之集團(tuán)綜效。

3、聯(lián)電在全球化競爭環(huán)境下，將依四大面向為IC設(shè)計客戶提供晶圓專工解決方案:

深度–持續(xù)開發(fā)尖端數(shù)字工藝

尖端的研發(fā)能力向來是聯(lián)電重要的核心能力與特色。在獨立研發(fā)完成28納米工藝世代后，聯(lián)電透過參加IBM研發(fā)聯(lián)盟，繼續(xù)挺進(jìn)次世代工藝研發(fā)，在晶圓專工產(chǎn)業(yè)最尖端的工藝上將不會缺席。

廣度–全面推進(jìn)特色工藝先進(jìn)制程

聯(lián)電深厚的研發(fā)能量，同時表現(xiàn)在特色工藝的廣度上，全方位涵蓋了eFlash、CIS、eHV、BCD等特殊技術(shù)。工藝則從8吋終極版的0.11微米全鋁跨向12吋的55納米/40納米，未來將不斷精進(jìn)，保持業(yè)界領(lǐng)先地位。

加值服務(wù)–完整的一站式解決方案

除晶圓制造服務(wù)外，聯(lián)電也透過和供應(yīng)鏈伙伴合作，提供多元化的商業(yè)模式選擇，除了原有的光罩制作之外，包括凸塊制作(Wafer Bumping)、晶圓測試、封裝、2.5D 與3D IC 硅穿孔(TSV) 技術(shù)等，持續(xù)擴(kuò)充規(guī)模以提供一站式服務(wù)，使客戶能針對每個項目不同的需求，挑選最佳性價比的解決方案。

加速產(chǎn)品上市–全方位設(shè)計支持

為協(xié)助客戶將內(nèi)部設(shè)計資源的效率發(fā)揮到極致，加速新產(chǎn)品上市，聯(lián)電特別規(guī)劃了周密完善的設(shè)計支持，新增或強化了包含P&R服務(wù)、CPU效能優(yōu)化服務(wù)、第三方IP一站式服務(wù)、設(shè)計套件(FDK)客制化等項目。