無錫2014年8月15日電-- 美新半導(dǎo)體,全球領(lǐng)先的 MEMS 傳感器和傳感系統(tǒng)解決方案供應(yīng)商,今天宣布推出 MXC400xXC,全球第一款單片集成信號處理和 MEMS 傳感器的三軸 (3D) 加速度計,也是全球第一款采用圓片級封裝工藝的3D加速度計。3D集成傳感器和圓片級封裝的整合代表了當(dāng)今業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù), 降低了近60%的成本,縮小了50%的傳感器面積 ,引領(lǐng)全新的移動和消費類器件應(yīng)用,包括移動電話、平板電腦、玩具和可穿戴設(shè)備。
MXC400xXC 為對尺寸和價格敏感的移動和消費電子器件廠商提供了更多優(yōu)異性能。除了全球最低的單價,MXC400xXC 還提供12位精度、±2g/±4g/±8g 的可調(diào)測量范圍、8位的溫度輸出和朝向/抖動感測。對比于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的 2mmx2mm 方案,MXC400xXC 的封裝尺寸僅為 1.2mmx1.7mm。和所有美新熱式加速度計一樣,在 MXC400xXC MEMS 傳感器中沒有可移動部件,確保傳感器結(jié)構(gòu)對于沖擊和振動有著超常的穩(wěn)定性(可承受大于200,000g的沖擊而無傳感性能的變化)。這對于許多可穿戴設(shè)備和消費電子應(yīng)用的可靠性是至關(guān)重要的。
趙陽博士,美新半導(dǎo)體的創(chuàng)始人和首席執(zhí)行官表示:“美新向市場提供熱式加速度計已經(jīng)超過十年, MXC400xXC 的傳感器設(shè)計、信號處理架構(gòu)和 MEMS 圓片級封裝都是革命性的技術(shù)突破,標(biāo)志著美新的 MEMS 器件在尺寸和價格上已達(dá)到前所未有的高度。這將推動全球消費類、移動類和可穿戴設(shè)備市場的迅速發(fā)展。”
價格和交貨
美新的 MXC400xXC 三軸加速度計100,000顆單價為0.19美元/顆,現(xiàn)已開始提供樣品。