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萊迪思最新推出iCE40 Ultra產(chǎn)品系列加速移動設(shè)備的“殺手級”功能定制

集成了各種關(guān)鍵功能IP可以實現(xiàn)深受市場親睞的功能,擁有最小封裝尺寸并且降低了75%的功耗
2014-07-17
關(guān)鍵詞: FPGA iCE40

    萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)——超低功耗、小尺寸、客制化解決方案的FPGA市場領(lǐng)導(dǎo)者,今日宣布推出iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列,獨家集成了紅外遙控、條形碼、觸控、用戶識別、計步器等新興功能以及可供定制的極大靈活性,使消費類移動電子設(shè)備制造商能夠快速實現(xiàn)體現(xiàn)產(chǎn)品差異化的“殺手級”功能。

    相比競爭對手的解決方案,iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件,功耗降低高達75%。上述優(yōu)勢為開發(fā)者們實現(xiàn)了更緊湊的設(shè)計布局和更長的電池壽命。

    自2012年萊迪思推出iCE40 FPGA以來,該系列已出貨數(shù)億片,為智能手機、平板電腦、可穿戴設(shè)備以及其他移動應(yīng)用帶來了多樣化的功能,同時大大加快了產(chǎn)品上市時間。

     “萊迪思新一代的iCE40 Ultra系列進一步為設(shè)計者提供更多的靈活性來定制他們想要的獨特功能,通過開發(fā)那些讓消費者們覺得必不可少、愛不釋手的功能來贏得市場,”萊迪思半導(dǎo)體總裁和CEO Darin Billerbeck先生表示。

    iCE40 Ultra產(chǎn)品系列集成了LED 驅(qū)動器、乘法器和累加器、串行接口以及大量的IP硬核。這種類似于ASSP的集成降低了系統(tǒng)功耗并加快了功能實現(xiàn),因此設(shè)計者們可以將更多的時間用在功能定制上。

    iCE40 Ultra產(chǎn)品系列中尺寸最小的器件為1.7mm x 2.1 mm x 0.45 mm的WLCS封裝(晶圓級芯片封裝),目前市場上沒有任何一個解決方案能夠在如此小的封裝內(nèi)以如此低的功耗實現(xiàn)這么多的功能以及靈活性。

    iCE40 Ultra產(chǎn)品系列已開放購買。Lattice iCECube2™工具為該系列提供軟件支持。更多詳細信息,請訪問www.latticesemi.com/iCE40Ultra。

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