新型SimpleLink Wi-Fi 系列利用專為 IoT 而設計的內置可編程 MCU 打造出業(yè)界首款單芯片、低功耗 Wi-Fi 解決方案

    日前，德州儀器(TI) 宣布推出其面向物聯(lián)網(IoT) 應用的新型cc3100launch&HQS=ep-con-ecs-cc3100launch-pr-lp-en">SimpleLink™ Wi-Fi^® CC3100 和CC3200 平臺。在TI 針對IoT 應用的諸多新型、簡易、低功耗SimpleLink 無線連接解決方案中，該SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互聯(lián)網(Internet-on-a-chip™) 系列使得客戶能夠輕松地為眾多的家用、工業(yè)和消費類電子產品增添嵌入式Wi-Fi和互聯(lián)網功能，所憑借的特性包括：

－業(yè)界最低的功耗（適用于電池供電式設備），以及低功耗射頻和高級低功耗模式。

－高度的靈活性，可將任何微控制器(MCU) 與CC3100解決方案配合使用，或者利用CC3200的集成型可編程ARM^® Cortex^®-M4 MCU，從而允許客戶添加其特有的代碼。

－可利用快速連接、云支持和片上Wi-Fi、互聯(lián)網和穩(wěn)健的安全協(xié)議實現針對IoT 的簡易型開發(fā)，無需具備開發(fā)連接型產品的先前經驗。

－能夠采用某種手機或平板電腦應用程序或者一種具有多種配置選項（包括SmartConfig™技術、針對WPS和AP模式的網絡瀏覽器簡單且安全地將其設備連接至Wi-Fi。

    CC3100 和CC3200 采用QFN 封裝并具有全集成型射頻(RF) 及模擬功能電路，因而允許開發(fā)人員通過將器件直接布設在PCB 上來創(chuàng)建一種低成本、緊湊的易用型系統(tǒng)。SimpleLink Wi-Fi 系列通過TI 的IoT 云生態(tài)系統(tǒng)成員擁有了云連接支持能力。另外，TI 還提供了各種套件和軟件工具、一款經認證的TI 模塊（不久即將推出）、參考設計、示例應用、開發(fā)文檔和TI E2E™ 社區(qū)支持。

    憑借其低成本LaunchPad 評估套件和BoosterPack 插入式模塊的MCU 生態(tài)系統(tǒng)，TI 為開發(fā)人員提供了一種設計和評估Wi-Fi 及互聯(lián)網應用的簡易方法：

－采用TI 的SimpleLink Wi-Fi CC3200解決方案及首款無線連接LaunchPad評估套件啟動開發(fā)工作。

－SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack和高級仿真BoosterPack相結合，使得客戶能夠連接至任何MCU，包括超低功耗MSP430™ LaunchPad。

－如果客戶尚未選擇一款MCU 或者希望快速啟動開發(fā)工作，那么他們就可以利用一臺PC 和CC3100 BoosterPack 以及采用SimpleLink Studio的高級仿真BoosterPack著手進行軟件開發(fā)。

    如需更多地了解SimpleLink Wi-Fi CC3100 和CC3200 平臺的特性與優(yōu)勢方面的信息，敬請閱讀這篇博客帖子。

供貨情況：

－SimpleLink Wi-Fi CC3100 和CC3200解決方案現可通過TI 網上商店(TI eStore) 和TI 授權分銷商購置，包括：

      ○CC3200 LaunchPad

○CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP綁定供貨

○CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST綁定供貨

－CC3100 和CC3200量產型器件將于7 月供貨，并將成為TI 樣片計劃的組成部分。

      ○CC3100

○CC3200

－CC3100 和CC3200模塊將于第三季度供貨。

TI 的SimpleLink™無線連接產品系列

TI 的SimpleLink 低功耗無線連接解決方案產品系列－面向廣泛嵌入式市場的無線MCU、無線網絡處理器(WNP)、RF 收發(fā)器和距離擴展器－可簡化開發(fā)并更加容易地將任何設備連接至物聯(lián)網(IoT)。SimpleLink 產品所涉及的標準和技術超過14 項，包括Wi-Fi^®、藍牙(Bluetooth^®)、低能耗藍牙、ZigBee^®、1 GHz以下、6LoWPAN等等，可幫助制造商為任何設備、任何設計及任何用戶增添無線連接能力。更多詳情請訪問www.ti.com/simplelink。