新型SimpleLink Wi-Fi 系列利用專為 IoT 而設(shè)計(jì)的內(nèi)置可編程 MCU 打造出業(yè)界首款單芯片、低功耗 Wi-Fi 解決方案

    日前，德州儀器(TI) 宣布推出其面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 應(yīng)用的新型cc3100launch&HQS=ep-con-ecs-cc3100launch-pr-lp-en">SimpleLink™ Wi-Fi^® CC3100 和CC3200 平臺(tái)。在TI 針對(duì)IoT 應(yīng)用的諸多新型、簡(jiǎn)易、低功耗SimpleLink 無(wú)線連接解決方案中，該SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互聯(lián)網(wǎng)(Internet-on-a-chip™) 系列使得客戶能夠輕松地為眾多的家用、工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品增添嵌入式Wi-Fi和互聯(lián)網(wǎng)功能，所憑借的特性包括：

－業(yè)界最低的功耗（適用于電池供電式設(shè)備），以及低功耗射頻和高級(jí)低功耗模式。

－高度的靈活性，可將任何微控制器(MCU) 與CC3100解決方案配合使用，或者利用CC3200的集成型可編程ARM^® Cortex^®-M4 MCU，從而允許客戶添加其特有的代碼。

－可利用快速連接、云支持和片上Wi-Fi、互聯(lián)網(wǎng)和穩(wěn)健的安全協(xié)議實(shí)現(xiàn)針對(duì)IoT 的簡(jiǎn)易型開發(fā)，無(wú)需具備開發(fā)連接型產(chǎn)品的先前經(jīng)驗(yàn)。

－能夠采用某種手機(jī)或平板電腦應(yīng)用程序或者一種具有多種配置選項(xiàng)（包括SmartConfig™技術(shù)、針對(duì)WPS和AP模式的網(wǎng)絡(luò)瀏覽器簡(jiǎn)單且安全地將其設(shè)備連接至Wi-Fi。

    CC3100 和CC3200 采用QFN 封裝并具有全集成型射頻(RF) 及模擬功能電路，因而允許開發(fā)人員通過(guò)將器件直接布設(shè)在PCB 上來(lái)創(chuàng)建一種低成本、緊湊的易用型系統(tǒng)。SimpleLink Wi-Fi 系列通過(guò)TI 的IoT 云生態(tài)系統(tǒng)成員擁有了云連接支持能力。另外，TI 還提供了各種套件和軟件工具、一款經(jīng)認(rèn)證的TI 模塊（不久即將推出）、參考設(shè)計(jì)、示例應(yīng)用、開發(fā)文檔和TI E2E™ 社區(qū)支持。

    憑借其低成本LaunchPad 評(píng)估套件和BoosterPack 插入式模塊的MCU 生態(tài)系統(tǒng)，TI 為開發(fā)人員提供了一種設(shè)計(jì)和評(píng)估Wi-Fi 及互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的簡(jiǎn)易方法：

－采用TI 的SimpleLink Wi-Fi CC3200解決方案及首款無(wú)線連接LaunchPad評(píng)估套件啟動(dòng)開發(fā)工作。

－SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack和高級(jí)仿真BoosterPack相結(jié)合，使得客戶能夠連接至任何MCU，包括超低功耗MSP430™ LaunchPad。

－如果客戶尚未選擇一款MCU 或者希望快速啟動(dòng)開發(fā)工作，那么他們就可以利用一臺(tái)PC 和CC3100 BoosterPack 以及采用SimpleLink Studio的高級(jí)仿真BoosterPack著手進(jìn)行軟件開發(fā)。

    如需更多地了解SimpleLink Wi-Fi CC3100 和CC3200 平臺(tái)的特性與優(yōu)勢(shì)方面的信息，敬請(qǐng)閱讀這篇博客帖子。

供貨情況：

－SimpleLink Wi-Fi CC3100 和CC3200解決方案現(xiàn)可通過(guò)TI 網(wǎng)上商店(TI eStore) 和TI 授權(quán)分銷商購(gòu)置，包括：

      ○CC3200 LaunchPad

○CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP綁定供貨

○CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST綁定供貨

－CC3100 和CC3200量產(chǎn)型器件將于7 月供貨，并將成為TI 樣片計(jì)劃的組成部分。

      ○CC3100

○CC3200

－CC3100 和CC3200模塊將于第三季度供貨。

TI 的SimpleLink™無(wú)線連接產(chǎn)品系列

TI 的SimpleLink 低功耗無(wú)線連接解決方案產(chǎn)品系列－面向廣泛嵌入式市場(chǎng)的無(wú)線MCU、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)處理器(WNP)、RF 收發(fā)器和距離擴(kuò)展器－可簡(jiǎn)化開發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。SimpleLink 產(chǎn)品所涉及的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)超過(guò)14 項(xiàng)，包括Wi-Fi^®、藍(lán)牙(Bluetooth^®)、低能耗藍(lán)牙、ZigBee^®、1 GHz以下、6LoWPAN等等，可幫助制造商為任何設(shè)備、任何設(shè)計(jì)及任何用戶增添無(wú)線連接能力。更多詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.ti.com/simplelink。