第61屆 IEEE國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2014）將于2014年2月9日~13日在美國加州舊金山舉行。ISSCC在國際上受到極大關注，被稱為集成電路行業(yè)的奧林匹克大會。可以毫不夸張地說，幾乎所有集成電路最重要的成果都是首先在ISSCC上公布的，如第一塊集成電路處理器、EEPROM、DRAM。近幾年，集成電路的發(fā)展無論是制造還是設計都在向亞洲轉(zhuǎn)移，ISSCC的論文數(shù)也反應出了這一趨勢，有近40%的論文來自亞洲。
與會者合影
為了讓中國集成電路的學術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界更深入了解ISSCC，促進技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品的研發(fā)，近日，ISSCC 2014 北京新聞發(fā)布會在清華大學召開，這也是ISSCC執(zhí)委會第8次到中國進行這一國際著名學術(shù)會議的正式發(fā)布會。本次會議由ISSCC 2014執(zhí)行委員會主辦,由SSCS北京Chapter、SSCS上海Chapter、中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會、清華大學微電子所協(xié)辦，由ISSCC國際技術(shù)委員會委員主持, ISSCC 2014 TPC副主席Yoo教授, ISSCC 2014 FE主席Arimoto教授,副主席Ikeda教授、國際技術(shù)委員會委員Tsung-Hsien Lin教授、清華大學王志華教授、Jae-Youl Lee博士等多位知名專家出席了發(fā)布會。會上，各位專家向與會記者和師生展示了存儲器、傳感器、系統(tǒng)集成、信息技術(shù)等各熱點方向的最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)趨勢。
今年ISSCC的主題是“芯片系統(tǒng)作為云技術(shù)的橋梁”，云技術(shù)的發(fā)展需要共享網(wǎng)絡、基礎設施、數(shù)據(jù)存儲及安全等新技術(shù)，這將給系統(tǒng)設計師帶來很多挑戰(zhàn)，他們需要采用新的系統(tǒng)架構(gòu)和電路技術(shù)。ISSCC 2014將展望新的系統(tǒng)和電路解決方案，以創(chuàng)造一個真實連接的世界。
本屆有206篇入選論文，論文的接收率為33.3%。ISSCC越來越重視硅實現(xiàn)，而不是仿真，入圍的大多數(shù)論文的設計都已經(jīng)在硅片上實現(xiàn)了。在論文內(nèi)容的分布上，前3位分別是：有線及無線通信（占20%）、模擬（占13%）、RF(占12%)。此外，來自大學的論文占54%，來自企業(yè)的論文占39%，來自研究機構(gòu)的論文占7%。如果您想了解先進國家的先進IC企業(yè)在做什么，就去ISSCC。ISSCC的每篇論文都有一個技術(shù)點是第一次被提出，很多技術(shù)是最好的。芯片公司參加ISSCC就是為了證明自己的技術(shù)是最先進的，而它們的論文絕對不能是數(shù)據(jù)手冊，它們必須在論文中說明如何得到這樣好的結(jié)果，要透露一些細節(jié)。
與會專家特別向記者展示了來自亞洲的論文的內(nèi)容分布，主要集中在先進的嵌入式存儲、非易失性存儲器、高帶寬低功耗DRAM、下一代系統(tǒng)、生物醫(yī)療系統(tǒng)、數(shù)字PLLs、模擬技術(shù)、低功耗無線和圖像傳感器，而這也恰恰反應了亞洲集成電路產(chǎn)業(yè)所關注的重心。例如，三星的“14 nm FinFET 120Mb SRAM”、瑞薩的“20 nm單/雙接口SRAM”，可以看到，存儲是亞洲的集成電路研究者們最關注的領域。
本屆ISSCC有幾點讓記者印象深刻。首先是軟件業(yè)巨頭微軟也參加了，從它收購諾基亞我們就能預計到它正逐步把觸角伸向硬件領域，微軟在此次ISSCC上發(fā)表了一篇關于3D圖像傳感器的論文。其次，在本屆ISSCC上將看到幾款新處理器，如IBM新一代服務器處理器Power8，英特爾的1 A22 nm處理器以及ST的VLIW DSP等。此外，從ISSCC的論文也可以總結(jié)出集成電路的發(fā)展趨勢：更高的速度、更低的功耗、更高的集成度、更高的效率以及混合信號技術(shù)等，而目前3D堆疊技術(shù)、FinFET仍是芯片技術(shù)的主流。
今年中國大陸有4篇優(yōu)秀論文入選ISSCC 2014，是非常難能可貴的。其中，兩篇來自清華大學，一篇來自中科院半導體所，還有一篇來自復旦大學。王志華教授非常激動地說：“很榮幸其中有兩篇有我的署名。我個人認為，一個國家或地區(qū)在ISSCC上發(fā)表的論文數(shù)如果偶爾有1~2篇，只能說是‘噪聲’，一旦很規(guī)則地有2~3篇，說明已經(jīng)接近ISSCC的平均水平。單從論文數(shù)可以看出，中國學術(shù)界和工業(yè)界的集成電路研發(fā)能力已經(jīng)有所起色。”