第61屆 IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2014）將于2014年2月9日~13日在美國(guó)加州舊金山舉行。ISSCC在國(guó)際上受到極大關(guān)注，被稱為集成電路行業(yè)的奧林匹克大會(huì)?？梢院敛豢鋸埖卣f(shuō)，幾乎所有集成電路最重要的成果都是首先在ISSCC上公布的，如第一塊集成電路處理器、EEPROM、DRAM。近幾年，集成電路的發(fā)展無(wú)論是制造還是設(shè)計(jì)都在向亞洲轉(zhuǎn)移，ISSCC的論文數(shù)也反應(yīng)出了這一趨勢(shì)，有近40%的論文來(lái)自亞洲。
與會(huì)者合影
為了讓中國(guó)集成電路的學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界更深入了解ISSCC，促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和新產(chǎn)品的研發(fā)，近日，ISSCC 2014 北京新聞發(fā)布會(huì)在清華大學(xué)召開，這也是ISSCC執(zhí)委會(huì)第8次到中國(guó)進(jìn)行這一國(guó)際著名學(xué)術(shù)會(huì)議的正式發(fā)布會(huì)。本次會(huì)議由ISSCC 2014執(zhí)行委員會(huì)主辦,由SSCS北京Chapter、SSCS上海Chapter、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)、清華大學(xué)微電子所協(xié)辦，由ISSCC國(guó)際技術(shù)委員會(huì)委員主持, ISSCC 2014 TPC副主席Yoo教授, ISSCC 2014 FE主席Arimoto教授,副主席Ikeda教授、國(guó)際技術(shù)委員會(huì)委員Tsung-Hsien Lin教授、清華大學(xué)王志華教授、Jae-Youl Lee博士等多位知名專家出席了發(fā)布會(huì)。會(huì)上，各位專家向與會(huì)記者和師生展示了存儲(chǔ)器、傳感器、系統(tǒng)集成、信息技術(shù)等各熱點(diǎn)方向的最新技術(shù)、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。
今年ISSCC的主題是“芯片系統(tǒng)作為云技術(shù)的橋梁”，云技術(shù)的發(fā)展需要共享網(wǎng)絡(luò)、基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及安全等新技術(shù)，這將給系統(tǒng)設(shè)計(jì)師帶來(lái)很多挑戰(zhàn)，他們需要采用新的系統(tǒng)架構(gòu)和電路技術(shù)。ISSCC 2014將展望新的系統(tǒng)和電路解決方案，以創(chuàng)造一個(gè)真實(shí)連接的世界。
本屆有206篇入選論文，論文的接收率為33.3%。ISSCC越來(lái)越重視硅實(shí)現(xiàn)，而不是仿真，入圍的大多數(shù)論文的設(shè)計(jì)都已經(jīng)在硅片上實(shí)現(xiàn)了。在論文內(nèi)容的分布上，前3位分別是：有線及無(wú)線通信（占20%）、模擬（占13%）、RF(占12%)。此外，來(lái)自大學(xué)的論文占54%，來(lái)自企業(yè)的論文占39%，來(lái)自研究機(jī)構(gòu)的論文占7%。如果您想了解先進(jìn)國(guó)家的先進(jìn)IC企業(yè)在做什么，就去ISSCC。ISSCC的每篇論文都有一個(gè)技術(shù)點(diǎn)是第一次被提出，很多技術(shù)是最好的。芯片公司參加ISSCC就是為了證明自己的技術(shù)是最先進(jìn)的，而它們的論文絕對(duì)不能是數(shù)據(jù)手冊(cè)，它們必須在論文中說(shuō)明如何得到這樣好的結(jié)果，要透露一些細(xì)節(jié)。
與會(huì)專家特別向記者展示了來(lái)自亞洲的論文的內(nèi)容分布，主要集中在先進(jìn)的嵌入式存儲(chǔ)、非易失性存儲(chǔ)器、高帶寬低功耗DRAM、下一代系統(tǒng)、生物醫(yī)療系統(tǒng)、數(shù)字PLLs、模擬技術(shù)、低功耗無(wú)線和圖像傳感器，而這也恰恰反應(yīng)了亞洲集成電路產(chǎn)業(yè)所關(guān)注的重心。例如，三星的“14 nm FinFET 120Mb SRAM”、瑞薩的“20 nm單/雙接口SRAM”，可以看到，存儲(chǔ)是亞洲的集成電路研究者們最關(guān)注的領(lǐng)域。
本屆ISSCC有幾點(diǎn)讓記者印象深刻。首先是軟件業(yè)巨頭微軟也參加了，從它收購(gòu)諾基亞我們就能預(yù)計(jì)到它正逐步把觸角伸向硬件領(lǐng)域，微軟在此次ISSCC上發(fā)表了一篇關(guān)于3D圖像傳感器的論文。其次，在本屆ISSCC上將看到幾款新處理器，如IBM新一代服務(wù)器處理器Power8，英特爾的1 A22 nm處理器以及ST的VLIW DSP等。此外，從ISSCC的論文也可以總結(jié)出集成電路的發(fā)展趨勢(shì)：更高的速度、更低的功耗、更高的集成度、更高的效率以及混合信號(hào)技術(shù)等，而目前3D堆疊技術(shù)、FinFET仍是芯片技術(shù)的主流。
今年中國(guó)大陸有4篇優(yōu)秀論文入選ISSCC 2014，是非常難能可貴的。其中，兩篇來(lái)自清華大學(xué)，一篇來(lái)自中科院半導(dǎo)體所，還有一篇來(lái)自復(fù)旦大學(xué)。王志華教授非常激動(dòng)地說(shuō)：“很榮幸其中有兩篇有我的署名。我個(gè)人認(rèn)為，一個(gè)國(guó)家或地區(qū)在ISSCC上發(fā)表的論文數(shù)如果偶爾有1~2篇，只能說(shuō)是‘噪聲’，一旦很規(guī)則地有2~3篇，說(shuō)明已經(jīng)接近ISSCC的平均水平。單從論文數(shù)可以看出，中國(guó)學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的集成電路研發(fā)能力已經(jīng)有所起色。”