作為天字第一號的半導(dǎo)體代工廠，臺積電正享受著一段最美妙的時光，至少第三季度的40nm、28nm生產(chǎn)線都已經(jīng)安排得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)?，訂單?yīng)接不暇。

高通、聯(lián)發(fā)科、博通等都把重點(diǎn)精力轉(zhuǎn)向了快速發(fā)展的發(fā)展中市場低端智能手機(jī)，投給臺積電的訂單也是越來越多，不過另一方面，來自三星、HTC的高端芯片需求卻在最近有所下滑。

PC市場雖然波瀾不驚，但是相關(guān)芯片的需求也在迅速抬升，尤其是28nm，讓臺積電的檔期更加緊張。下半年，GPU、CPU、無線芯片等都會出現(xiàn)大量新產(chǎn)品，大多都得靠臺積電28nm來支撐，產(chǎn)能之緊可想而知。

受此推動，臺積電預(yù)計(jì)第三季度的收入可環(huán)比增長10％，甚至更多。

臺積電此前還宣稱，今年28nm的產(chǎn)能和收入都將比去年增加兩倍，這代工藝今年仍將是臺積電的臺柱子。

20nm？明年再說吧。今年最多也就是試產(chǎn)。