三星電子(Samsung Electronics)推出的全球首款TLC芯片的840系列SSD，市場(chǎng)反映熱絡(luò)后，開(kāi)始引發(fā)搭載TLC芯片的趨勢(shì)。SSD正式從MLC(Multi-Level Cell)世代進(jìn)入TLC世代，藉由低價(jià)化優(yōu)勢(shì)快速提升SSD市場(chǎng)滲透率。臺(tái)廠腳步亦不落后，看準(zhǔn)TLC SSD后市可期，將搶推TLC芯片的SSD新品。
隨著技術(shù)不斷演進(jìn)，現(xiàn)在對(duì)信息可靠度要求較高的固態(tài)硬盤(pán)(SSD)也開(kāi)始由MLC型NAND Flash芯片進(jìn)入TLC型NAND Flash芯片世代，過(guò)去TLC型NAND Flash芯片僅適用于低價(jià)的閃存卡、U盤(pán)等產(chǎn)品。2013年最熱門(mén)的SSD、內(nèi)嵌式存儲(chǔ)eMMC等產(chǎn)品，主要采用MLC型NAND Flash芯片生產(chǎn)，但在三星840系列SSD熱賣(mài)后，更多TLC芯片的eMMC或者SSD可望陸續(xù)現(xiàn)世。
三星身為全球最大NAND Flash芯片供貨商，掌握芯片架構(gòu)和技術(shù)，而且現(xiàn)在已大量擴(kuò)大TLC芯片產(chǎn)能。從2012年開(kāi)始三星就陸續(xù)將旗下的SSD采用TLC芯片生產(chǎn)，未來(lái)eMMC都將采用TLC芯片生產(chǎn)，可預(yù)見(jiàn)NAND Flash產(chǎn)業(yè)未來(lái)主流將正式進(jìn)入TLC世代。
進(jìn)一步分析，2013年初MLC芯片產(chǎn)能被智能型手機(jī)大廠和平板大廠包下，導(dǎo)致市場(chǎng)貨源嚴(yán)重短缺，部分NAND Flash產(chǎn)品由于缺貨價(jià)格飆漲，一些2，3線手機(jī)和平板廠更是拿不到貨。MLC芯片供貨短缺，在Q2就上演了一波搶貨潮，到Q3搶貨現(xiàn)象將更加嚴(yán)重，SSD絕大部分也采用的MLC芯片生產(chǎn)，到Q3旺季SSD出貨很大可能也會(huì)受到影響，而且MLC NAND Flash高價(jià)也不利于SSD市場(chǎng)滲透率的提升。
從產(chǎn)出量和生產(chǎn)成本考慮，TLC芯片都優(yōu)于SLC和MLC芯片，如果SSD大量采用TLC芯片生產(chǎn)，不僅讓產(chǎn)品在價(jià)格方面更具競(jìng)爭(zhēng)力，而且可以避開(kāi)與智能型手機(jī)、平板大廠搶MLC芯片貨源。
由于TLC芯片在質(zhì)量上較MLC和SLC芯片弱，市場(chǎng)對(duì)于采用TLC芯片生產(chǎn)的SSD在實(shí)際應(yīng)用上仍有擔(dān)心，因此業(yè)界都在觀察三星TLC SSD產(chǎn)品后續(xù)發(fā)展，目前市場(chǎng)反映不錯(cuò)，包括NAND Flash芯片廠及很多臺(tái)廠對(duì)于TLC芯片的SSD均非常感興趣，有意布局TLC SSD產(chǎn)品。
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