《電子技術(shù)應(yīng)用》
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一種DDR SDRAM控制器的設(shè)計
來源:微型機與應(yīng)用2013年第8期
金新強1, 白雪飛1, 張 璠2
(1. 中國科學(xué)技術(shù)大學(xué) 電子科學(xué)與技術(shù)系, 安徽 合肥230027; 2. 中國科學(xué)技術(shù)大學(xué) 信息
摘要: 在介紹DDR SDRAM控制器設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)上,討論了一種DDR SDRAM控制器的設(shè)計方法。通過一種優(yōu)化的地址映射策略提高了突發(fā)訪問效率,采用0.18 ?滋m CMOS工藝流片實現(xiàn)。所設(shè)計的DDR SDRAM控制器芯片在PCB板級測試中達到預(yù)期設(shè)計要求。
Abstract:
Key words :

摘 要: 在介紹DDR SDRAM控制器設(shè)計關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)上,討論了一種DDR SDRAM控制器的設(shè)計方法。通過一種優(yōu)化的地址映射策略提高了突發(fā)訪問效率,采用0.18 μm CMOS工藝流片實現(xiàn)。所設(shè)計的DDR SDRAM控制器芯片在PCB板級測試中達到預(yù)期設(shè)計要求。
關(guān)鍵詞: DDR SDRAM;控制器;突發(fā)訪問;地址映射

     雙倍數(shù)據(jù)速率同步動態(tài)隨機存儲器DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM) 以其大容量、高速率和良好的兼容性在通用計算機系統(tǒng)和嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用,越來越多的片上系統(tǒng)(SoC)中集成了DDR SDRAM控制器。
    DDR SDRAM是電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會JEDEC制定的內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)[1],采用差分時鐘技術(shù),具有兩倍數(shù)據(jù)預(yù)讀取,在時鐘的上升沿和下降沿各傳輸一次數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)傳輸速率為系統(tǒng)時鐘的兩倍,從而大大提高了數(shù)據(jù)傳輸速率。
1 DDR SDRAM控制器的關(guān)鍵技術(shù)
    本文設(shè)計的DDR SDRAM控制器支持以下操作: 空操作(Nop)、激活操作(Active)、突發(fā)寫(Burst Write)、突發(fā)讀(Burst Read)、自動刷新(Auto Refresh)、預(yù)充電(Precharge)、模式寄存器配置(Mode Register Set)等。所有的操作命令都通過信號線ras_n、cas_n和we_n共同控制[2]。DDR SDRAM控制器狀態(tài)轉(zhuǎn)換圖如圖1所示。

    初始化完成之后,控制器通過ras_n、cas_n和we_n發(fā)送Bank激活命令,然后片選和Bank尋址,同時地址線發(fā)送行地址選通行。等待tRCD后,發(fā)送突發(fā)讀寫命令,同時地址線發(fā)送起始列地址,其中A10為帶自動預(yù)充電使能位,如果自動預(yù)充電使能位有效,則在突發(fā)傳輸結(jié)束后自動預(yù)充電,否則不進行自動預(yù)充電。預(yù)充電用來關(guān)閉某個打開的行或者所有打開的行。被預(yù)充電的行可以在tRP之后重新被訪問[3]。
    刷新操作分為兩種:自動刷新(Auto Refresh)與自刷新(Self Refresh)。自動刷新命令用來周期性地刷新DDR SDRAM,以保持其內(nèi)部的數(shù)據(jù)不丟失。由于刷新是基于行進行的,64 ms之后再次對同一行進行刷新,如此周而復(fù)始進行循環(huán)刷新。自刷新主要用于休眠模式低功耗狀態(tài)下的數(shù)據(jù)保存,在發(fā)出自刷新命令時,將時鐘使能cke 置于無效狀態(tài)進入自刷新模式,此時不再依靠系統(tǒng)時鐘工作,而是根據(jù)內(nèi)部的時鐘進行刷新操作[4]。
2 DDR SDRAM控制器的設(shè)計
    DDR SDRAM控制器的功能包括:初始化DDR SDRAM,簡化DDR SDRAM復(fù)雜的讀寫時序,在DDR SDRAM接口的時鐘雙邊沿觸發(fā)數(shù)據(jù)和時鐘單邊沿觸發(fā)數(shù)據(jù)之間轉(zhuǎn)換,產(chǎn)生周期性的刷新命令來維持DDR SDRAM內(nèi)的數(shù)據(jù)不丟失。本文設(shè)計的DDR SDRAM控制器包含以下幾個模塊:控制模塊、刷新模塊、初始化模塊、命令產(chǎn)生模塊、數(shù)據(jù)通路模塊和地址映射模塊。DDR SDRAM控制器的結(jié)構(gòu)框圖如圖2所示。
2.1 控制模塊
    控制模塊寄存從主機系統(tǒng)發(fā)來的命令并解碼,發(fā)送解碼過的NOP(空操作)、ACTIVE(激活)、WRITE(突發(fā)寫)、READ(突發(fā)讀)、PRE(預(yù)充電)命令給命令產(chǎn)生模塊,發(fā)送解碼過的REF(自動刷新)給刷新模塊,發(fā)送解碼過的INIT(初始化)命令給初始化模塊,而LOAD_REG1和LOAD_REG2命令則在解碼后發(fā)送給地址映射模塊。
2.2 刷新模塊
    刷新模塊用于生成周期性的自動刷新命令請求給命令產(chǎn)生模塊。刷新模塊包含一個16 bit的刷新計數(shù)器和控制電路,刷新計數(shù)器是一個16 bit的減法計數(shù)器,發(fā)送LOAD_REG2命令時,在地址映射模塊中通過ADDR的相應(yīng)位加載到寄存器REG2中,然后通過信號PER[15:0]發(fā)送給刷新計數(shù)器。PER[15:0]中是一個16 bit的數(shù)值,表示控制器發(fā)出相鄰兩個自動刷新命令之間的時間間隔,即刷新周期。刷新計數(shù)器向下計數(shù),當(dāng)計數(shù)到0時,刷新請求信號REF_REQ被置為有效并保持直到命令產(chǎn)生模塊響應(yīng)刷新請求為止。之后,刷新計數(shù)器重新載入刷新周期PER[15:0],開始新一輪的計數(shù)。
2.3 初始化模塊
    初始化模塊采用初始化狀態(tài)機實現(xiàn)DDR SDRAM的初始化過程,初始化操作按照DDR SDRAM初始化的步驟進行。采用一個由100 MHz系統(tǒng)時鐘控制的16 bit初始化計數(shù)器來控制初始化狀態(tài)機中各個狀態(tài)的執(zhí)行時間,首先等待200 ?滋s,設(shè)置初始化計數(shù)器為20 000(200 μs=20 000×1/100 MHz),然后將cke置高,同時初始化狀態(tài)機進入了NOP(空操作)狀態(tài),發(fā)送PRE(預(yù)充電)命令預(yù)充電所有Bank;經(jīng)過tRP的預(yù)充電時間后發(fā)出兩次MRS(模式寄存器配置)命令分別設(shè)置模式寄存器和擴展模式寄存器,等待tMRD的時間后發(fā)送PRE(預(yù)充電)對所有Bank進行預(yù)充電;經(jīng)過tRP的時間后至少發(fā)送兩次REF(自動刷新)命令進行自動刷新,之后發(fā)送MRS(模式寄存器配置)命令對模式寄存器進行配置,至此完成初始化過程。
2.4 命令產(chǎn)生模塊
    命令產(chǎn)生模塊包含命令仲裁邏輯和命令解碼邏輯。命令仲裁邏輯用來仲裁控制模塊發(fā)送的解碼后的命令、初始化模塊發(fā)送的初始化過程所需要的命令以及刷新模塊發(fā)送的刷新請求。刷新模塊發(fā)來的刷新請求具有最高優(yōu)先級,其次是初始化模塊發(fā)送的命令請求,控制模塊發(fā)送的命令具有最低優(yōu)先級。如果在初始化模塊或者控制模塊發(fā)送的命令執(zhí)行過程中接收到自動刷新命令,則這個自動刷新命令保持不被執(zhí)行直到初始化模塊或者控制模塊發(fā)送的命令操作結(jié)束。
    命令解碼邏輯將經(jīng)過命令仲裁邏輯仲裁后的命令解碼成DDR SDRAM能識別的操作命令。發(fā)送這些操作命令時,時鐘使能信號cke置為高電平,片選信號cs_n置為低電平有效,具體的操作命令由信號線cas_n、ras_n和we_n來共同解碼。
2.5 數(shù)據(jù)通路模塊
    數(shù)據(jù)通路模塊為DDR SDRAM突發(fā)讀寫操作提供數(shù)據(jù)接口的時鐘域和位寬轉(zhuǎn)換。讀數(shù)據(jù)通路中,從DDR SDRAM發(fā)送的數(shù)據(jù)信號dq[7:0]的采樣時鐘為200 MHz,經(jīng)過二級寄存器后分為兩路數(shù)據(jù)進入100 MHz時鐘域,一路在時鐘的上升沿采樣,一路在時鐘的下降沿采樣,再經(jīng)過一級寄存后同步經(jīng)過數(shù)據(jù)選擇器,調(diào)整數(shù)據(jù)順序,最后經(jīng)過兩級緩存輸出給dataout[15:0]。
    寫數(shù)據(jù)通路中,輸入數(shù)據(jù)datain[15:0]和數(shù)據(jù)屏蔽輸入信號dm[1:0]的采樣時鐘為100 MHz,先后經(jīng)過兩級緩存寄存器和數(shù)據(jù)選擇器將一倍時鐘域的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到二倍時鐘域,再經(jīng)過兩級緩存輸出到數(shù)據(jù)輸出信號dq[7:0]和數(shù)據(jù)屏蔽輸出信號dqm。
2.6 地址映射模塊及地址映射的優(yōu)化
    控制器對DDR SDRAM的訪問尋址傳統(tǒng)上采用順序的地址映射方式,即Bank地址、行地址、列地址分別從高地址到低地址排列[5]。由于DDR SRAM的數(shù)據(jù)存儲具有很強的局部性,主機系統(tǒng)對DDR SDRAM的連續(xù)突發(fā)訪問通常集中在相近的一塊存儲區(qū)域,當(dāng)采用順序的地址映射方式時,先訪問某個Bank的一行,然后訪問該Bank中的下一行,就需要預(yù)充電關(guān)閉當(dāng)前行并激活下一行,才能突發(fā)訪問下一行,因此內(nèi)存訪問效率很低。
    DDR SDRAM可以同時激活多個Bank,將連續(xù)的訪存操作映射到不同的Bank中,避免對同一Bank突發(fā)訪問而出現(xiàn)行沖突,利用多個Bank提供的行緩沖區(qū)來提高訪存性能?;谶@種思想,本設(shè)計采用行地址、Bank地址、列地址分別從高地址到低地址排列的映射方式,如圖3所示。當(dāng)訪問下一行時,由于該行在新的Bank中,不需要將原來的行關(guān)閉,只需要激活新的行;當(dāng)再次訪問上一行時,因為該行仍然處于激活狀態(tài),只需要直接發(fā)送突發(fā)讀寫命令。

 將DDR SDRAM中已經(jīng)激活可以直接訪問的最大存儲區(qū)域稱為激活區(qū),激活區(qū)越大,DDR SDRAM的局部性突發(fā)訪問的效率越高。假設(shè)Bank地址為b bit,列地址為c bit,數(shù)據(jù)線為d bit,則優(yōu)化前采用順序地址映射方式的激活區(qū)大小為d×2c(bit), 優(yōu)化后的激活區(qū)達到d×2b+c(bit),從而大大提高了突發(fā)訪問的效率。
3 設(shè)計實現(xiàn)結(jié)果
    本設(shè)計經(jīng)過邏輯綜合和布局布線之后,采用0.18 μm CMOS工藝流片。在PCB板上,使用Altera 公司Stratix II 系列FPGA發(fā)出測試激勵給DDR SDRAM控制器,連接Micron公司型號為MT46V64M8的512 Mbit的DDR SDRAM內(nèi)存芯片,對DDR SDRAM控制器芯片進行測試。
   DDR SDRAM控制器測試工作時鐘達到200 MHz,使用FPGA內(nèi)置邏輯分析儀SignalTap II截取突發(fā)寫數(shù)據(jù),如圖4所示。命令信號cmd[2:0]輸入0x2,表示突發(fā)寫命令,地址信號addr[25:0]為0x0000000,0x0000002,0x0000004,0x0000006,0x0000008,0x000000A,0x000000C,0x000000E,0x0000010,0x0000012,0x0000014依次遞增。此時突發(fā)寫入的數(shù)據(jù)信號datain[15:0]依次為0x0000,0x0001,0x0002,0x0003,0x0004,0x0005,0x0006,0x0007,0x0008,0x0009,0x000A。

  使用FPGA內(nèi)置邏輯分析儀SignalTap II截取突發(fā)讀數(shù)據(jù),如圖5所示。命令信號cmd[2:0]輸入0x1,表示突發(fā)讀命令,地址信號addr[25:0]為0x0000000,0x0000002,0x0000004,0x0000006,0x0000008,0x000000A,0x000000C,0x000000E,0x0000010,0x0000012,0x0000014依次遞增。 addr[25:0]信號經(jīng)過地址映射后輸出sa[12:0]和ba[1:0]給DDR SDRAM,經(jīng)過tRCD和CL的延時后,突發(fā)讀出的數(shù)據(jù)信號dataout[15:0]依次為0x0000,0x0001,0x0002,0x0003,0x0004,0x0005,0x0006,0x0007,0x0008,0x0009,0x000A。

    本文給出了一種DDR SDRAM控制器芯片的設(shè)計方法,采用一種優(yōu)化的地址映射策略提高了突發(fā)訪問的效率,且流片實現(xiàn)后測試其功能良好,工作頻率達到200 MHz,支持的DDR SDRAM數(shù)據(jù)信號位寬為8 bit,連續(xù)突發(fā)讀寫數(shù)據(jù)傳輸速率為1.6 Gb/s,能滿足系統(tǒng)帶寬要求。
參考文獻
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