益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，晶圓代工業(yè)者格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES)與該公司合作，為20nm與14nm制程提供樣式分析資料。GLOBALFOUNDRIES運用Cadence樣式分類(Pattern Classification)與樣式比對(Pattern Matching)解決方案，因為他們能夠使可制造性設(shè)計(DFM)加速達(dá)4倍，而這正是提升客戶晶片良率與生產(chǎn)力的關(guān)鍵所在。

「我們整合了Cadence分類技術(shù)，依據(jù)包括不精確樣式(inexact pattern)等樣式類似性，按照樣式種類來分類良率負(fù)面因子，使稱為DRC+的樣式比對式微影signoff流程效率臻于極致?！笹LOBALFOUNDRIES DFM部門的Fellow兼資深協(xié)理Luigi Capodieci表示：「創(chuàng)新DRC+ signoff流程運用在好幾項32與28奈米量產(chǎn)IC設(shè)計上一直都很成功，我們甚至還運用到當(dāng)今最先進(jìn)的制程幾何(geometries)中。」

Cadence樣式分類技術(shù)讓GLOBALFOUNDRIES能夠分類成千上萬良率負(fù)面因子、制程熱點與晶片故障，納入方便實用的樣式庫中。Cadence樣式搜尋與比對分析(Pattern Search and Matching Analysis)嵌入在Cadence Litho Physical Analyzer、實體驗證系統(tǒng)(Physical Verification System)與一致化的 Virtuoso 客制/類比以及 Encounter 數(shù)位設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)(Digital Implementation System)解決方案中，能為 GLOBALFOUNDRIES 客戶提供彈性，駕馭Encounter與Virtuoso中的設(shè)計中signoff樣式比對與自動修正功能，使全晶片signoff流程的整合達(dá)到100%，而且已經(jīng)成功地運用在先進(jìn)制程量產(chǎn)晶片上了。

對于運用Cadence設(shè)計工具的GLOBALFOUNDRIES客戶而言，通過晶片驗證的DFM流程不僅方便好用，更與Cadence的客制、數(shù)位與全晶片signoff流程密切整合。將樣式比對式DRC+整合到Virtuoso Layout Suite中，實現(xiàn)了威力強大的自動建構(gòu)校正(correct-by-construction)方法，也實現(xiàn)了先進(jìn)的不良樣式規(guī)避與自動修正功能。Encounter數(shù)位設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng)(Digital Implementation System)始終如一地正確且快速地找出并修正所有DRC+違反，不會導(dǎo)致額外的DRC或DRC+違反，而且在好幾項28奈米設(shè)計中的運用也一直都很成功。

「DFM在晶片開發(fā)與制造之間扮演越來越重要的連結(jié)角色，而且在晶片良率與可預(yù)測性方面擔(dān)負(fù)重要的角色?！笴adence晶片實現(xiàn)事業(yè)群資深副總裁徐季平表示：「Cadence樣式分類技術(shù)幫助GLOBALFOUNDRIES客戶制定和達(dá)成高水準(zhǔn)的良率目標(biāo)，確保能夠享受到復(fù)雜設(shè)計的最高投資報酬。我們非常感激GLOBALFOUNDRIES承諾，將本公司技術(shù)運用于20與14奈米和以下的制程?！?/p>