ARM®今日宣布該公司big.LITTLE™處理技術(shù)已獲多家國(guó)際移動(dòng)芯片大廠采用。繼三星（Samsung）與瑞薩通信技術(shù)（Renesas Mobile）之后，CSR、富士通（Fujitsu）、及聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）亦將于2013年發(fā)布big.LITTLE實(shí)施計(jì)劃。big.LITTLE技術(shù)能降低處理器在正常移動(dòng)工作量負(fù)荷下高達(dá)70%的功耗?，F(xiàn)今的智能手機(jī)性能已較2000年時(shí)提升60倍，是2008年的12倍，并帶動(dòng)了內(nèi)容生產(chǎn)和消費(fèi)的大幅增加，如此一來(lái)，節(jié)電功能更是至關(guān)重要。

    目前，平板電腦與智能手機(jī)的出貨量已超過(guò)個(gè)人計(jì)算機(jī)（PC），2013年智能手機(jī)出貨量更預(yù)計(jì)可達(dá)10億支，智能移動(dòng)設(shè)備正處于爆炸性成長(zhǎng)階段。如今的用戶期待更豐富的移動(dòng)體驗(yàn)，而只有像big.LITTLE這樣低功耗的技術(shù)能將過(guò)去被視為不可能實(shí)現(xiàn)的體驗(yàn)化為可能，例如實(shí)時(shí)瀏覽、游戲機(jī)級(jí)別的游戲體驗(yàn)、以及長(zhǎng)達(dá)數(shù)天而非僅只有數(shù)小時(shí)的電池續(xù)航力。

    ARM big.LITTLE處理技術(shù)解決了打造系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的挑戰(zhàn)，讓系統(tǒng)級(jí)芯片能滿足智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備的多樣需求，比如，讓智能手機(jī)不僅能支持高性能的操作，也具備超長(zhǎng)的電池續(xù)航力。ARM big.LITTLE技術(shù)不僅擴(kuò)大了移動(dòng)設(shè)備的動(dòng)態(tài)性能范圍、提升了功耗效率，對(duì)于目前在ARM處理器平臺(tái)上的廣泛應(yīng)用，也可無(wú)縫轉(zhuǎn)移到big.LITTLE架構(gòu)上運(yùn)作。

   big.LITTLE解決方案搭配了業(yè)界性能最高、最多能提供現(xiàn)有智能手機(jī)2倍以上性能的Cortex™-A15處理器，和超節(jié)能Cortex-A7處理器及ARM CoreLink™高速緩存一致性互聯(lián)架構(gòu)（Cache Coherent Interconnect, CCI-400），能無(wú)縫地根據(jù)任務(wù)性能需求選擇合適的處理器，從而提供最佳的用戶使用體驗(yàn)和最優(yōu)化的能源利用。將來(lái)big.LITTLE解決方案還可搭配Cortex-A53和Cortex-A57處理器。

    此外ARM更提供系統(tǒng)級(jí)IP工具，強(qiáng)化技術(shù)完整性，包括：ARM POP™內(nèi)核硬化加速技術(shù)——用以簡(jiǎn)化采用big.LITTLE技術(shù)的SoC在先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)下的實(shí)現(xiàn)；Development Studio 5（DS-5™）調(diào)試與分析工具；以及Active Assist設(shè)計(jì)服務(wù)。

    ARM全球總裁Simon Segars表示：“big.LITTLE技術(shù)以ARM在低功耗領(lǐng)域的領(lǐng)先地位為基礎(chǔ)，為高效能且低功耗的處理器技術(shù)樹(shù)立了新標(biāo)準(zhǔn)。在一般工作量下，big.LITTLE技術(shù)最多能減少70%處理器耗電量，讓智能手機(jī)可以執(zhí)行更多工作，同時(shí)延長(zhǎng)使用時(shí)間。隨著智能手機(jī)與平板電腦持續(xù)成為消費(fèi)者的首要計(jì)算設(shè)備，我們的合作伙伴越來(lái)越看重ARM的創(chuàng)新技術(shù)，借以提高性能并滿足顧客需求，提供時(shí)刻連網(wǎng)、永不斷線的服務(wù)。”

    富士通半導(dǎo)體先進(jìn)產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行副總裁Mitsugu Naito表示：“ARM big.LITTLE技術(shù)不僅適合智能手機(jī)與移動(dòng)計(jì)算設(shè)備，也能用來(lái)開(kāi)發(fā)適用各種嵌入式應(yīng)用的高效能、低耗電SoC。我們?cè)赟oC開(kāi)發(fā)的專長(zhǎng)結(jié)合ARM big.LITTLE處理器技術(shù)，將提供高性能與低功耗的解決方案，滿足市場(chǎng)對(duì)于下一代創(chuàng)新嵌入式產(chǎn)品的需求。”

    聯(lián)發(fā)科技市場(chǎng)總監(jiān)Johan Lodenius表示：“在技術(shù)的演進(jìn)上，big.LITTLE處理器技術(shù)是繼對(duì)稱多重處理結(jié)構(gòu)（symmetric multi-processing）后的下一階段，它能在相同的耗能下，提高移動(dòng)設(shè)備的性能。我們希望能通過(guò)big.LITTLE處理技術(shù)進(jìn)一步為旗下已大獲市場(chǎng)肯定的多核心芯片產(chǎn)品提升性能，同時(shí)為智能手機(jī)帶來(lái)全新體驗(yàn)。”

    瑞薩通信技術(shù)公司高級(jí)執(zhí)行副總裁暨首席運(yùn)營(yíng)官（COO）吉岡真一表示：“移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)對(duì)性能的要求越來(lái)越高，而瑞薩通信已取得有利的市場(chǎng)地位，以高度整合的通信處理器與應(yīng)用處理器來(lái)提供領(lǐng)先全球的智能手機(jī)平臺(tái)，從而滿足市場(chǎng)需求。我們的智能設(shè)計(jì)概念結(jié)合ARM big.LITTLE處理技術(shù)，將為移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)提供性能與電池續(xù)航力的整合，滿足移動(dòng)計(jì)算大幅成長(zhǎng)下所帶動(dòng)的需求。”

    三星電子終端事業(yè)部系統(tǒng)級(jí)LSI營(yíng)銷副總裁Tae-Hoon Kim表示：“智能手機(jī)和平板電腦正日益成為用戶的主要計(jì)算設(shè)備，作為業(yè)內(nèi)第一款采用big.LITTLE技術(shù)的應(yīng)用處理器，三星Exynos 5 Octa能在處理各種移動(dòng)負(fù)荷的同時(shí)并對(duì)功耗進(jìn)行優(yōu)化，通過(guò)創(chuàng)新為客戶帶來(lái)出色的用戶體驗(yàn)。”

    法國(guó)Orange電信公司 移動(dòng)多媒體與設(shè)備部門高級(jí)副總裁Yves Maitre表示：“隨著移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)日益普及，數(shù)據(jù)流量也將不斷地激增。我們可以預(yù)見(jiàn)，享用高畫質(zhì)內(nèi)容與多媒體服務(wù)的需求必將增加，新的連網(wǎng)體驗(yàn)也將會(huì)涌現(xiàn)。為充分利用高速移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，運(yùn)營(yíng)商與設(shè)備廠商必須擁有像ARM Cortex處理器及big.LITTLE處理技術(shù)這樣的高性能低功耗處理器功能，以便在連網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)中持續(xù)成長(zhǎng)，并打造全新的使用者體驗(yàn)。”

    Sprint電信公司 總監(jiān)Von McConnell 評(píng)論道：“在使用智能手機(jī)時(shí)，特別是考慮到我們今天所看到的呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)使用量，電池消耗是一個(gè)非常重要的考量因素。ARM Cortex處理器和big.LITTLE技術(shù)在幫助提高智能手機(jī)性能與能效方面擁有巨大潛力。”