東芝公司(Toshiba Corporation) (TOKYO:6502)今天宣布，業(yè)界首款配備UFS I/F的64千兆字節(jié)(GB)嵌入式NAND閃存模塊已經(jīng)開始交付樣品。該模塊完全符合JEDEC UFS 1.1版本標(biāo)準(zhǔn)[3]，專為包括智能手機(jī)和平板電腦在內(nèi)的各種數(shù)碼消費(fèi)品打造。
樣品主要用于由操作系統(tǒng)廠商對UFS I/F及其主芯片組中的協(xié)議進(jìn)行評估。
由于主芯片組數(shù)據(jù)處理速度的提高以及無線連接帶寬的擴(kuò)大，市場上對可支持高分辨率視頻的大密度、高性能芯片的需求持續(xù)強(qiáng)勁。
作為該核心領(lǐng)域公認(rèn)的創(chuàng)新企業(yè)，東芝成為業(yè)界首家使用64GB UFS模塊為樣品提供支持的企業(yè)，并正借此鞏固其領(lǐng)導(dǎo)地位。
東芝將根據(jù)市場需求來安排量產(chǎn)及該系列中其他密度產(chǎn)品的生產(chǎn)。
產(chǎn)品
產(chǎn)品型號 密度 封裝 樣品交付
THGLF0G9B8JBAIE 64GB 169Ball 12×16×1.2mm FBGA 2013年1月
主要特性
1. 符合JEDEC UFS 1.1版本標(biāo)準(zhǔn)的接口，可處理的基本功能包括寫入塊管理、糾錯和驅(qū)動程序軟件。它簡化了系統(tǒng)開發(fā)，讓制造商能夠最小化開發(fā)成本，縮短新產(chǎn)品及升級產(chǎn)品的上市時(shí)間。
2. UFS I/F有一個(gè)串行I/F。它可升級通道數(shù)和速度[4]。
3. 新產(chǎn)品采用12x16x1.2mm的緊湊型FBGA封裝，其信號布局符合JEDEC UFS 1.1版本標(biāo)準(zhǔn)。
規(guī)格
接口 JEDEC UFS 1.1版本標(biāo)準(zhǔn)
工作電壓 2.7V-3.6V（存儲器核心）
1.70V-1.95V（控制器核心）
1.10V-1.30V（UFS I/F信號）
通道數(shù) 下游1個(gè)通道/上游1個(gè)通道
I/F速度 2.9Gbps/通道
溫度范圍 -25攝氏度至+85攝氏度
封裝 169Ball 12x16x1.2mm FBGA
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