飛兆半導(dǎo)體的Dual Cool?封裝 可提升DC-DC電源應(yīng)用的功率密度和性能
2013-01-08
DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員正面臨提升功率密度的同時(shí)節(jié)省電路板空間和降低熱阻的挑戰(zhàn)。飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)全新的中壓PowerTrench® MOSFET采用Dual Cool™封裝技術(shù),非常適合解決這些設(shè)計(jì)難題。
飛兆半導(dǎo)體已擴(kuò)展和改進(jìn)了其采用Dual Cool封裝的產(chǎn)品組合,這種封裝屬于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)引腳排列封裝,帶有頂側(cè)冷卻,適用的產(chǎn)品中包括40-100V中壓產(chǎn)品系列。硅技術(shù)的進(jìn)步結(jié)合Dual Cool技術(shù),可提供卓越的開關(guān)性能以及低結(jié)至環(huán)境熱阻,其數(shù)值比標(biāo)準(zhǔn)5mm x 6mm MLP塑封封裝低四倍。
中壓系列產(chǎn)品包括:40V FDMS8320LDC、60VFDMS86500DC、80V FDMS86300DC和100V FDMS86101DC。這些器件屬于同步整流MOSFET,適用于DC-DC轉(zhuǎn)換器、通信電源次級(jí)端整流和高端服務(wù)器/工作站應(yīng)用。有關(guān)采用Dual Cool封裝的器件的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問飛兆半導(dǎo)體網(wǎng)站:www.fairchildsemi.com/dualcool
特色及優(yōu)勢(shì):
FDMS8320LDC (40V)
· 最大RDS(ON) = 1.1mΩ(當(dāng)VGS = 10V,ID = 44A時(shí))
· 最大RDS(ON) = 1.5mΩ(當(dāng)VGS = 4.5V,ID = 37A時(shí))
FDMS86500DC (60V)
· 最大RDS(ON) = 2.3mΩ(當(dāng)VGS = 10V,ID = 29A時(shí))
· 最大RDS(ON) = 3.3mΩ(當(dāng)VGS = 8V,ID = 24A時(shí))
FDMS86300DC (80V)
· 最大RDS(ON) = 3.1mΩ(當(dāng)VGS = 10V,ID = 24A時(shí))
· 最大RDS(ON) = 4.0mΩ(當(dāng)VGS = 8V,ID = 21A時(shí))
· 具有業(yè)內(nèi)最低的RDS(ON),在額定電壓相同的條件下,與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案相比該數(shù)值低35%左右
FDMS86101DC (100V)
- 最大RDS(ON) = 7.5mΩ(當(dāng)VGS = 10V,ID = 14.5A時(shí))
- 最大RDS(ON) = 12mΩ(當(dāng)VGS = 6V,ID = 11.5A時(shí))
封裝和定價(jià)信息(1000片起訂,價(jià)格單位:美元):
按請(qǐng)求提供樣品。交貨期:收到訂單后8-12周內(nèi)
該系列產(chǎn)品中的所有器件均采用PQFN 5x6 8L封裝,定價(jià)為:
· FDMS8320LDC (40V):$1.09
· FDMS86500DC (60V):$1.16
· FDMS86300DC (80V):$1.16
· FDMS86101DC (100V):$1.09
采用Dual Cool封裝的MOSFET屬于飛兆半導(dǎo)體業(yè)界領(lǐng)先的MOSFET產(chǎn)品組合。空間受限型應(yīng)用要求DC-DC電源的尺寸更小、電流更高,基于對(duì)這一需求的理解,飛兆半導(dǎo)體可量身定制獨(dú)特的結(jié)合了功能、工藝和創(chuàng)新封裝技術(shù)的解決方案,從而使您的電子設(shè)計(jì)與眾不同。
飛兆半導(dǎo)體:解決方案助您成功!
編輯注:產(chǎn)品的PDF 格式數(shù)據(jù)表可從此網(wǎng)址獲?。?/p>
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS8320LDC.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS86500DC.pdf
http://www.fairchildsemi.com/ds/FD/FDMS86300DC.pdf
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