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德州儀器推出 QFN 封裝、更多模塊設(shè)計(jì)與新軟件, 進(jìn)一步壯大其 CC2560 與 CC2564 藍(lán)牙無線連接陣營

微控制器新增藍(lán)牙及藍(lán)牙低耗能連接,音頻、運(yùn)動(dòng)健身、智能手表和手機(jī)配件應(yīng)用將從此設(shè)計(jì)中獲得便捷集成與更高靈活性優(yōu)勢(shì)
2012-10-30
關(guān)鍵詞: SOC 藍(lán)牙 CC2560 CC2564 無線連接

    日前,德州儀器(TI) 宣布:TI 及其分銷合作伙伴現(xiàn)已開始推出基于藍(lán)牙(Bluetooth®) v4.0 技術(shù)、采用易集成型QFN 封裝的cc2560="" cc2564="" class="cblue" href="http://ihrv.cn/search/?q=無線連接" title="無線連接">無線連接產(chǎn)品組合位居業(yè)界領(lǐng)先地位。此外,TI 還宣布推出了基于這兩款器件的其它生產(chǎn)就緒型模塊以及軟件工具。該QFN 封裝與各種模塊可為客戶提供相關(guān)功耗、尺寸以及成本需求選擇。如欲了解更多詳情,敬請(qǐng)?jiān)L問:www.ti.com/bluetoothqfn-pr。

QFN 封裝與套件

    CC2560 與CC2564 藍(lán)牙v4.0 器件符合ROHS 標(biāo)準(zhǔn)的QFN 封裝版本現(xiàn)已開始供貨,可通過TI 及其分銷商進(jìn)行訂購。TI 鼓勵(lì)客戶從其wiki 下載2 層參考設(shè)計(jì)(原理圖、布局以及材料清單),其可直接在終端應(yīng)用中復(fù)制粘貼,從而進(jìn)一步幫助他們開展設(shè)計(jì)工作。

    TI將于本季度晚些時(shí)候發(fā)布功能齊全的評(píng)估板與設(shè)計(jì)材料,以充分滿足CC2560 與CC2564 QFN 器件的軟硬件原型設(shè)計(jì)需求。

 

生產(chǎn)就緒型模塊與套件

    除先前發(fā)布的兩款模塊外,TI 合作伙伴目前還提供四款經(jīng)確認(rèn)認(rèn)證的全新完整模塊。這些模塊的尺寸、工作溫度范圍以及輸出功率不同,包括1 類與2 類版本。此外,單個(gè)模塊還提供可加速開發(fā)進(jìn)程的預(yù)集成MCU 加CC2564 解決方案。

    藍(lán)牙藍(lán)牙/藍(lán)牙低耗能解決方案的軟件開發(fā)套件現(xiàn)已開始提供??蛻暨€可獲得以展示API 使用的源代碼形式提供的樣片應(yīng)用與演示。

適用于QFN 器件與模塊的軟件

    免專利費(fèi)的藍(lán)牙協(xié)議棧及各種配置文件預(yù)集成在諸如TI 超低功耗MSP430™  與Stellaris® ARM® Cortex™-M3/M4 等MCU 上。

    此外,TI 還將于2012 年第4 季度中期發(fā)布更新版藍(lán)牙協(xié)議棧。最新版協(xié)議棧將提供高靈活軟件構(gòu)建選項(xiàng),幫助客戶選擇可提供支持的特定配置文件。該功能不但可改進(jìn)存儲(chǔ)器尺寸優(yōu)化,而且還可支持更廣泛的MCU。

    如欲了解諸如針對(duì)全部CC2560 與CC2564 解決方案的入門指南、文檔與支持等完整信息,敬請(qǐng)?jiān)L問:www.ti.com/connectivitywiki

 CC2560 CC2564 產(chǎn)品系列的特性與優(yōu)勢(shì)

   CC2560 器件可為需要高吞吐量的音頻與數(shù)據(jù)應(yīng)用提供藍(lán)牙v4.0“傳統(tǒng)”支持。CC2564 器件支持兩種選擇:雙模藍(lán)牙/藍(lán)牙低耗能或雙模藍(lán)牙/ANT+??蓮碾p模解決方案獲得優(yōu)勢(shì)的應(yīng)用包括需要與藍(lán)牙“傳統(tǒng)”產(chǎn)品進(jìn)行無線通信的產(chǎn)品以及藍(lán)牙低耗能或ANT+ 設(shè)備(如運(yùn)動(dòng)健身整合型產(chǎn)品小配件或智能手表等)等。此外,雙模藍(lán)牙v4.0 解決方案還可用作支持更遠(yuǎn)覆蓋范圍的傳感器解決方案,無論移動(dòng)設(shè)備是否采用藍(lán)牙低耗能技術(shù),都能與其通信。

供貨情況

QFN 解決方案現(xiàn)已開始供貨,可通過TI eStore 或TI 授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購:

器件

部件

尺寸

CC2560 (QFN)

CC2560ARVMR

CC2560ARVMT

器件:7.83 x 8.10 毫米

設(shè)計(jì):16.5 x 16.5 毫米

CC2564 (QFN)

CC2564ARVMR

CC2564ARVMT

器件:7.83 x 8.10 毫米

設(shè)計(jì):16.5x16.5 毫米

如欲了解諸如設(shè)計(jì)指南、測(cè)試指南、數(shù)據(jù)表、軟件下載以及藍(lán)牙硬件評(píng)估工具等有關(guān)TI QFN 解決方案的更多詳情,敬請(qǐng)點(diǎn)擊這里

TI 合作伙伴提供的生產(chǎn)就緒型藍(lán)牙傳統(tǒng)和雙模模塊包括:

如欲了解有關(guān)以上模塊的更多詳情,敬請(qǐng)點(diǎn)擊這里

了解有關(guān)TI 無線連接解決方案的更多詳情

·        CC2560:http://www.ti.com.cn/product/cn/cc2560

·        CC2564 :http://www.ti.com.cn/product/cn/cc2564

·        TI 藍(lán)牙解決方案:http://http://www.ti.com/bluetooth

·        TI 藍(lán)牙低耗能解決方案http://www.ti.com.cn/ww/analog/bluetooth/index.htm

·        TI 無線連接wiki:www.ti.com/connectivitywiki;

·        TI 無線連接選擇指南:http://www.ti.com/ble-pr-wcs-g

TI 在線技術(shù)支持社區(qū)

 歡迎加入德州儀器在線技術(shù)支持社區(qū)與同行工程師互動(dòng)交流,咨詢問題并幫助解決技術(shù)難題:www.deyisupport.com

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