日前，德州儀器(TI) 宣布：TI 及其分銷合作伙伴現(xiàn)已開始推出基于藍牙(Bluetooth®) v4.0 技術、采用易集成型QFN 封裝的cc2560="" cc2564="" class="cblue" href="http://ihrv.cn/search/?q=無線連接" title="無線連接">無線連接產(chǎn)品組合位居業(yè)界領先地位。此外，TI 還宣布推出了基于這兩款器件的其它生產(chǎn)就緒型模塊以及軟件工具。該QFN 封裝與各種模塊可為客戶提供相關功耗、尺寸以及成本需求選擇。如欲了解更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/bluetoothqfn-pr。

QFN 封裝與套件

    CC2560 與CC2564 藍牙v4.0 器件符合ROHS 標準的QFN 封裝版本現(xiàn)已開始供貨，可通過TI 及其分銷商進行訂購。TI 鼓勵客戶從其wiki 下載2 層參考設計（原理圖、布局以及材料清單），其可直接在終端應用中復制粘貼，從而進一步幫助他們開展設計工作。

    TI將于本季度晚些時候發(fā)布功能齊全的評估板與設計材料，以充分滿足CC2560 與CC2564 QFN 器件的軟硬件原型設計需求。

生產(chǎn)就緒型模塊與套件

    除先前發(fā)布的兩款模塊外，TI 合作伙伴目前還提供四款經(jīng)確認認證的全新完整模塊。這些模塊的尺寸、工作溫度范圍以及輸出功率不同，包括1 類與2 類版本。此外，單個模塊還提供可加速開發(fā)進程的預集成MCU 加CC2564 解決方案。

    藍牙與藍牙／藍牙低耗能解決方案的軟件開發(fā)套件現(xiàn)已開始提供?？蛻暨€可獲得以展示API 使用的源代碼形式提供的樣片應用與演示。

適用于QFN 器件與模塊的軟件

    免專利費的藍牙協(xié)議棧及各種配置文件預集成在諸如TI 超低功耗MSP430™  與Stellaris® ARM® Cortex™-M3/M4 等MCU 上。

    此外，TI 還將于2012 年第4 季度中期發(fā)布更新版藍牙協(xié)議棧。最新版協(xié)議棧將提供高靈活軟件構建選項，幫助客戶選擇可提供支持的特定配置文件。該功能不但可改進存儲器尺寸優(yōu)化，而且還可支持更廣泛的MCU。

    如欲了解諸如針對全部CC2560 與CC2564 解決方案的入門指南、文檔與支持等完整信息，敬請訪問：www.ti.com/connectivitywiki。

 CC2560 與CC2564 產(chǎn)品系列的特性與優(yōu)勢

   CC2560 器件可為需要高吞吐量的音頻與數(shù)據(jù)應用提供藍牙v4.0“傳統(tǒng)”支持。CC2564 器件支持兩種選擇：雙模藍牙／藍牙低耗能或雙模藍牙／ANT+?？蓮碾p模解決方案獲得優(yōu)勢的應用包括需要與藍牙“傳統(tǒng)”產(chǎn)品進行無線通信的產(chǎn)品以及藍牙低耗能或ANT+ 設備（如運動健身整合型產(chǎn)品小配件或智能手表等）等。此外，雙模藍牙v4.0 解決方案還可用作支持更遠覆蓋范圍的傳感器解決方案，無論移動設備是否采用藍牙低耗能技術，都能與其通信。

供貨情況

QFN 解決方案現(xiàn)已開始供貨，可通過TI eStore 或TI 授權分銷商進行訂購：

如欲了解諸如設計指南、測試指南、數(shù)據(jù)表、軟件下載以及藍牙硬件評估工具等有關TI QFN 解決方案的更多詳情，敬請點擊這里。

TI 合作伙伴提供的生產(chǎn)就緒型藍牙傳統(tǒng)和雙模模塊包括：

如欲了解有關以上模塊的更多詳情，敬請點擊這里。

了解有關TI 無線連接解決方案的更多詳情

·        CC2560：http://www.ti.com.cn/product/cn/cc2560

·        CC2564 ：http://www.ti.com.cn/product/cn/cc2564

·        TI 藍牙解決方案：http://http://www.ti.com/bluetooth

·        TI 藍牙低耗能解決方案：http://www.ti.com.cn/ww/analog/bluetooth/index.htm

·        TI 無線連接wiki：www.ti.com/connectivitywiki；

·        TI 無線連接選擇指南：http://www.ti.com/ble-pr-wcs-g；

TI 在線技術支持社區(qū)

 歡迎加入德州儀器在線技術支持社區(qū)與同行工程師互動交流，咨詢問題并幫助解決技術難題：www.deyisupport.com。