日前，德州儀器(TI) 宣布為其基于KeyStone 的TMS320C665x 多核數(shù)字信號處理器(DSP) 推出兩款最新評估板(EVM)，進一步簡化高性能多核處理器的開發(fā)。該TMDSEVM6657L 與TMDSEVM6657LE EVM 可幫助開發(fā)人員快速啟動基于TI 最新處理器TMS320C6654、TMS320C6655 以及TMS320C6657 的設(shè)計。TI C665x 多核處理器將定點與浮點功能進行完美結(jié)合，能夠以更小的封裝在低功耗下實現(xiàn)實時高性能，確保開發(fā)人員能更高效地滿足諸如關(guān)鍵任務(wù)、工業(yè)自動化、測試工具、嵌入式視覺、影像、視頻安全監(jiān)控、醫(yī)療以及音視頻基礎(chǔ)設(shè)施等市場的需求。如欲了解更多詳情，敬請訪問：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn。

    TI 多核處理器業(yè)務(wù)經(jīng)理Ramesh Kumar 指出：“我們的目標(biāo)始終是為開發(fā)人員簡化多核編程，實現(xiàn)更高的可用性。隨著最新低價格C665x EVM 的推出，我們將不斷推動我們的KeyStone 器件向更小、更高便攜性的產(chǎn)品領(lǐng)域發(fā)展，幫助開發(fā)人員在更廣泛的高性能便攜式應(yīng)用中充分發(fā)揮多核優(yōu)勢。”

   TI TMDSEVM6657L和TMDSEVM6657LE兩款EVM 都包含免費多核軟件開發(fā)套件(MCSDK)、TI Code Composer Studio™ 集成型開發(fā)環(huán)境以及應(yīng)用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟動最新平臺的開發(fā)。此外，TI TMDSEVM6657L 還包含嵌入式XDS100 仿真器，而TMDSEVM6657LE 則包含速度更快的仿真器XDS560V2，可實現(xiàn)更快的程序加載與便攜應(yīng)用。

   TI C665x 處理器可為開發(fā)人員提供高性能、低功耗的小型器件。低功耗以及21 毫米x 21 毫米的小型封裝可實現(xiàn)高度的便攜性與移動性，支持電池與接口供電等低功耗能源，從而可推動革命性突破產(chǎn)品的發(fā)展。C6657 采用2 個1.25 GHz DSP 內(nèi)核，性能高達80 GMAC 和40 GFLOP，而C6655 與C6654 單內(nèi)核解決方案則分別支持高達40 GMAC 與20 GLOPS 以及27.2 GMAC 與13.6 GLOPS 的性能。在正常工作條件下，C6657、C6655 與C6654 的功率數(shù)分別為3.5 W、2.5 W 和2 W。此外，TI C665x DSP 還支持大容量片上存儲器以及高帶寬、高效率外部存儲器控制器，是各種高性能便攜式應(yīng)用的理想選擇。

TI多核幫助實現(xiàn)更多應(yīng)用：

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·        閱讀TI C665x 產(chǎn)品公告：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc1-cn與白皮書：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc2-cn；

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嵌入式及機械視覺幫助實現(xiàn)更多應(yīng)用：

·        閱讀TI 白皮書：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-mc3-cn；

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TI 在線技術(shù)支持社區(qū)

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關(guān)于TI KeyStone 多核架構(gòu)

   TI KeyStone 多核架構(gòu)是真正的多核創(chuàng)新平臺，可為開發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能低功耗多核器件。KeyStone 架構(gòu)可實現(xiàn)革命性突破的高性能，是TI 最新TMS320C66x DSP 系列產(chǎn)品的開發(fā)基礎(chǔ)。KeyStone 不同于任何其它多核架構(gòu)，因為它能夠在多核器件中為每個內(nèi)核提供全面的處理功能?；贙eyStone 的器件專門針對無線基站、任務(wù)關(guān)鍵型、測試與自動化、醫(yī)療影像以及高性能計算等高性能市場進行了優(yōu)化。了解更多詳情：www.ti.com.cn/dsp-mc-c665x-pr-lp-cn