2013年預(yù)估成長(zhǎng)至467億
　　
　　SEMI7月9日于北美半導(dǎo)體年度盛會(huì)SEMICONWest中公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出的年中預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMICapitalEquipmentForecast)，預(yù)估2012年全球半導(dǎo)體設(shè)備的營(yíng)收將達(dá)到424億美元，2013年將成長(zhǎng)至467億美元。
　　
　　受惠平板計(jì)算機(jī)、智能型手機(jī)與移動(dòng)裝置等消費(fèi)型電子商品市場(chǎng)的亮麗表現(xiàn)，半導(dǎo)體設(shè)備的采購(gòu)需求仍將持續(xù)。報(bào)告指出，2011年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)成長(zhǎng)率為9%，2012年成長(zhǎng)率預(yù)估將為2.6%。今年有可能成為資本支出歷史第四高，僅次于2000年的477億美元、2011年的435億美元，以及2007年的428億美元。此外，2012年的前段晶圓制程設(shè)備支出預(yù)估達(dá)330億美元，將是史上第二高，僅次于2011年的343億美元。
　　
　　SEMI總裁兼首席執(zhí)行官DennyMcGuirk表示：我們預(yù)期2012仍是全球半導(dǎo)體設(shè)備投資高峰的一年。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)經(jīng)多年成長(zhǎng)，今年在產(chǎn)能增加的需求帶動(dòng)下，設(shè)備營(yíng)收將再度超越420億美元的大關(guān)，僅較去年少10億美元。而SEMI更預(yù)期2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將超過460億美元。依設(shè)備的產(chǎn)品類別劃分。
　　
　　晶圓制程設(shè)備對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)最多，預(yù)計(jì)2012年將達(dá)330億美元，下滑3.8%。另一方面報(bào)告也預(yù)測(cè)，2012年測(cè)試和封裝設(shè)備兩大市場(chǎng)營(yíng)收大致持平，測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)微幅上揚(yáng)0.2%，營(yíng)收預(yù)估38億美元；封裝設(shè)備市場(chǎng)也預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)0.9%，營(yíng)收預(yù)估34億美元。
　　
　　依地區(qū)來看，2012年只有韓國(guó)和臺(tái)灣呈現(xiàn)成長(zhǎng)，同時(shí)也是今年半導(dǎo)體設(shè)備支出的前二大市場(chǎng)，2013年韓國(guó)、北美和臺(tái)灣預(yù)期將為前三大市場(chǎng)前三名。以下表格根據(jù)市場(chǎng)規(guī)模與成長(zhǎng)率列出，并以十億美元為單位，數(shù)據(jù)如下：