韓國三星等跨國大廠，無法與中國小米、印度市場(chǎng)的Micromax等本土廠牌建立鮮明的區(qū)隔，創(chuàng)造出與本土品牌有明顯差距的高額利潤(rùn)空間。
全球智慧型行動(dòng)手機(jī)大廠不再意氣風(fēng)發(fā)，透露出一件事實(shí)：智慧型行動(dòng)電話產(chǎn)業(yè)開始進(jìn)入高原期。分析AP（應(yīng)用處理器）發(fā)展至今，正逐漸面臨當(dāng)時(shí)CPU發(fā)展高峰的瓶頸。
韓國三星2014年第四季營(yíng)收衰退，新興市場(chǎng)則出現(xiàn)積極的挑戰(zhàn)者，像是中國大陸的小米與印度市場(chǎng)的Micromax等，日本Sony在陸續(xù)剝離PC、TV和影音等業(yè)務(wù)后，執(zhí)行長(zhǎng)平井一夫于今年2月表示不排除退出手機(jī)業(yè)務(wù)，其他廠商如Google，在2012年完成并購Motorola后，又于2014年轉(zhuǎn)售手機(jī)部門給中國聯(lián)想。
這些事件乍看之下，彼此之間無關(guān)連性，卻又透露出一件事實(shí)：智慧型行動(dòng)電話開始進(jìn)入高原期。
規(guī)格、品牌與量值
之策略兩難
在泛半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展下，不論運(yùn)算效能、省電效率與螢?zāi)伙@示技術(shù)，皆獲得充足發(fā)展，使得中階、主流的行動(dòng)裝置都相較幾年以前有長(zhǎng)足進(jìn)步，然而也造成高階產(chǎn)品在規(guī)格上更難有突出之處，不只在性能上僅有些微提升，就是提升規(guī)格以建立產(chǎn)品差異的成本高昂，因此唯有跨國大廠使用高規(guī)格元件，打造高單價(jià)旗艦級(jí)產(chǎn)品。
觀察今年MWC展示產(chǎn)品，無論是HTC M9或Samsung S6/S6 Edge，一樣具備不令人意外的八核心應(yīng)用處理器（AP）、2K QHD以上超高解析螢?zāi)?、高容量RAM、高畫素相機(jī)模組、以及其他企圖吸引消費(fèi)者青睞的周邊特色規(guī)格。
規(guī)格難以突出，就只能仰賴品牌加持，然而除了Apple自成一格的品牌優(yōu)勢(shì)之外，三星等跨國大廠并無法與小米、Micromax等本土廠牌建立鮮明區(qū)隔，更遑論藉由些許品牌優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)造出與本土品牌有明顯差距的高額利潤(rùn)空間。
產(chǎn)品規(guī)格難以凸顯，品牌形象難以建立，讓系統(tǒng)大廠面臨沖量或是求值的策略兩難，前者透過機(jī)海策略主攻中、低階產(chǎn)品，企圖在本土品牌尚未形成威脅之前，以規(guī)模經(jīng)濟(jì)壓制其成長(zhǎng)，但獲利動(dòng)能減弱；后者則藉優(yōu)勢(shì)規(guī)格，拉開產(chǎn)品差距，企圖藉由旗艦產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，攫取中、高階市場(chǎng)，取得較高額利潤(rùn)，卻恐怕喪失營(yíng)收規(guī)模與市占率。
以上分析，隱約可見10年前PC大廠從高峰步入谷底的歷史脈絡(luò)。
從CPU發(fā)展歷程
反思AP未來走向
PC發(fā)展至今，WinTel已成為僅存的巨擘，Intel為PC產(chǎn)品硬體規(guī)格制訂者，除了Apple Mac產(chǎn)品自成一國以外，Dell、HP或其他PC業(yè)者業(yè)已無法主導(dǎo)PC產(chǎn)品走向。
進(jìn)一步分析Intel發(fā)展脈絡(luò)，在PC處于高速成長(zhǎng)期時(shí)，主要仰賴不斷的技術(shù)突破與創(chuàng)新規(guī)格，卻在邁進(jìn)4 Ghz受挫，以及多核心無法吸引使用者而遭遇挫折。
在規(guī)格無法顯著提升以及創(chuàng)新不足吸引消費(fèi)者之際，Intel藉由簡(jiǎn)化產(chǎn)品線以維系策略優(yōu)勢(shì)，即透過先進(jìn)制程形成與后進(jìn)者之優(yōu)勢(shì)差距，并透過量產(chǎn)同質(zhì)產(chǎn)品來攤提研發(fā)及制造所需負(fù)擔(dān)的高額成本，以形成規(guī)模經(jīng)濟(jì)下的成本優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而獲取高額利潤(rùn)以持續(xù)研發(fā)，也可因應(yīng)后進(jìn)者以虧本惡性競(jìng)價(jià)方式爭(zhēng)奪市場(chǎng)。
AMD遭遇的困境，是產(chǎn)品規(guī)格無法形成長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)，且出貨量無法攤提晶片研發(fā)高昂的成本，雖然時(shí)有突出技術(shù)攫取短期利潤(rùn)，但無法積累成整體優(yōu)勢(shì)，既無法負(fù)擔(dān)高昂研發(fā)，也難以引資，最終走向賣廠之路，甚至面臨被并購的考量。
分析AP發(fā)展至今，逐漸面臨當(dāng)時(shí)CPU發(fā)展高峰的瓶頸，2Ghz以上運(yùn)算時(shí)脈與八核心運(yùn)算架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)規(guī)格，晶圓制程也采用與Intel較勁的臺(tái)積電、三星等先進(jìn)制程，一樣是透過高昂研發(fā)成本打造滿足絕大多數(shù)使用者需求的元件產(chǎn)品，也是不達(dá)足夠出貨量即無法維持長(zhǎng)期營(yíng)運(yùn)的危索之路。
從Infineon于2010年出售無線部門給Intel，Broadcom于2014年退出手機(jī)行動(dòng)通訊晶片等多家公司策略走向來看，已彰顯出其發(fā)展脈絡(luò)，只是受到中國大陸政府扶持其半導(dǎo)體業(yè)者影響，導(dǎo)致AP產(chǎn)業(yè)仍有百家爭(zhēng)鳴、競(jìng)逐出頭的假象。
元件訴求點(diǎn)的突破
進(jìn)一步分析昔日CPU面臨高原期的發(fā)展脈絡(luò)，或可為AP提供未來策略方向之考量。
首先，高階產(chǎn)品須創(chuàng)造指標(biāo)性優(yōu)勢(shì)，雖高階CPU僅在核心時(shí)脈和周邊性能優(yōu)于中階產(chǎn)品，但已足夠吸引高階玩家或消費(fèi)者青睞，并形成優(yōu)異性能的品牌外溢效應(yīng)，助益中階主力產(chǎn)品。
中階產(chǎn)品為營(yíng)利主力，一方面盡量采用和高階產(chǎn)品相同制程，以攤提研發(fā)成本并承繼性能規(guī)格，獲得高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，成為Cash Cow主要業(yè)務(wù)。
至于低階產(chǎn)品勢(shì)必得放棄，因?yàn)殡y以創(chuàng)造價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，尤其AP單價(jià)遠(yuǎn)低于CPU，低階AP無法創(chuàng)造明顯價(jià)差，系統(tǒng)產(chǎn)品業(yè)者也可變更周邊規(guī)格以彌補(bǔ)價(jià)差，甚至選擇以中階AP競(jìng)逐入門產(chǎn)品市場(chǎng)。
不同于元件產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，系統(tǒng)產(chǎn)品業(yè)者若無法如Apple獲得強(qiáng)勢(shì)品牌優(yōu)勢(shì)，須面臨更激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，得用更快速、更彈性且更多元的產(chǎn)品線，迎合消費(fèi)者的變動(dòng)。
然而，縱使國際大廠也難以經(jīng)營(yíng)龐大繁雜的產(chǎn)品線，因此從PC市場(chǎng)可見跨國大廠主攻商用市場(chǎng)和大型通路，本土業(yè)者瞄準(zhǔn)消費(fèi)市場(chǎng)與區(qū)域通路。
再者，元件產(chǎn)品的高度成熟也給小型業(yè)者發(fā)展契機(jī)。一如Intel透過樣機(jī)主導(dǎo)PC產(chǎn)品規(guī)格，Qualcomm和聯(lián)發(fā)科也透過Turnkey Solution減輕系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)負(fù)擔(dān)，得以讓系統(tǒng)業(yè)者達(dá)成快速開發(fā)時(shí)程、或?qū)⒀邪l(fā)主力放在周邊規(guī)格。
臺(tái)廠的機(jī)會(huì)與威脅
產(chǎn)業(yè)發(fā)展至此，一方面在上游元件端簡(jiǎn)化產(chǎn)品線，藉由高規(guī)格、標(biāo)準(zhǔn)化和大量量產(chǎn)的主要元件，來降低關(guān)鍵成本和提升主要性能；另方面，藉由各別利基和區(qū)域特性，滿足不同市場(chǎng)面的需求，形成上窄下寬的長(zhǎng)頸瓶產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)。
對(duì)臺(tái)灣業(yè)者來說，上游元件業(yè)者是否仍緊追全球龍頭之后，并擺脫中國大陸后進(jìn)者的威脅，下游系統(tǒng)業(yè)者仍否滲透?jìng)€(gè)別利基市場(chǎng)或新興國家區(qū)域，將是智慧手機(jī)步入高原期可考量的重大策略方針。