Tensilica今日宣布，按Linley集團的數(shù)據(jù)，公司在2011年全球含DSP IP核（數(shù)字信號處理）的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業(yè)界領先的網(wǎng)絡、移動和無線半導體行業(yè)的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。

    Linley集團創(chuàng)始人兼總裁Linley Gwennap表示：“在分析2011年出貨量數(shù)據(jù)后，我們認為Tensilica在DSP內核市場中排名第二。”他還表示：“此外，鑒于Tensilica目前在DSP內核出貨量的增長趨勢，我們認為未來幾年內，Tensilica在這個迅速增長的市場中將占有更大的市場份額。根據(jù)我們的觀察，目前市場上越來越多的客戶正選擇Tensilica的內核來應對高量產應用中的復雜信號處理。”

     “我們在SOC數(shù)據(jù)上的耕耘產生了回報，過去幾年這塊業(yè)務都有驚人增長，”Tensilica公司總裁兼首席執(zhí)行官Jack Guedj表示，“去年我們宣布，Tensilica IP核累計出貨量達10億，我們預計2012年底的累計出貨量將達到20億。這還沒有考慮新設計產品對市場占有率可能產生的潛在的拉動因素。在未來十年，我們期待客戶會不斷用Tensilica內核去推出新的半導體設計產品，為此我們的爆發(fā)式增長還將繼續(xù)。”

    Linley集團認為2011年含DSP內核的SoC出貨量達15億顆，其中Tensilica DSP內核市場占有率約為20%。