???形成集成電路封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

　 今年上半年，經(jīng)濟運行中的積極因素不斷增多，企業(yè)的好勢頭日趨明顯。擴大內(nèi)需對促進經(jīng)濟回升發(fā)揮了重要作用，半導體產(chǎn)業(yè)受宏觀環(huán)境利好的影響，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)率先復蘇，形勢快速好轉，應該說國家的宏觀扶持政策達到了預期的目的。但必須保持國家宏觀扶持政策的連續(xù)性。

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　　 加大政策扶持力度

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　　 鑒于國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)基礎薄弱，關鍵核心技術、產(chǎn)品、裝備及材料依賴進口，對于這樣一個關乎國家綜合實力和科技水平的重要產(chǎn)業(yè)，更應加大扶持力度。

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　　 第一，盡快制定出臺可供操作的、進一步鼓勵半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。第二，對享受家電下鄉(xiāng)、以舊換新財政補貼的電子整機終端企業(yè)，采購零部件、元器件應提出本土化率的考核指標，以利于半導體、元器件配套產(chǎn)業(yè)的快速復蘇。第三，科技重大專項應加快實施進度，盡快落實資金，以利于企業(yè)加快產(chǎn)品結構調(diào)整。第四，對集成電路芯片制造企業(yè)、封裝企業(yè)、測試企業(yè)、關鍵原材料生產(chǎn)企業(yè)、專用設備儀器生產(chǎn)企業(yè)和集成電路研發(fā)機構進口的設備及零部件、原材料、消耗品征收的進口環(huán)節(jié)增值稅由先征后退政策恢復為全額免除，以減輕集成電路企業(yè)的財務負擔。第五，對出口導向型制造企業(yè)，應加大科技興貿(mào)、出口產(chǎn)品結構調(diào)整的扶持力度。第六，鼓勵半導體制造企業(yè)利用金融危機，加快結構調(diào)整，對進口裝備、技術、人才引進、知識產(chǎn)權加大扶持力度，緩解企業(yè)資金上的巨大壓力，為企業(yè)轉型、快速發(fā)展助一臂之力。第七，鼓勵產(chǎn)業(yè)鏈各端領軍企業(yè)兼并重組劣勢企業(yè)，并制定相關政策，加大扶持力度，促其做大做強，做專做精，遏制低價惡性競爭。

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　　 形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

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　　 由于國際金融危機爆發(fā)至今已一年有余，各大半導體公司基本停止投資，收縮產(chǎn)能，消化庫存。從全球來看，8、9月訂單增溫，第三季度表現(xiàn)強勁，原本第二季度表現(xiàn)最弱的歐洲，第三季度也開始轉強。國內(nèi)封測市場下半年持續(xù)走強，只要宏觀環(huán)境不出現(xiàn)惡變，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體趨勢是好的，全球集成電路產(chǎn)業(yè)也會好于去年同期。

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　 　長電科技下半年經(jīng)營形勢持續(xù)看好，7、8、9月份的訂單量、出貨量均連續(xù)創(chuàng)單月歷史最高水平，企業(yè)當前的問題不是沒有訂單，而是如何提高產(chǎn)能滿足客戶訂單需求的問題，但經(jīng)濟效益由于受年初降價及原材料成本上升等因素制約，難以同步得到回升。

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　　 公司未來產(chǎn)品和技術的發(fā)展重點：一是WLCSP圓片級封裝，二是TSV硅穿孔技術的3D封裝，三是Sip系統(tǒng)級封裝，四是MIS微間距系統(tǒng)連接技術的應用。

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　　 未來3年，公司將形成FC集成電路WLCSP年產(chǎn)12億塊的產(chǎn)能;系統(tǒng)級封裝Sip年產(chǎn)600萬片產(chǎn)能，形成集成電路封裝及自主品牌的終端產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈;WB片式集成電路年產(chǎn)70億塊產(chǎn)能;分立器件保持在200億只年產(chǎn)能。年銷售收入比2008年增長50%以上。將長電科技打造成一個具有自主知識產(chǎn)權，擁有核心技術，在規(guī)模和技術上領先于國內(nèi)同行的、世界級的半導體封裝測試知名企業(yè)。