ARM公司（倫敦證交所：ARM；納斯達克：ARMH）近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會上發(fā)布了一款絕緣硅（silicon-on-insulator，SOI）45納米測試芯片的測試結(jié)果。結(jié)果表明，相較于采用傳統(tǒng)的體效應工藝（bulk process）進行芯片制造，該測試芯片顯示出最高可達40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測試芯片是基于ARM1176? 處理器，能夠在SOI和體效應微處理器實施之間進行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實了在為高性能消費設備和移動應用設計低功耗處理器時，SOI是一項取代傳統(tǒng)體效應工藝的可行技術(shù)。 

ARM?和Soitec聯(lián)合制造了這款測試芯片，在采用了一個著名的、行業(yè)標準的內(nèi)核的實際芯片實施中顯示出功耗節(jié)省的可能性。其目的是對用于同一產(chǎn)品的45納米SOI高性能技術(shù)和體效應CMOS 45納米低功耗技術(shù)作出比較。 

ARM公司物理IP部門副總裁Tom Lantzsch表示：“作為物理IP和處理器技術(shù)領域的領導者，ARM一直以來都積極倡導SOI可能會給我們客戶的產(chǎn)品帶來的益處。通過對體效應和SOI的比較投入資源，我們得以提供有用的數(shù)據(jù)來驗證之前的推測論斷，證明SOI的確能夠在提供性能的同時實現(xiàn)功耗節(jié)省。” 

這一芯片測試結(jié)果顯示，與以同樣速度運行的體效應CMOS低功耗技術(shù)相比，45納米高性能SOI技術(shù)能夠提供高達40%的功耗節(jié)省以及7%的電路面積減小。在某些特定的測試應用中，該芯片測試結(jié)果還顯示，當以比體效應技術(shù)高出20%的運行頻率工作時，該芯片能夠?qū)崿F(xiàn)30%的整體功耗節(jié)省。  

IBM公司半導體產(chǎn)品和服務部門副總裁Mark Ireland表示：“這一由ARM和Soitec共同完成的評測標尺清楚地顯示了我們的第六代45納米SOI技術(shù)能夠帶來的性能功耗比方面的益處。該技術(shù)目前已可向ASIC和代工廠客戶提供。采用一個行業(yè)標準的ARM處理器來驗證SOI的功耗優(yōu)勢，表明了數(shù)字消費電子產(chǎn)品領域采用SOI的可能性。” 

SOI Industry Consortium執(zhí)行董事Horacio Mendez表示：“作為SOI Consortium的成員，這兩家公司共同為SOI技術(shù)可能為采用電池供電的應用所帶來的功耗效率提升提供了一個實證，這對于整個行業(yè)而言是一項重要的成就。許多公司在針對其技術(shù)做制造決定時，都能夠從這一數(shù)據(jù)獲益。” 

該實施采用了ARM和IBM的標準SOI庫和領先的EDA工具。對于采用基于IBM 45納米SOI技術(shù)的ARM和IBM庫的設計，也可獲得IP生態(tài)系統(tǒng)和制造解決方案的支持。  

關(guān)于ARM 

ARM公司設計先進的數(shù)字產(chǎn)品核心應用技術(shù)，應用領域從無線、網(wǎng)絡和消費娛樂解決方案到影像、汽車電子、安全應用及存儲裝置。 ARM提供廣泛的產(chǎn)品，包括： 32位RISC微處理器、圖形處理器、視頻引擎、軟件、單元庫、嵌入式存儲器、高速連接產(chǎn)品、外設和開發(fā)工具。 ARM公司綜合了全面設計、培訓、支持和維護等服務，通過協(xié)同眾多技術(shù)合作伙伴為業(yè)界領先的電子企業(yè)提供快速、可靠的完整系統(tǒng)解決方案。欲了解ARM公司詳情，請訪問公司網(wǎng)站www.arm.com。 

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