萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布將參加于2月27日–3月1日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì)。萊迪思的展臺(tái)位于2.1號(hào)廳2.1A56號(hào)，并將展出公司的mobileFPGA™平臺(tái)，包括新的iCE40™和MachXO2™ FPGA以及ispMACH® 4000ZE CPLD。

    屆時(shí)將展出20多個(gè)移動(dòng)通信產(chǎn)品，從中可以看到，設(shè)計(jì)師們能夠通過(guò)使用萊迪思mobileFPGA器件迅速為他們的產(chǎn)品添加差異化功能。萊迪思還將演示包括攝像機(jī)與LVDS顯示的橋接，使用低成本的mobileFPGA器件支持1366 x 768像素和525 Mb/s的傳輸速率。“在過(guò)去的兩年，萊迪思已經(jīng)證明了mobileFPGA器件的必要性及其適用性，”萊迪思半導(dǎo)體公司市場(chǎng)部總監(jiān)Gordon Hands說(shuō)道，“全球移動(dòng)大會(huì)提供了一個(gè)很好的機(jī)會(huì)，使我們能夠結(jié)合設(shè)計(jì)工具來(lái)進(jìn)一步演示如何實(shí)現(xiàn)快速、低成本的創(chuàng)新。”

    結(jié)合小尺寸（小至2.5 x 2.5mm）、低功耗（低至18uW的待機(jī)功耗）和大批量售價(jià)（起價(jià)每片低于1.00美金），萊迪思可編程器件使客戶能夠很容易地設(shè)計(jì)具有差異化功能的產(chǎn)品，同時(shí)大大縮短移動(dòng)設(shè)備的產(chǎn)品上市時(shí)間，滿足需要長(zhǎng)時(shí)間電池壽命和便攜性的要求。萊迪思mobileFPGA器件的產(chǎn)品應(yīng)用包括：智能手機(jī)、平板電腦、電子閱讀器、數(shù)碼相機(jī)和個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備。在系統(tǒng)可編程功能使這些產(chǎn)品的制造商能夠在無(wú)需對(duì)電路板進(jìn)行重大更改的情況下修改設(shè)計(jì)。

    萊迪思擁有超過(guò)40個(gè)IP核，包括多存儲(chǔ)器控制器、顯示器、連接和傳感器管理IP核，加上開(kāi)發(fā)套件、參考設(shè)計(jì)，還有先進(jìn)的開(kāi)發(fā)工具，幫助設(shè)計(jì)師們減少開(kāi)發(fā)時(shí)間，支持快速創(chuàng)新。