為幫助客戶評估最符合需求的 FPGA，并讓客戶的設計快速啟動和運行，賽靈思公司推出了首批三種支持 28nm 7 系列 FPGA 的目標設計平臺。其中Virtex®-7 和 Kintex™-7 FPGA 基礎套件包括靈活混合信號子卡以及行業(yè)標準的 FMC 接插件。除了這些基礎套件之外，安富利也推出了 Xilinx® Kintex-7 FPGA DSP 套件，可幫助客戶充分利用 FPGA 在多 DSP 任務處理和更快運行速度方面的優(yōu)勢。
　
　　這三款全新套件意味著賽靈思第二代 FPGA 系統(tǒng)開發(fā)平臺的首次發(fā)布。賽靈思早在 2009 年即推出了支持 6 系列器件的目標設計平臺 (TDP) 戰(zhàn)略（見中國通訊第33期封面報道：用目標設計平臺加速創(chuàng)新）。賽靈思將平臺戰(zhàn)略描繪為由四個層次組成的金字塔：基礎平臺、特定領域平臺、特定市場平臺和最頂層的客戶設計。目標設計平臺戰(zhàn)略可讓客戶充分利用賽靈思和賽靈思生態(tài)系統(tǒng)預先構建的解決方案優(yōu)勢，并將它們輕松地添加到 FPGA 設計項目中。將目標設計平臺作為設計的基礎，客戶就可以將精力放在產(chǎn)品的差異化功能設計上。
　
　　在賽靈思目標開發(fā)平臺分層架構中，全新的 Virtex-7 FPGA VC707 評估套件和 Kintex-7 FPGA KC705 評估套件等基礎平臺是評估賽靈思器件系列的主要方法。在基礎目標設計平臺之上，安富利提供的特定領域套件可以進一步幫助客戶完成 DSP、嵌入式和連接功能等領域的設計。此外，賽靈思還面向航空航天和軍用、汽車、無線和有線通信、專業(yè)廣播和工業(yè)、科學和醫(yī)療等細分市場提供特定市場的開發(fā)平臺，以實現(xiàn)更快的設計速度。這些面向 7 系列的特定市場套件的各個版本即將陸續(xù)發(fā)布。
　
　　所有賽靈思的目標開發(fā)平臺不僅包括用于編程 FPGA 的開發(fā)板和軟件，還包括內(nèi)部和第三方 IP 核、參考設計和技術文檔、廣泛的內(nèi)部開發(fā)和合作伙伴開發(fā)的 FPGA 夾層卡 (FMC) 子卡系列等。所有這些產(chǎn)品完美結合成一個強有力的工具，可幫助用戶比以往任何時候都能夠更快地在系統(tǒng)級進行設計工作。
　
　　賽靈思已推出面向 6 系列器件的所有三類目標設計平臺，現(xiàn)在即將推出面向 7 系列器件的目標設計平臺。VC707、KC705 和 Kintex-7 FPGA DSP 套件是在未來幾個月內(nèi)即將陸續(xù)推出的眾多 7 系列套件中的第一批。
　
　　賽靈思高級戰(zhàn)略市場營銷經(jīng)理 Mark Moran 強調(diào)指出，目標開發(fā)平臺不是傳統(tǒng)的開發(fā)套件。所有可編程芯片廠商所提供的套件一般只包括開發(fā)板、電源線、軟件，有時還包括連接器。
　
　　Moran 指出：“在使用典型套件時，您需要將軟件加載到自己的 PC 機上，插上開發(fā)板并加電，您所能看到的就是 LED 燈被點亮，表明開發(fā)板已開始工作，就是這樣。如果想要了解更多，您通常需要到廠商的網(wǎng)站上去搜索相關技術文檔和適用于芯片和開發(fā)板的 IP 核。在大多數(shù)情況下，如果您足夠幸運，還可以找到基本的構建模塊。但就算是找到了，往往也是過時的。某些廠商甚至會要求您購買標準的 IP 模塊，僅用于正常啟動和運行。在某些廠商處購買套件，就像購買一輛沒有輪胎的汽車。您可以坐進駕駛席并發(fā)動引擎，但哪兒也去不了。”
　
　　更為嚴重的是，許多廠商提供大量令人眼花繚亂、功能重疊的套件。Moran 指出，這種現(xiàn)象既讓用戶難以分辨哪一種是最佳產(chǎn)品，同時又讓廠商難以提供高質量的支持。他指出：“賽靈思的目標設計平臺方案為用戶提供的內(nèi)容要比典型套件豐富得多。我們不會提供沒有輪胎的汽車，相反，我們的開發(fā)板就像一輛已裝配賽車輪胎并且加滿整箱油的法拉利，經(jīng)過了充分調(diào)試，隨時準備出發(fā)，而且會風馳電掣。”
　
　　賽靈思目標設計平臺業(yè)務高級產(chǎn)品市場營銷經(jīng)理 Evan Leal 指出，除開發(fā)板、連接器和設計軟件之外，目標設計平臺套件還包括多種類型的參考設計、免費的 IP 核，有時還會捆綁 FMC 卡。用戶可以即時訪問賽靈思和第三方廠商提供的 IP 核庫和即插即用 FMC 子卡目錄。Moran 指出：“因為這是我們的第二代目標設計平臺，所以我們已經(jīng)擁有一個非常強大的生態(tài)系統(tǒng)來為這些全新套件提供支持。而且，采用這一代器件，我們能夠讓客戶更加輕松地完成開發(fā)，快速投入運行。”
　
　　組成賽靈思聯(lián)盟計劃 (http://www.xilinx.com/cn/alliance/index.htm) 的數(shù)百家開發(fā)板、設計服務、IP 核和工具廠商可為賽靈思目標設計平臺提供豐富多樣的解決方案和應用。賽靈思分別與 4DSP、Analog Devices、Avnet、Digilent、Northwest Logic、MathWorks、TI 和 Xylon 等展開密切合作，共同向市場推出 Kintex-7 FPGA 和 Virtex-7 FPGA 套件。
　
即插即用的 FMC 卡
　　事實上，賽靈思目標設計平臺方案的關鍵組成部分之一是行業(yè)標準 FMC 接插件，而且從 Virtex-6 和 Spartan®-6 FPGA 系列開始，所有套件都包含 FMC 接插件。FMC 接插件可幫助 IP 核廠商、芯片制造商和設計服務公司推出子卡，使設計人員能夠利用子卡快速將開發(fā)板連接到賽靈思套件，并在系統(tǒng)級環(huán)境中對其設計進行測試。
　
　　Moran 指出，自 2009 年推出 6 系列以來，目標設計平臺生態(tài)系統(tǒng)中的 30 多個合作伙伴已推出 100 多種 FMC 卡。在最近幾個月中，有超過 30 種 FMC 在賽靈思舉行的插拔測試大會上經(jīng)過驗證能夠支持全新 7 系列器件，可滿足各種應用的需求。在未來幾個月中，賽靈思預計將有更多 FMC 卡推出。
　
　　此外，7 系列器件也可從根本上改進目標設計平臺戰(zhàn)略。例如，Moran 指出，隨著去年 7 系列器件的推出，賽靈思即采用了 ARM® AMBA® AXI4接口。AXI4 接口可讓用戶更加方便地將賽靈思、第三方以及內(nèi)部開發(fā)的 IP 核集成到賽靈思 7 系列器件中。此外，它還可讓客戶和賽靈思 IP 核生態(tài)系統(tǒng)將重點集中于一個 IP 核互連結構而非多個，以便快速精簡 IP 核解決方案以及開發(fā)新的 IP 核。
　
　　新一代目標設計平臺的另一關鍵優(yōu)勢，在于賽靈思所有 7 系列器件（包括 Virtex-7、Kintex-7 和 ArtixTM-7）以及 Zynq™-7000 可擴展處理平臺器件， 均可在一個可擴展的可編程邏輯架構上實現(xiàn)。Moran 指出，這種統(tǒng)一架構可讓用戶隨設計需求的變化，在 FPGA 系列之間方便地應用所有的 IP 核或者進行設計遷移。
　
　　Moran 稱 7 系列的另一巨大優(yōu)勢在于，即便是 Kintex-7 器件現(xiàn)在也包含了靈活混合信號 (AMS) 模塊，也可方便用戶在設計中監(jiān)控和測試內(nèi)部模塊，甚至在 FPGA 上實現(xiàn)模擬功能（比如 ADC 和 DAC），無需依靠獨立的外部電路。這樣做可以提升性能，節(jié)約板級空間，并減少物料清單。Moran 指出，這樣還可以讓用戶監(jiān)控器件的功耗，并確認賽靈思 7 系列比同類競爭器件的優(yōu)越之處（見 Xcell 雜志第 76 期封面報道）。
　
　　Moran 指出：“在 7 系列之前，我們只在 Virtex 器件中提供 AMS 模塊。從 7 系列開始，我們在 Kintex 器件中也提供 AMS 模塊。將會有全新的客戶群現(xiàn)在可以從這些模塊中獲得巨大的優(yōu)勢。”
　
　　Moran 指出，率先推出的三種 7 系列目標設計平臺所配備的功能可幫助用戶以極快的速度啟動并完成設計。每款套件都有極其豐富的功能集，詳情可訪問：www.xilinx.com/cn/7。Moran 和 Leal 將向大家逐一介紹每款套件的要點。
　
Virtex-7 FPGA VC707 評估套件
　　Moran 表示，對于尋求在采用 Virtex-7 FPGA 的大量應用中同時實現(xiàn)突破性的性能、容量和能效的設計人員來說，賽靈思 Virtex-7 FPGA VC707 評估套件是基礎目標設計平臺。這些應用包括用于有線和無線通信、航空航天與軍用產(chǎn)品、醫(yī)療和廣播市場的高級系統(tǒng)。
　
　　該套件專門采用 VX485T-2 FPGA，這是一種中型的 Virtex-7 器件。
　
　　在軟件方面，該套件配套提供了 Virtex-7 VX485T-2 FPGA 專用的——ISE® 設計套件邏輯版本。在串行連接功能方面，可采用千兆以太網(wǎng)（GMII、RGMII 和 SGMII）、SFP/SFP+ 收發(fā)器連接器、一個配備四個 SMA 連接器和一個 PCI Express® x8 邊緣連接器的 GTX 端口 (TX、RX)。
　
　　在并行連接功能方面，該套件采用兩個 FMC-HPC 連接器（8 個 GTX 收發(fā)器、160 路單端或 80 路差分用戶定義的信號。）在存儲器方面，它包括速率為 1,600 Mbps 的 SODIMM DDR3 存儲器、用于 PCIe® 配置的 1Gb（128 MB） BPI 閃存、一個 SD 卡接口和一個 8 KB I2C EEPROM。
　
　　其它連接功能包括 HDMI™ 視頻輸出、UART 轉 USB 橋接器、2x16 LCD 插頭、8個 LED、IIC 和模擬混合信號端口。
　
　　該套件還配套提供參考設計和演示以及綜合全面的技術文檔，以便用戶立即著手工作。實例設計和演示包括開發(fā)板診斷演示、ChipScope™ Pro 串行 I/O 工具套件、IBERT 收發(fā)器測試設計、多重啟動參考設計、PCI Express Gen 2 (x8) 測試設計和 DDR3 存儲器接口設計。
　
　　在技術文檔方面，本套件包括入門指南、硬件用戶指南、參考設計和實例設計指南。另外還附送原理圖和 UCF 文件，以提供根據(jù)最佳實踐加速開發(fā)板布局和開發(fā)進程的必要信息。
　
　　如欲了解關于該板件的更多詳情，比如器件配置、時鐘設置、控制和電源，敬請訪問http://www.xilinx.com/cn/vc707上的 Virtex-7 FPGA VC707 評估套件目標設計平臺套件頁面。
　
Kintex-7 FPGA KC705 評估套件
　　采用XC7K325T-FF900 FPGA的Kintex-7 FPGA KC705評估套件是 Kintex-7 系列的基礎目標設計平臺。Moran 指出，該套件旨在實現(xiàn)最高靈活性，以幫助設計人員加速無線電/基帶、雷達、邊緣 QAM、三速率 SDI 以及其它要求高能效高速通信和處理等的各種應用的開發(fā)進程的應用。
　
　　符合 ROHS 規(guī)范的 Kintex-7 FPGA KC705 評估套件可提供一系列效果顯著、節(jié)約成本的功能。該套件配套提供 Kintex-7 XC7K325T FPGA 專用的 ISE 設計套件邏輯版本。
　
　　串行連接功能包括千兆以太網(wǎng)（GMII、RGMII 和 SGMII），SFP/ SFP+ 收發(fā)器連接器、配有四個 SMA 連接器的 GTX 端口（TX、RX）、UART 轉 USB 橋接器以及 PCI Express x8 邊緣連接器。
　
　　并行連接功能包括 FMC-HPC 連接器（四個 GTX 收發(fā)器、116 路單端或 58 路差分（34LA 和 24HA）用戶定義的信號）以及一個 FMC-LPC 連接器（1 個 GTX 收發(fā)器、68 路單端或 34 路差分用戶定義的信號）。
　
　　其它連接功能包括 HDMI 視頻輸出、一個 2x16 LCD 顯示器連接器、8 個 LED、I2C、LCD 插頭和一個模擬混合信號端口。
　
　　存儲器包括速率為 1,600 Mbps 的 SODIMM DDR3 存儲器、一個用于 PCIe 配置的 1Gb（128 MB）BPI 閃存、SDIO-SD 卡接口、一個 16 MB QUAD SPI 閃存和一個 8 KB I2C EEPROM。
　
　　該套件還提供開發(fā)板診斷演示、ChipScope™ Pro 串行 I/O 工具套件、IBERT 收發(fā)器測試設計、多重啟動參考設計、PCI Express Gen 2 (x8) 測試設計和 DDR3 存儲器接口設計。Leal 稱：“另外，本套件還配套提供采用 PCIex4 Gen2 和 DDR3 的目標參考設計，使設計人員能夠快速著手集成 FPGA 設計人員最青睞的部分功能。”
　
　　在技術文檔方面，本套件包括入門指南、硬件用戶指南、參考設計和實例設計指南。另外還附送原理圖和 UCF 文件。Leal 稱：“就像 VC707，KC705 評估套件配套提供 AMS 評估卡，可幫助設計人員迅速評估 AMS 功能的價值。”
　
　　另外配備有若干電纜和適配器（即通用 12V 電源、兩條 USB 電纜、一條以太網(wǎng)電纜和一個 HDMI 轉 DVI 適配器）。
　
　　如欲了解關于該開發(fā)板的更多詳情，比如器件配置、時鐘設置、控制和電源，敬請訪問 www.xilinx.com/cn/kc705上的 Kintex-7 FPGA KC705 評估套件目標設計平臺套件頁面。
　
Kintex-7 FPGA DSP 套件
　　除了這些基礎平臺，針對那些期望使用 FPGA 更快地完成多個 DSP 工作的客戶，安富利正在推出 Xilinx Kintex-7 FPGA DSP 套件目標設計平臺。這款基于 Kintex-7 KX325T FPGA 的目標設計平臺，包括連接真實信號用的集成式高速模擬 FMC。
　
　　這款高速模擬子卡是 4DSP 推出的FMC150。該卡提供兩個 14 位、250 Msps的 A/D 通道以及兩個 16 位、800 Msps的 D/A 通道，其既可采用內(nèi)部時鐘源，也可采用外部提供的基準時鐘進行計時。
　
　　Kintex-7 FPGA DSP 套件附帶目標 DSP 參考設計，內(nèi)含具備數(shù)字上變頻 (DUC)和數(shù)字下變頻 (DDC) 功能的高速模擬接口。最終用戶可直接將其用于自己的設計，從而可節(jié)約數(shù)周的開發(fā)時間。
　
　　如欲了解關于該開發(fā)板的更多詳情，比如器件配置、時鐘設置、控制和電源，敬請訪問http://www.xilinx.com/cn/k7dspkit.  Kintex-7 FPGA DSP 套件頁面。
　
　　在未來幾個月里，賽靈思將陸續(xù)發(fā)布數(shù)款新的開發(fā)板以支持 7 系列器件。如欲查看今天推出的開發(fā)板并了解更多詳情，敬請訪問：http://www.xilinx.com/cn/products/boards-and-kits/index.htm。如欲了解 FMC 子卡的更多詳情，敬請訪問：http://www.xilinx.com/cn/products/boards_kits/fmc.htm。

圖 1： 賽靈思目標參考設計平臺理念讓用戶能夠集中精力實現(xiàn)產(chǎn)品差異化并加速產(chǎn)品上市進程。

圖 2：對于尋求在采用 Virtex-7 FPGA 的大量應用中同時實現(xiàn)突破性的性能、容量和能效的設計人員，

賽靈思 Virtex-7 FPGA VC707 評估套件是基礎目標設計平臺。

圖 3：Kintex-7 FPGA KC705 評估套件旨在實現(xiàn)最高靈活性，

以幫助設計人員加速各類 Kintex-7 應用的開發(fā)工作。

圖 4：安富利公司（Avent） 提供的 Kintex-7 FPGA DSP 套件主要面向期望使用

FPGA 更快完成多個 DSP 工作的客戶。