您是否有過這樣的經(jīng)歷:銷售人員宣稱他們的產(chǎn)品是“改進型”或者“升級版”等,但卻還是沒能滿足您的需要?比如說,您正打算在亞利桑那州買一輛車。汽車銷售代表告訴您他所銷售的這輛車是才上市的新車,經(jīng)過了改進,是一輛全能型轎車。那么,您肯定會希望它至少應(yīng)該有空調(diào)吧,因為這在亞利桑那州是汽車的基本配置,沒錯吧?
在您研究某款新產(chǎn)品的說明書時,您有時會想它應(yīng)該能滿足您所有的需求吧;畢竟,它是一款新產(chǎn)品,是經(jīng)過改進了的。但是,現(xiàn)實情況卻并非如此。或許,在您開始實施您的項目并嘗試對您的 PCB 進行設(shè)計時,卻發(fā)現(xiàn)說明書沒有您“真正”需要的信息。您可以通過下面兩種途徑來解決這個問題:1)回去找制造廠商,索要上述信息;或者2)利用產(chǎn)品的仿真模型,完善說明書內(nèi)容。
當您開始 PCB 設(shè)計時,您需要解決數(shù)字引腳的信號完整性問題。在您需要的眾多基本信號完整性因素中,其中之一便是數(shù)字端口的輸入和輸出電容。如此細微的數(shù)據(jù),在產(chǎn)品說明書中可能是一項可有可無的內(nèi)容。如果沒有,您就需要對產(chǎn)品樣品進行測量。更好的一種情況是,您可以通過IBIS模型獲得該信息。
在IBIS模型中,引腳電容由兩部分組成:C_pin 封裝電容加上 C_comp 緩沖器電容(請參見圖1-2)。IBIS 模型中,[Pin]關(guān)鍵字涉及某種具體的封裝,而 [Pin]關(guān)鍵字上面的 [Component]、[Manufacturer]和 [Package]關(guān)鍵字描述了所選擇的封裝。您可以在 [Pin]關(guān)鍵字表中找到封裝電容,因為其與您關(guān)心的引腳有關(guān)。
圖1IBIS 模型的輸入緩沖器有封裝寄生、ESD 單元和輸入柵極。
圖2IBIS 模型的輸出緩沖器有封裝寄生和輸出柵極。
例如,在 tsc2020.ibs模型(《參考文獻 1》)中,下面列表表明了 SDA 封裝 C_pin值的所處位置。在您尋找相關(guān)信息時,IBIS 模型中的“|”符號表示其下面為注釋部分。C_pin值為 0.17059pF。
[Component] tsc2020rtv
[Manufacturer] TI
[Package] | 32 WQFN - RTV package
[Pin] signal_name model_name R_pin L_pin C_pin
1 PINTDAV PINTDAV 0.07828 1.47274nH 0.16721pF
2 RESET RESET 0.06596 1.22611nH 0.17049pF
3 SDA SDA 0.06482 1.20340nH 0.17059pF
等等
第二個電容值為相關(guān)緩沖器 [Model]關(guān)鍵字下面的 C_comp值。模型中的圖 8 顯示了 SDA_3緩沖器下 tsc2020.ibs文件的一個 C_comp例子。這里,高阻抗、低輸出模式的 C_comp典型值為 2.7972710pF。
[Model] SDA_3
Model_type I/O_open_drain
| typ min max
| C_comp tri-state
|C_comp 2.7972710e-12 2.6509420e-12 2.9513260e-12
| C_comp high output
|C_comp 1.9121380e-11 2.2309670e-11 1.8775270e-11
| C_comp low output
C_comp 2.7972710e-12 2.9513260e-12 2.6509420e-12
如果您將C_pin值加上C_comp值,便可得到三態(tài)配置的緩沖器輸入電容。就我們的舉例來說,TSC2020、SDA引腳的總輸入電容為0.17059 pF加上2.7972710 pF,也即約2.97 pF。
現(xiàn)在,如果您正考慮購買的這款產(chǎn)品宣稱是一款“新產(chǎn)品”,是“改進型”產(chǎn)品,那么您所看到的這些標稱數(shù)據(jù)實際遠不能滿足您的需要!如果您對標準產(chǎn)品說明書的缺失信息感到失望,請您善用產(chǎn)品的配套工具吧。
參考文獻
· tsc2020.ibs IBIS 模型, slom021, TI,2010 年12 月。
· 具有3 × 5 陣列I2C™ 串行接口的 TSC2020 模擬矩陣觸摸屏控制器, SBAS536B,TI,2011 年3 月。
IBIS (I/O 緩沖器信息規(guī)范), 5.0 版, IBIS 開放論壇,August 29, 2008年8 月29 日批準