《電子技術(shù)應(yīng)用》
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MEMS力拼10自由度,運(yùn)動傳感器成為大熱門

2011-12-05

  伴隨著MEMS傳感器“融合”的誕生,以iPhone和iPad為代表的消費(fèi)電子產(chǎn)品的運(yùn)動感知能力正在發(fā)生根本性改變。“智能手機(jī)與平板是驅(qū)動今年增長的關(guān)鍵力量,這些產(chǎn)品中很多已經(jīng)具有3軸加速計、3軸陀螺儀、麥克風(fēng)、立體聲波濾波器等標(biāo)準(zhǔn)MEMS器件。”意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS和傳感器部門應(yīng)用經(jīng)理Paolo Bendiscioli對電子工程專輯記者表示。

  來自IHS公司的消費(fèi)與移動MEMS市場研究報告顯示,2011年消費(fèi)與移動MEMS營業(yè)收入將有望達(dá)到22.5億美元,取得迄今以來最高的增長率37%。而2010年創(chuàng)下的最高增長率則是27%,營業(yè)收入達(dá)到了16.4億美元。該公司預(yù)測說,2015年全球MEMS營業(yè)收入將比2010年增長近兩倍,達(dá)到45.4億美元,2010-2015年的復(fù)合年度增長率約為22.5%。

  要想在消費(fèi)電子市場取得成功,廠商就必須通過規(guī)模經(jīng)濟(jì)取勝,并且能夠提供廣泛的解決方案。ST稱,他們預(yù)見到了MEMS在消費(fèi)類電子、醫(yī)療保健,工業(yè)和汽車市場強(qiáng)勁的需求態(tài)勢,因此大幅度提高了其MEMS產(chǎn)能。目前,ST MEMS傳感器的產(chǎn)能已達(dá)300萬/天,且是世界上第一家制造基于8英寸晶圓工藝MEMS器件制造商。

  力拼10自由度

  傳感器融合一直是MEMS產(chǎn)業(yè)的熱議話題,而新興的移動消費(fèi)電子應(yīng)用,如位置相關(guān)服務(wù)(LBS)、室內(nèi)及多樓層盲區(qū)導(dǎo)航功能等,也需要復(fù)雜程度更高的感應(yīng)功能。ST大中華及南亞區(qū)模擬與微電機(jī)系統(tǒng)部市場部經(jīng)理吳衛(wèi)東認(rèn)為,傳感器融合將為高精度運(yùn)動檢測在手機(jī)、導(dǎo)航系統(tǒng)、游戲機(jī)及眾多的便攜電子設(shè)備內(nèi)的應(yīng)用創(chuàng)造更多新機(jī)會,空中鼠標(biāo)、智能遙控器、LBS等都是ST未來十分看好的應(yīng)用。

  就在各種6自由度、9自由度器件不斷問世之際,10自由度MEMS產(chǎn)品也已悄然問世。ST近日就推出了10自由度(DoF)傳感器應(yīng)用整體解決方案,包括三軸地磁模塊LSM303DLHC(包含三軸線性運(yùn)動和三軸地磁運(yùn)動傳感器)、三軸數(shù)字陀螺儀L3G4200D和壓力傳感器。從而使消費(fèi)電子產(chǎn)品具備立即獲得線性加速度、角速率、地球引力、前進(jìn)方向和海拔高度等完整3D立體地理信息指示的能力,且不受GPS衛(wèi)星信號消逝或變?nèi)醯挠绊憽?/p>

  此外,為了將MEMS傳感器和多軸慣性模塊的全部功能發(fā)揮到極致,ST還同時發(fā)布了iNEMO引擎?zhèn)鞲衅髡咸准aolo Bendiscioli強(qiáng)調(diào)稱,iNEMO引擎是“業(yè)界首款完整可定制的多軸MEMS傳感器軟硬件解決方案”,能夠加強(qiáng)運(yùn)動識別和前進(jìn)方向精度識別功能。

  基于卡爾曼濾波器(Kalman Filter)理論,iNEMO引擎采用一套自適應(yīng)預(yù)測和濾波算法,能夠識別由加速度計、陀螺儀、羅盤以及壓力傳感器組成的多個傳感器的輸入信息,并可自動修正傳感器的測量失真、錯誤以及干擾,從而大幅提升用戶體驗以及感應(yīng)精度、分辨率、穩(wěn)定性和響應(yīng)時間。幾個月前,ST宣布與微軟合作,以確保在基于Windows 8的平板電腦和計算機(jī)中可快速采用其MEMS傳感器及相關(guān)技術(shù)。

  ADI最近也新增了戰(zhàn)術(shù)級(零偏穩(wěn)定度低于10o/小時)角速率陀螺儀ADIS16136和十自由度慣性測量單元(IMU)ADIS16488。ADIS16136的典型零偏穩(wěn)定度達(dá)到了3.5o/小時,采用火柴盒大小的模塊封裝,功耗低于1W,重量僅為25克。ADI方面稱,與昂貴的光纖陀螺儀相比,新款陀螺儀的穩(wěn)定度和角度隨機(jī)游走特性與之相當(dāng),但線性度卻提高2倍,啟動時間快30倍,功耗低5倍,且無需用戶配置就能產(chǎn)生精密準(zhǔn)確的速率檢測數(shù)據(jù)。

  而ADIS16488則在單封裝中集成一個三軸陀螺儀、一個三軸加速度計、一個三軸磁力計和一個壓力傳感器。ADI微機(jī)械產(chǎn)品線高級應(yīng)用工程師趙延輝表示,除了重要的戰(zhàn)術(shù)級(低于10o/小時)零偏穩(wěn)定度以外,在重力加速度效應(yīng)、溫度系數(shù)和帶寬等更重要的特性方面,ADIS16488同樣超過所有其它同類陀螺儀IMU產(chǎn)品,改善幅度最多可達(dá)100倍。此外,在對線性加速度和振動加速度抑制方面,ADIS16488性能甚至還超過了傳統(tǒng)軍用級IMU。

  眾所周知,MEMS陀螺儀一直以來是最難設(shè)計和制造的MEMS器件,特別是當(dāng)許多新興工業(yè)自動化和儀器儀表應(yīng)用要求高性能和低功耗時更是如此。趙延輝表示,iMEMS陀螺儀是基于ADI前三代MEMS陀螺儀開發(fā)的第四代器件,采用先進(jìn)的差分四傳感器設(shè)計,可在強(qiáng)烈沖擊和振動狀態(tài)下精確地工作。這種MEMS陀螺儀具有魯棒性能和6mA的低功耗特性,可有效地用于多種應(yīng)用,如機(jī)器人、工業(yè)儀器、航空以及用于高速列車的平臺穩(wěn)定系統(tǒng)。

  不過,多傳感器集成化在現(xiàn)階段對于MEMS制造工藝依然是不小的挑戰(zhàn)。“這是因為集成模塊的制作工藝更難,生產(chǎn)良率也會顯著下降,只有充分掌握其中每一門技術(shù),才能保證器件的性能穩(wěn)定性。”Paolo Bendiscioli表示,“我們已經(jīng)宣布將硅通孔技術(shù)(TSV)應(yīng)用于大批量MEMS生產(chǎn)中,這對在智能傳感器和多軸慣性模塊中實現(xiàn)高性能3D芯片集成來說,是具有里程碑性質(zhì)的事件。”

  高集成度是否將催生MCU傳感器

  “要想從MEMS內(nèi)核獲得更高的性能,傳感器與信號處理就必須結(jié)合,而這正是ADI的核心優(yōu)勢。”趙延輝強(qiáng)調(diào)說。他分析認(rèn)為,要想在MEMS市場獲得成功,供應(yīng)商不僅應(yīng)該關(guān)注基本運(yùn)動檢測或增加新功能,還必須能夠應(yīng)對更多需求和挑戰(zhàn),包括在各種振動/溫度差異,以及巨大幅度沖擊環(huán)境下,保持足夠的靈敏度、噪聲等關(guān)鍵特性。此外,設(shè)計人員還要有能力提供更具價值的系統(tǒng)性能優(yōu)化,從而實現(xiàn)過程的自動化、并減少系統(tǒng)停機(jī)時間,從而降低成本。

  隨著MEMS傳感器集成化程度的加劇,是否將催生DSP/MCU傳感器與專用硬件也是業(yè)界討論的焦點(diǎn)。最具代表性的是飛思卡爾(Freescale)提出的塔式系統(tǒng)(Tower System)概念。該平臺包含一系列的開發(fā)套件,主要以8位、16位、32位微控制器為核心設(shè)計開發(fā)平臺,最大特色為模塊化特性和強(qiáng)大的擴(kuò)展性??刂破髂K提供易于使用、可重構(gòu)的硬件;可搭配可互換的外圍模塊,諸如串口、存儲區(qū)及液晶顯示模塊等。而將多種MEMS傳感器和MCU功能融合在一個平臺上的“傳感系統(tǒng)”就是其中之一,F(xiàn)reescale方面認(rèn)為這代表了傳感器發(fā)展的未來。

  不過吳衛(wèi)東則對此評價說,“不能一概而論”。盡管ST結(jié)合MCU的MEMS模塊已近在研發(fā)當(dāng)中,技術(shù)上不存在任何問題。但他認(rèn)為,首先只有真正商用化的量產(chǎn)方案才有實際意義。更重要的是,不同應(yīng)用市場對MCU的需求不同,在為客戶開發(fā)帶來便利性的同時有可能是以犧牲靈活性為代價的,所以集成并非絕對的好,需要針對應(yīng)用具體分析;其次,消費(fèi)類市場對成本極為敏感,模塊化方案的性價比是否就一定優(yōu)于單個器件,也需要仔細(xì)斟酌。

  趙延輝認(rèn)為,目前,MEMS器件發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)主要來自系統(tǒng)級設(shè)計、測試、分析、嵌入式軟件的開發(fā)、以及電源管理技術(shù),其中優(yōu)化解決方案所需要的許多其它要素也為技術(shù)工程師提出了許多挑戰(zhàn)。“我們認(rèn)為,在未來的10年中,MEMS傳感器設(shè)計仍需要更進(jìn)一步的優(yōu)化。同時,將MEMS芯片與IC芯片整合、封裝在一起也會是集成電路技術(shù)發(fā)展的新趨勢,這是傳統(tǒng)IC廠商的新機(jī)遇,企業(yè)只有不斷創(chuàng)新才能獲取更多的利潤。”

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