《電子技術(shù)應(yīng)用》
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IC產(chǎn)業(yè) 未來高階銅技術(shù)重要

2011-11-14
來源:Csia

  臺(tái)積電資深處長(zhǎng)余振華表示,為了減少耗電,增加系統(tǒng)互聯(lián)的速度,積體電路(IC)用銅和Low-K是解決方式;在IC產(chǎn)業(yè),未來誰可以良好掌握系統(tǒng)互連,誰有好的高階銅技術(shù)就會(huì)贏。
  
  第12屆世界電子電路大會(huì)(ECWC12)與臺(tái)灣電路板展(TPCAShow)今天聯(lián)合登場(chǎng),開幕主題演說時(shí)余振華表示,半導(dǎo)體到印刷電路板的互連高速道路是綠色環(huán)保、耗能少的技術(shù)。
  
  余振華說,新IC轉(zhuǎn)換趨勢(shì)會(huì)因智慧型手機(jī)、平板電腦以及云端運(yùn)算興起,有更低耗能、更輕薄小的趨勢(shì);IC等元件要可以放得更近,甚至可以疊起來,或是垂直疊起來,稱做3DIC。
  
  未來將不只智慧手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)設(shè)備會(huì)運(yùn)用,許多高階設(shè)備,包括伺服器、高階PC都會(huì)使用,因?yàn)檫@些設(shè)備也遇到了降低成本和低耗電要求。
  
  余振華說,IC用銅和Low-K可解決互連速度和成本問題;未來,可以說誰有好的高階銅技術(shù),誰就會(huì)贏,但這個(gè)技術(shù)目前有經(jīng)驗(yàn)者并不多。
  
  

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