《電子技術應用》
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IC產業(yè) 未來高階銅技術重要

2011-11-14
來源:Csia

  臺積電資深處長余振華表示,為了減少耗電,增加系統(tǒng)互聯(lián)的速度,積體電路(IC)用銅和Low-K是解決方式;在IC產業(yè),未來誰可以良好掌握系統(tǒng)互連,誰有好的高階銅技術就會贏。
  
  第12屆世界電子電路大會(ECWC12)與臺灣電路板展(TPCAShow)今天聯(lián)合登場,開幕主題演說時余振華表示,半導體到印刷電路板的互連高速道路是綠色環(huán)保、耗能少的技術。
  
  余振華說,新IC轉換趨勢會因智慧型手機、平板電腦以及云端運算興起,有更低耗能、更輕薄小的趨勢;IC等元件要可以放得更近,甚至可以疊起來,或是垂直疊起來,稱做3DIC。
  
  未來將不只智慧手機、平板電腦等行動設備會運用,許多高階設備,包括伺服器、高階PC都會使用,因為這些設備也遇到了降低成本和低耗電要求。
  
  余振華說,IC用銅和Low-K可解決互連速度和成本問題;未來,可以說誰有好的高階銅技術,誰就會贏,但這個技術目前有經驗者并不多。
  
  

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