半導體技術(shù)在摩爾定律上似乎走入了瓶頸期，而超越摩爾定律的新興技術(shù)卻受到了眾多公司的青睞，其中MEMS以無處不在的應用潛力攫取了業(yè)界大大小小公司的眼球。

MEMS設(shè)計，EDA先行

相對于CMOS工藝，MEMS的復雜性在于其涉及機械、聲學、光電、化學、生物等多學科，而兩者都離不開EDA軟件工具的輔助設(shè)計來完成這些復雜工作，縮短開發(fā)時間、降低成本。MEMS設(shè)計工具供應商Coventor中國區(qū)MEMS產(chǎn)品經(jīng)理覃裕平在介紹其“MEMS+IC”的通用開發(fā)平臺時指出，傳統(tǒng)面向CMOS ASIC的MEMS芯片總是單獨進行設(shè)計，此外MEMS結(jié)構(gòu)的設(shè)計采用三維CAD系統(tǒng)，當把MEMS設(shè)計轉(zhuǎn)移到半導體電路模擬器和驗證工具時，對工藝參數(shù)進行繁瑣的手工翻譯會帶來諸多不便。MEMS與IC設(shè)計流程的割離導致了冗長的開發(fā)周期和高額成本。Coventor通過與Cadence合作，于今年10月推出了MEMS+設(shè)計平臺，集成Cadence Virtuoso IC設(shè)計環(huán)境，更好地實現(xiàn)了“MEMS結(jié)合IC”設(shè)計流程的整合與標準化。MEMS+參數(shù)化設(shè)計版式提供了新的標準，使得MEMS生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的各個合作伙伴間的通訊更加便利。MEMS+涵蓋了目前MEMS設(shè)計所有動作定義，并不斷更新定義庫如微流體等。

Cadence VCAD APAC模擬/混合信號設(shè)計經(jīng)理張劍云指出，混合信號和MEMS的集成有著復雜的流程，需要保證MEMS設(shè)計與IC設(shè)計的無縫結(jié)合。傳統(tǒng)上，MEMS設(shè)計流程采用從建模到有限元模擬的自頂向下方法，Cadence SIMPLI提供了MEMS和IC設(shè)計者間的橋梁，可以幫助降低集成風險和成本、加速混合信號/MEMS設(shè)計上市時間，如在發(fā)布MEMS IP同時保護設(shè)計詳情安全性、在CMOS設(shè)計集成時不改變IC流程，以及管理EDA流程中MEMS引起的寄生效應，復用并遷移MEMS設(shè)計IP等。他表示，EDA工具觸角很廣，利用在ASIC的EDA經(jīng)驗，可幫助用戶將MEMS與ASIC很好地結(jié)合，而未來MEMS商機無限。

MEMS制造的兩面性

MEMS加工方法采用傳統(tǒng)的半導體制造工藝，如光刻、刻蝕、鍵合互連等，但由于MEMS器件結(jié)構(gòu)的特殊性，其加工需要特殊的裝置。來自MEMS領(lǐng)域設(shè)備供應商SUSS MicroTec的中國總經(jīng)理龔里表示，對于MEMS的深溝槽工藝，涂膠往往不能保證很好的臺階覆蓋均勻性，需要采用噴膠方法;MEMS還要采用雙面光刻機和大景深光刻，雙面曝光的對準是MEMS光刻的關(guān)鍵，分立和大功率器件等分辨率要求較低的一般選用掩膜版與掩膜版調(diào)節(jié)/對準的機械方法，而目前更多則是采用雙聚焦顯微鏡方法對準。上海微電子裝備有限公司副總工程師周暢表示，隨著MEMS/TSV對光刻工藝要求的不斷提高，步進投影光刻機的優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，公司也首次推出投影式光刻機SS B500系列，可處理200mm和300mm晶圓，希望藉平臺化的配置兼容MEMS和CMOS產(chǎn)品。龔里還指出，MEMS與CMOS集成鍵合時，溫度不能超過450oC，否則容易產(chǎn)生應力、破壞微結(jié)構(gòu)和引起失效，但采用等離子體預處理后，無需高溫退火，也可牢固地鍵合兩片晶圓。

盡管借鑒了IC工藝，但由于MEMS器件的封裝工藝占據(jù)其大部分成本，因此器件需要在封裝之前進行測試，在早期對產(chǎn)品進行功能測試、可靠性分析及失效分析可以降低產(chǎn)品成本和加速上市時間。而MEMS器件的多樣性也使得測試成為一項極具挑戰(zhàn)的工作。龔里說，MEMS除了電激勵外，還需測量聲、光、振動、流體、壓力、溫度或化學等激勵的輸入輸出。MEMS的晶圓級測試需在真空或特殊氣體等可控的環(huán)境下進行，通用的封閉平臺可以測試RF MEMS、諧振器等器件，以及像加速度計和陀螺儀之類的慣性傳感器。

成品率是Fab的生命，對于MEMS也同樣重要，因此作為MEMS成品率提升的關(guān)鍵技術(shù)MVD(分子氣相沉積)倍受關(guān)注。來自宇燦股份有限公司的趙先忠在介紹Applied MicroStructures的MVD技術(shù)時表示，如MEMS傳感器的具有高深寬比的梳狀(Comb)結(jié)構(gòu)和MEMS微麥克風的薄膜等，容易出現(xiàn)結(jié)構(gòu)間沾粘的問題。使用MVD沉積抗粘薄膜涂層后，沾粘問題將可迎刃而解，對于MEMS制造而言，成品率可提升約14%。MVD具有低成本、環(huán)境友好、高質(zhì)量薄膜沉積特點，目前全球各大MEMS大廠均已采用MVD設(shè)備。

Fabless與Fab模式

面對爆炸式成長的MEMS市場，無論是Fabless或Fab都自然不會放過這個“蛋糕”，隨著晶圓代工大廠TSMC、UMC和SMIC的強勢進入，而諸如ASMC這樣特制化的代工廠也獨辟蹊徑，一場MEMS代工的“暗戰(zhàn)”拉開帷幕。

耕耘于MEMS領(lǐng)域10年之久的美新半導體(MEMSIC)依靠Fab-lite模式成為國內(nèi)MEMS成功的典范，MEMSIC R&D經(jīng)理楊宏愿指出，將CMOS與MEMS集成是MEMSIC成功的重要因素。他表示，創(chuàng)新的運動傳感器技術(shù)加速了MEMS價格的降低，MEMSIC的目標是將陽春白雪的高端傳感器拉下神壇，成為普遍型的應用產(chǎn)品。MEMSIC目前正在開發(fā)由3軸地磁傳感器和2軸加速計組成的5軸定位系統(tǒng)，未來將開發(fā)6軸方案，而地磁傳感器將是下一個像加速計的產(chǎn)品。

TSMC主流技術(shù)事業(yè)發(fā)展處長劉信生表示，成功的廠商需要在1年內(nèi)推出產(chǎn)品，而目前近60億美元的MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有相當多的高手，因此選好代工伙伴對于MEMS廠商非常關(guān)鍵。MEMS的進一步成長必須利用好現(xiàn)有CMOS的投資和基礎(chǔ)設(shè)施。他指出，目前工藝已從4、6寸轉(zhuǎn)向8寸，選擇的合作伙伴需要有長遠的線路圖，而不僅僅是一兩代的產(chǎn)品計劃。

上海先進半導體(ASMC)COO孫臻則認為，MEMS 產(chǎn)業(yè)有別于半導體(IC)產(chǎn)業(yè)引導下游終端產(chǎn)品邁向經(jīng)濟規(guī)模效益的發(fā)展模式，MEMS著重在以客制化的微加工制程服務，來提升現(xiàn)有終端產(chǎn)品的附加價值，以維護產(chǎn)品在市場上的獨特競爭利基。他表示，ASMC推出自己業(yè)務模式，以量至上，快速達到一定經(jīng)濟規(guī)模，再以有競爭力的成本，結(jié)合其他MEMS技術(shù)，共同拓寬市場需求量。

MEMS不走尋常路

據(jù)Yole Développement預測，2010年及隨后四年內(nèi)MEMS市場將重啟12%的年比凈增長率，而MEMS代工將超過25%增長率。當前的經(jīng)濟衰退使得許多系統(tǒng)制造商停止內(nèi)部制造，轉(zhuǎn)向外包代工;晶圓級封裝和采用TSV的3-D芯片堆疊也將驅(qū)動MEMS代工的成長。面對未來的巨大成長空間，MEMS是走CMOS IC的專業(yè)標準化合作之路還是走非標準的特殊工藝之路?來自學術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的專家也針對于此展開了激烈的辯論。

北京大學李志宏教授認為，“One MEMS, One Process”，MEMS的模式開始應該是從不標準到標準再到不標準。MEMS的機械部分是IC所沒有的，起始之路是不標準的;然后由于制造成本昂貴， MEMS廠商可能尋求Foundry和標準的工藝，但無疑會犧牲MEMS器件本身的特點和性能，因此有一個階段MEMS會向幾個標準化方向靠近;但是最終，MEMS會出現(xiàn)很多不同的分支，呈現(xiàn)不標準化。SUSS的龔里表示，MEMS有硅基的、非硅的、氧化礬和氧化鐵的等，材料不同，設(shè)計也不同，且客戶對于MEMS產(chǎn)品的需求多樣化，沒有辦法去標準化。上海交大微納科學技術(shù)研究院趙小林教授表示，硅基MEMS可能走向標準化IC工藝，但還有很多非硅、流體或磁MEMS產(chǎn)品，這些要形成標準化非常困難。ASMC的孫臻表示，每個MEMS公司都有自己產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，而Foundry所做的更多是降低成本。因MEMS系統(tǒng)設(shè)計涉及光、機、電與材料等技術(shù)領(lǐng)域，量小品種多，不易發(fā)展出標準化的產(chǎn)出模式，因此產(chǎn)業(yè)鏈還需要一點時間醞釀。而目前MEMS大廠也以IDM居多。對于中國MEMS產(chǎn)業(yè)來說，更多的需要通過合作形成一個“虛擬MEMS IDM”。

上海復旦大學鮑敏航教授說，MEMS產(chǎn)業(yè)已有很多成功者，但是更多的還是在研發(fā)，要把產(chǎn)品進行量產(chǎn)，但很多公司沒有太多資金去建立生產(chǎn)線，因此需要實現(xiàn)工藝的標準化，小公司就有機會通過Foundry去實現(xiàn)產(chǎn)品化，而MEMS產(chǎn)業(yè)也因此獲得更多創(chuàng)新產(chǎn)品，未來表面硅工藝會慢慢取代體硅工藝。Coventor的覃裕平和Cadence的張劍云同時指出，需求是行業(yè)發(fā)展的最終動力，要走大眾化消費品的路線，MEMS必須標準化，否則成本很難降低。MEMSIC的楊宏愿認為，MEMS必須標準化是個商業(yè)考量，它需要通過標準化來降低成本和獲得利潤。盡管市場上存在許多種MEMS，但最終市場會做出選擇，如果有些不適合產(chǎn)業(yè)化，就會“慢慢死”。TSMC的劉信生表示，MEMS的發(fā)展離不開CMOS，對于MEMS產(chǎn)品，不僅要在實驗室獲得成果，更重要的是在市場上實現(xiàn)規(guī)?；@得利潤，與標準CMOS工藝的融合則是助其成功的最大利器。