IC設(shè)計(jì)族群今年缺少殺手級(jí)應(yīng)用，業(yè)績(jī)表現(xiàn)普遍落入歷史低檔區(qū)間，不過(guò)隨智慧手持裝置與Ultrabook興起，無(wú)線通訊相關(guān)IC如WiFi、近距離無(wú)線通訊(NFC)、儲(chǔ)存的固態(tài)硬盤(SSD)、觸控面板等商機(jī)，將成為IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)新救世主。

　　聯(lián)發(fā)科以往挾山寨手機(jī)題材，在2G手機(jī)基頻市場(chǎng)橫掃全球，營(yíng)運(yùn)創(chuàng)下高峰，不過(guò)隨3G芯片布局落后，近年?duì)I運(yùn)急轉(zhuǎn)直下，但在智慧手機(jī)取代功能型手機(jī)后，低價(jià)智慧手機(jī)或類智慧手機(jī)芯片成為臺(tái)灣手機(jī)芯片廠商新戰(zhàn)場(chǎng)。

　　聯(lián)發(fā)科3.75G智慧手機(jī)芯片MT6573在大陸市場(chǎng)拓展逐步展現(xiàn)成效，除獲聯(lián)想A60采用，明年也將推出后繼產(chǎn)品MT6575，市場(chǎng)傳出華為有以采用此款I(lǐng)C。另聯(lián)發(fā)科在類智慧手機(jī)芯片也獲Vodafone采用。

　　由于聯(lián)發(fā)科與聯(lián)想合作智慧手機(jī)A60在大陸市場(chǎng)銷售傳出佳績(jī)，加上3G手機(jī)芯片客戶已達(dá)2位數(shù)，未來(lái)聯(lián)發(fā)科將持續(xù)搶攻新興市場(chǎng)商機(jī)。而晨星同樣看好2G手機(jī)在新興市場(chǎng)商機(jī)，今年第三季已推出新改版類智慧手機(jī)芯片8536N，為中國(guó)白牌手機(jī)進(jìn)軍新興市場(chǎng)選擇之一，且外傳晨星年底前將推出的2.75G與3.75G智慧手機(jī)芯片有機(jī)會(huì)打進(jìn)諾基亞供應(yīng)鏈。

　　除手機(jī)芯片外，智慧手持裝置所衍生出的WiFi與NFC也是IC設(shè)計(jì)業(yè)后市關(guān)注焦點(diǎn)。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Garnter(顧能)調(diào)查，WiFi芯片未來(lái)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)U(kuò)及個(gè)人云、智慧聯(lián)網(wǎng)等新應(yīng)用，預(yù)估2015年需求量將由去年的8億顆成長(zhǎng)到30億顆。且值得注意的，2013年后802.11ac規(guī)格將成為WiFi應(yīng)用在PC領(lǐng)域新主流，并將進(jìn)一步擴(kuò)及手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等，除瑞昱外，聯(lián)發(fā)科合并雷凌后，未來(lái)也同樣將受惠。

　　而NFC部分，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)服務(wù)公司力旺在硅智財(cái)上早有布局，隨電子錢包逐步內(nèi)建置智慧手機(jī)趨勢(shì)，對(duì)營(yíng)運(yùn)貢獻(xiàn)度將逐步顯現(xiàn)。另外，Ultrabook明年可望起飛，存儲(chǔ)器控制IC的群聯(lián)與模塊廠有機(jī)會(huì)受惠SSD商機(jī)。至于觸控應(yīng)用包括禾瑞亞、奕力等也具想象題材。